Việc trộn bột hàn phải kiểm soát chặt chẽ tốc độ, thời gian và hướng quay. Nói chung, cần phải quay liên tục ở tốc độ 300 ± 20 vòng / phút trong 120 ± 5 giây trong máy trộn ly tâm, xen kẽ trộn tiến và lùi trong 60 giây mỗi lần để tránh sai lệch lực cắt do một hướng gây ra. Nếu trộn bằng thìa thủ công thì phải di chuyển với tốc độ không đổi theo hình số 8 trên cùng một mặt phẳng không ít hơn 150 lượt; mặt khác, bột kim loại và ma trận nhựa thông bên trong chất hàn không thể đạt được sự phân tán đồng đều ở cấp độ phân tử.
Kem hàn không được trộn đều sẽ Biểu hiện những bất thường về lưu Biến rõ ràng ở các khe của khuôn tô. Sự dao động chiều cao của vật liệu tích tụ ở cạnh đầu của chổi cao su vượt quá 0,15 mm và vết lởm chởm xuất hiện ở các cạnh của miếng đệm sau khi In. Dưới kính hiển vi, sự khác Biệt về mật độ kết tụ của các hạt dán hàn có thể lớn hơn 3 lần. Sự không đồng nhất này trực tiếp dẫn đến việc làm ướt cục bộ không đủ trong quá trình hàn lại, làm tăng tỷ lệ mối hàn nguội lên 4,2 lần. Đặc Biệt trên các miếng đệm của thiết bị 0201 và 01005, các khoảng trống giả hàn cực kỳ dễ hình thành.
Chúng tôi từng phát hiện ra rằng các hạt hàn đã vượt quá tiêu chuẩn trong lần kiểm tra bài viết đầu tiên đối với ba lô PCBA liên tiếp trên dây chuyền sản xuất ECU ô tô. Truy xuất nguồn gốc cho thấy rằng pin hẹn giờ của máy trộn đã cũ dẫn đến thời gian trộn thực tế chỉ là 92 giây. Sau khi thay thế, số lượng hạt hàn giảm từ trung bình 17 hạt/bảng xuống còn 0,3. Điều này cho thấy rằng ngay cả độ lệch thời gian trộn dưới 30 giây cũng có thể vượt qua ngưỡng phục hồi thixotropic của chất hàn, khiến cường độ năng suất sau khi đứng không thể quay trở lại trong cửa sổ quy trình.
Hỗn hợp hàn dán phải được In trong vòng 2 giờ. Nếu không sử dụng quá thời gian này thì phải trộn lại trong 60 giây. Điều này là do sau khi miếng dán hàn ở nhiệt độ phòng trong 90 phút, bột kim loại bắt đầu lắng xuống từ từ và độ dày của lớp lắng có thể đạt tới 12% tổng chiều cao của miếng dán. Nếu nó được nạp trực tiếp để In vào thời điểm này, bảng đầu tiên chắc chắn sẽ xuất hiện hiện tượng mâu thuẫn giữa hàn cầu nối trên các miếng đệm lớn và hở mạch trên các miếng đệm nhỏ, đây là Biểu hiện lưỡng kim điển hình nhất của lỗi trộn bột hàn.
Các dây chuyền sản xuất thường lầm tưởng rằng trộn càng lâu thì càng tốt. In thực tế, việc trộn quá nhiều sẽ phá vỡ chuỗi phân tử của xe hữu cơ trong kem hàn, làm giảm độ nhớt hơn 18%. Trong quá trình In khuôn, tỷ lệ sập và Biến dạng tổng thể của miếng dán hàn tăng lên và xác suất bắc cầu giữa các chân QFP tăng lên 73%. Vì vậy, trộn lẫn không phải là vấn đề tích lũy thời gian đơn giản; đúng hơn, phải tìm ra sự cân bằng giữa khả năng phục hồi thixotropic và tổn thương chuỗi phân tử. Điểm cân bằng này khác nhau rất nhiều giữa các nhãn hiệu kem hàn và phải được hiệu chỉnh tại chỗ dựa trên đường cong tốc độ cắt-độ nhớt trong TDS của nhà sản xuất.
bài viết liên quan
- Cách xử lý chất hàn cứng
- Cách hàn tay miếng dán hàn nhiệt độ thấp
- Cách xử lý vết hàn mỏng
- Cơ chế hình thành khoảng trống BGA: Phân tích từ góc nhìn của vật liệu dán hàn
- Cách chọn đường kính dây hàn tay theo kích thước linh kiện
- Chuyển đổi sản xuất không chì sang sản xuất có chì: Quy trình thay đổi dây hàn và thanh hàn
- Phương pháp vận hành thực tế của việc cấp dây hàn để hàn thủ công các đầu nối nhiều chân
- Dư lượng quá mức sau khi hàn dán không có halogen: Cách xử lý việc làm sạch




