La mezcla de soldadura en pasta debe controlar estrictamente la velocidad, duración y dirección de rotación. Generalmente se requiere rotar continuamente a 300 ± 20 rpm durante 120 ± 5 segundos en un mezclador centrífugo, alternando la mezcla hacia adelante y hacia atrás durante 60 segundos cada una para evitar el sesgo de la fuerza de corte causado por una sola dirección. Si se mezcla con una espátula manual, se debe mover a velocidad constante en forma de 8 a lo largo del mismo plano durante no menos de 150 pasadas; de lo contrario, el polvo metálico y la matriz de colofonia dentro de la soldadura en pasta no pueden lograr una dispersión uniforme a nivel molecular.

La soldadura en pasta que no esté suficientemente mezclada presentará anomalías reológicas obvias en las aberturas de la plantilla. La fluctuación de altura de la acumulación de material en el borde delantero de la rasqueta supera los 0,15 mm y aparecen rastros irregulares en los bordes de las almohadillas después de la impresión. Bajo un microscopio, la diferencia en la densidad de aglomeración de las partículas de pasta de soldadura puede ser más de 3 veces. Esta falta de uniformidad conduce directamente a una humectación local insuficiente durante el reflujo, lo que aumenta 4,2 veces la incidencia de uniones de soldadura en frío. Especialmente en las almohadillas de los dispositivos 0201 y 01005, los huecos de pseudosoldadura son extremadamente fáciles de formar.

Una vez descubrimos que las perlas de soldadura excedían el estándar en la primera inspección de artículos de tres lotes consecutivos de PCBA en una línea de producción de ECU para automóviles. La trazabilidad reveló que el envejecimiento de la batería del temporizador del mezclador dio como resultado un tiempo de mezclado real de solo 92 segundos. Después del reemplazo, la cantidad de cordones de soldadura disminuyó de un promedio de 17 por placa a 0,3. Esto muestra que incluso una desviación del tiempo de mezclado de menos de 30 segundos puede superar el umbral de recuperación tixotrópica de la soldadura en pasta, provocando que el límite elástico después del reposo no regrese dentro de la ventana del proceso.

La soldadura en pasta mezclada debe imprimirse en un plazo de 2 horas. Si no se utiliza más allá de este tiempo, se debe volver a mezclar durante 60 segundos. Esto se debe a que después de que la soldadura en pasta permanece a temperatura ambiente durante 90 minutos, el polvo metálico comienza a sedimentarse lentamente y el espesor de la capa sedimentada puede alcanzar el 12 % de la altura total de la pasta. Si se carga directamente para imprimir en este punto, la primera placa inevitablemente mostrará el fenómeno contradictorio de puentes de soldadura en pads grandes y circuitos abiertos en pads pequeños, que es la manifestación bimodal más típica de falla en la mezcla de pasta de soldadura.

Las líneas de producción a menudo creen erróneamente que cuanto más tiempo se mezcle, mejor. In En realidad, la mezcla excesiva romperá las cadenas moleculares del vehículo orgánico en la soldadura en pasta, reduciendo la viscosidad en más de un 18%. Durante el desmoldeo por impresión, la tasa general de colapso y deformación de la pasta de soldadura aumenta y la probabilidad de formación de puentes entre los pines QFP aumenta Al 73%. Por tanto, mezclar no es una simple cuestión de acumular tiempo; más bien, se debe encontrar un equilibrio entre la recuperación tixotrópica y el daño de la cadena molecular. Este punto de equilibrio varía mucho entre las marcas de soldadura en pasta y debe calibrarse en el sitio según la curva de velocidad de corte-viscosidad en el TDS del fabricante.