A mistura da pasta de solda deve controlar rigorosamente a velocidade, duração e direção de rotação. Geralmente é necessário girar continuamente a 300±20 rpm por 120±5 segundos em um misturador centrífugo, alternando mistura direta e reversa por 60 segundos cada para evitar polarização de força de cisalhamento causada por uma única direção. Se misturar com uma espátula manual, ela deve ser movida a uma velocidade constante em um padrão de figura 8 ao longo do mesmo plano por pelo menos 150 golpes; caso contrário, o pó metálico e a matriz de colofónia dentro da pasta de solda não poderão atingir uma dispersão uniforme em nível molecular.
A pasta de solda insuficientemente misturada exibirá anormalidades reológicas óbvias nas aberturas do estêncil. A flutuação de altura do acúmulo de material na borda principal do rodo excede 0,15 mm, e um rastro irregular aparece nas bordas das almofadas após a impressão. Sob um microscópio, a diferença na densidade de aglomeração das partículas de pasta de solda pode ser superior a 3 vezes. Esta não uniformidade leva diretamente a umedecimento local insuficiente durante o reFluxo, aumentando a incidência de juntas de solda fria em 4,2 vezes. Especialmente nas almofadas dos dispositivos 0201 e 01005, os vazios de pseudo-solda são extremamente fáceis de formar.
Certa vez, descobrimos que os grânulos de solda excederam o padrão na inspeção do primeiro artigo de três lotes consecutivos de PCBA em uma linha de produção de ECU automotiva. A rastreabilidade revelou que o envelhecimento da bateria do temporizador do mixer resultou em um tempo real de mistura de apenas 92 segundos. Após a substituição, o número de cordões de solda caiu de uma média de 17 por placa para 0,3. Isto mostra que mesmo um desvio no tempo de mistura inferior a 30 segundos pode romper o limite de recuperação tixotrópica da pasta de solda, fazendo com que o limite de escoamento após repouso não retorne dentro da janela do processo.
A pasta de solda mista deve ser impressa em 2 horas. Se não for utilizado Além deste tempo, deverá ser misturado novamente por 60 segundos. Isso ocorre porque depois que a pasta de solda permanece em temperatura ambiente por 90 minutos, o pó metálico começa a sedimentar lentamente e a espessura da camada sedimentada pode atingir 12% da altura total da pasta. Se for carregado diretamente para impressão neste ponto, a primeira placa inevitavelmente mostrará o fenômeno contraditório de pontes de solda em almofadas grandes e circuitos abertos em almofadas pequenas, que é a manifestação bimodal mais típica de falha na mistura da pasta de solda.
As linhas de produção muitas vezes acreditam erroneamente que quanto mais longa a mistura, melhor. Na realidade In, a mistura excessiva quebrará as cadeias moleculares do veículo orgânico na pasta de solda, reduzindo a viscosidade em mais de 18%. Durante a desmoldagem por impressão, a taxa geral de colapso e deformação da pasta de solda aumenta, e a probabilidade de formação de ponte entre os pinos QFP aumenta para 73%. Portanto, misturar não é uma simples questão de acumular tempo; em vez disso, deve ser encontrado um equilíbrio entre a recuperação tixotrópica e o dano à cadeia molecular. Este ponto de equilíbrio varia muito entre as marcas de pasta de solda e deve ser calibrado no local com base na curva taxa de cisalhamento-viscosidade no TDS do fabricante.
