Pencampuran pasta solder harus secara ketat mengontrol kecepatan putaran, durasi dan arah. Umumnya diperlukan putaran terus menerus pada 300±20 rpm selama 120±5 detik dalam mixer sentrifugal, dengan pencampuran maju dan mundur bergantian masing-masing selama 60 detik untuk menghindari bias gaya geser yang disebabkan oleh satu arah. Jika mengaduk dengan spatula manual, harus digerakkan dengan kecepatan konstan dalam pola angka-8 sepanjang bidang yang sama selama tidak kurang dari 150 pukulan; jika tidak, bubuk logam dan matriks damar di dalam pasta solder tidak dapat mencapai dispersi seragam tingkat molekul.
Pasta solder yang kurang tercampur akan menunjukkan kelainan reologi yang jelas pada lubang stensil. Fluktuasi ketinggian penumpukan material di tepi depan alat pembersih karet melebihi 0,15 mm, dan jejak bergerigi muncul di tepi bantalan setelah pencetakan. Di bawah mikroskop, perbedaan kepadatan aglomerasi partikel pasta solder bisa lebih dari 3 kali lipat. Ketidakseragaman ini secara langsung menyebabkan kurangnya pembasahan lokal selama reflow, meningkatkan kejadian sambungan solder dingin sebesar 4,2 kali lipat. Khususnya pada bantalan perangkat 0201 dan 01005, rongga solder semu sangat mudah terbentuk.
Kami pernah menemukan bahwa manik-manik solder melebihi standar dalam pemeriksaan artikel pertama dari tiga batch PCBA berturut-turut pada lini produksi ECU otomotif. Penelusuran mengungkapkan bahwa penuaan baterai pengatur waktu mixer menghasilkan waktu pencampuran sebenarnya hanya 92 detik. Setelah penggantian, jumlah manik solder turun dari rata-rata 17 per papan menjadi 0,3. Hal ini menunjukkan bahwa bahkan penyimpangan waktu pencampuran kurang dari 30 detik dapat menembus ambang pemulihan tiksotropik pasta solder, menyebabkan kekuatan luluh setelah berdiri gagal kembali ke dalam jendela proses.
Pasta solder campuran harus dicetak dalam waktu 2 jam. Jika tidak digunakan melebihi waktu tersebut, harus dicampur ulang selama 60 detik. Hal ini karena setelah pasta solder didiamkan pada suhu kamar selama 90 menit, serbuk logam mulai mengendap secara perlahan, dan ketebalan lapisan yang mengendap dapat mencapai 12% dari total tinggi pasta. Jika langsung dimuat untuk dicetak pada saat ini, papan pertama pasti akan menunjukkan fenomena kontradiktif dari solder yang menjembatani bantalan besar dan sirkuit terbuka pada bantalan kecil, yang merupakan manifestasi bimodal paling umum dari kegagalan pencampuran pasta solder.
Lini produksi sering keliru percaya bahwa semakin lama pencampuran, semakin baik. In kenyataannya, pencampuran yang berlebihan akan memutus rantai molekul kendaraan organik dalam pasta solder, mengurangi viskositas lebih dari 18%. Selama pencetakan demolding, tingkat keruntuhan dan deformasi keseluruhan pasta solder meningkat, dan kemungkinan menjembatani antara pin QFP meningkat menjadi 73%. Oleh karena itu, pencampuran bukanlah masalah mengumpulkan waktu; sebaliknya, keseimbangan harus ditemukan antara pemulihan tiksotropik dan kerusakan rantai molekul. Titik keseimbangan ini sangat bervariasi antara merek pasta solder dan harus dikalibrasi di tempat berdasarkan kurva viskositas laju geser di TDS pabrikan.
