Ang paghahalo ng Solder Paste ay dapat na mahigpit na kontrolin ang bilis ng pag-ikot, tagal at direksyon. Karaniwang kinakailangan na patuloy na iikot sa 300±20 rpm sa loob ng 120±5 segundo sa isang centrifugal mixer, na may alternating forward at reverse mixing sa loob ng 60 segundo bawat isa upang maiwasan ang shear force bias na dulot ng iisang direksyon. Kung ang paghahalo sa isang manu-manong spatula, dapat itong ilipat sa isang pare-pareho ang bilis sa isang figure-8 pattern kasama ang parehong eroplano para sa hindi bababa sa 150 stroke; kung hindi, ang metal powder at rosin matrix sa loob ng solder paste ay hindi makakamit ng molecular-level na unipormeng dispersion.

Ang solder paste na hindi sapat na pinaghalo ay magpapakita ng mga halatang rheological abnormalities sa stencil aperture. Ang pagbabagu-bago ng taas ng pagtitipon ng materyal sa nangungunang gilid ng squeegee ay lumampas sa 0.15 mm, at lumilitaw ang jagged trailing sa mga gilid ng mga pad pagkatapos ng pag-print. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang pagkakaiba sa density ng pagsasama-sama ng mga particle ng solder paste ay maaaring higit sa 3 beses. Ang hindi pagkakapareho na ito ay direktang humahantong sa hindi sapat na lokal na basa sa panahon ng reflow, na nagpapataas ng saklaw ng malamig na solder joints ng 4.2 beses. Lalo na sa mga pad ng 0201 at 01005 na aparato, ang mga pseudo-solder void ay napakadaling mabuo.

Nalaman namin minsan na ang mga solder bead ay lumampas sa pamantayan sa unang artikulong inspeksyon ng tatlong magkakasunod na batch ng PCBA sa isang automotive ECU production line. Inihayag ng traceability na ang pagtanda ng mixer timer na baterya ay nagresulta sa aktwal na oras ng paghahalo na 92 ​​segundo lamang. Pagkatapos ng pagpapalit, ang bilang ng mga solder bead ay bumaba mula sa average na 17 bawat board hanggang 0.3. Ipinapakita nito na kahit na ang paglihis ng oras ng paghahalo na wala pang 30 segundo ay maaaring makalusot sa threshold ng pagbawi ng thixotropic ng solder paste, na nagiging sanhi ng lakas ng ani pagkatapos ng pagtayo upang hindi bumalik sa loob ng window ng proseso.

Dapat i-print ang pinaghalong solder paste sa loob ng 2 oras. Kung iiwan itong hindi nagamit lampas sa oras na ito, dapat itong muling ihalo sa loob ng 60 segundo. Ito ay dahil pagkatapos na ang solder paste ay tumayo sa temperatura ng silid sa loob ng 90 minuto, ang metal powder ay nagsisimula nang dahan-dahang tumira, at ang kapal ng naayos na layer ay maaaring umabot sa 12% ng kabuuang taas ng paste. Kung ito ay direktang na-load para sa pag-print sa puntong ito, ang unang board ay hindi maiiwasang magpapakita ng magkasalungat na kababalaghan ng solder bridging sa malalaking pad at bukas na mga circuit sa maliliit na pad, na kung saan ay ang pinaka-karaniwang bimodal manifestation ng solder paste mixing failure.

Ang mga linya ng produksyon ay madalas na nagkakamali sa paniniwala na kung mas mahaba ang paghahalo, mas mabuti. In katotohanan, ang labis na paghahalo ay masisira ang mga molecular chain ng organic na sasakyan sa solder paste, na binabawasan ang lagkit ng higit sa 18%. Sa panahon ng pag-print ng demolding, ang pangkalahatang pagbagsak at rate ng deformation ng solder paste ay tumataas, at ang posibilidad ng pag-bridging sa pagitan ng mga QFP pin ay tumataas sa 73%. Samakatuwid, ang paghahalo ay hindi isang simpleng bagay ng pag-iipon ng oras; sa halip, ang balanse ay dapat matagpuan sa pagitan ng thixotropic recovery at molecular chain damage. Ang punto ng balanse na ito ay lubos na nag-iiba sa pagitan ng mga tatak ng solder paste at dapat na i-calibrate on-site batay sa shear rate-viscosity curve sa TDS ng manufacturer.