FAQ

Memberikan dukungan untuk proses penyolderan, menyesuaikan formula, dan menawarkan layanan teknis pengelasan SMT terpadu.

Melayani
FAQ
Q

Bagaimana Seharusnya Titik Embun Pasta Solder Dikontrol dalam Penyolderan Suasana Nitrogen?

A
Untuk reflow nitrogen, pertahankan titik embun di bawah -40℃, dan dalam praktik yang baik, turunkan hingga -50℃. Titik embun yang lebih tinggi berarti nitrogen lebih basah; air memasuki pasta dan menciptakan rongga dan bola solder selama reflow. Untuk papan komunikasi dengan permintaan tinggi dan penyolderan BGA, kontrol titik embun bahkan lebih ketat. Juga mengontrol oksigen oven, umumnya dalam 100ppm. Pilih pasta yang sesuai dengan sistem nitrogen, yang menyeimbangkan volatilisasi fluks dan kinerja pembasahan.

Setelah mengerjakan penyolderan nitrogen selama dua puluh tahun, masalah terbesar bukanlah profil suhu tungku, tetapi titik embun yang tidak menentu. Setelah berfluktuasi, sambungan solder berubah menjadi abu-abu, menghilangkan lonjakan tajam, dan stasiun pengerjaan ulang hampir aus karena perbaikan berulang kali. Ketika berbicara tentang titik embun pasta solder, ini bukan hanya soal semakin rendah semakin baik, dan semakin tinggi semakin nyaman. Penyimpanan harus dilakukan dalam rentang sempit -40°C hingga -50°C. In pengalaman saya, harus tetap stabil dalam kisaran ini setidaknya selama dua jam berturut-turut untuk dihitung. Satu bacaan saja tidak bisa diandalkan; Anda harus memperhatikan trennya.

Izinkan saya mempersiapkannya secara menyeluruh: sumber nitrogen harus dilengkapi dengan pengeringan dua tahap + pemantauan titik embun online. Jangan percaya klaim pabrikan tentang"konfigurasi standar"; banyak lini produksi menggunakan adsorpsi menara tunggal, dan saat musim panas tiba, titik embun langsung melonjak hingga -25°C, menghasilkan sambungan solder yang seluruhnya matte. Perpipaan harus seluruhnya terbuat dari baja tahan karat, dengan semua sambungan dilas TIG. Gasket karet? Sudah lama usang. Beralih ke segel Viton fluoroelastomer; karet nitril biasa menua dan bocor dalam waktu tiga hari. Selain itu, mengenai saluran masuk nitrogen dari oven reflow, saya secara pribadi telah membongkarnya tiga kali dan menemukan penumpukan embun beku di dinding bagian dalam, yang menunjukkan bahwa pengering berpendingin di bagian hulu tidak bekerja pada kapasitas penuh atau filternya tersumbat. Jika masalah ini tidak teratasi, penyesuaian selanjutnya hanya akan membuang-buang usaha.

Hanya ada tiga parameter inti: titik embun yang diukur harus -45±5°C, kandungan oksigen real-time dalam nitrogen harus <50ppm, dan konsentrasi oksigen aktual di dalam rongga tungku harus diukur dengan memasukkan penganalisis oksigen portabel ke dalamnya. Anda tidak bisa hanya mengandalkan data dari sisi penawaran. Saya telah melihat kasus di mana sisi pasokan menunjukkan 28ppm, namun pengukuran di dalam ruang tungku menunjukkan 130ppm, karena segel pintu tungku retak. Menerapkan sealant tidak berhasil; seluruh segel harus diganti. Pemilihan pasta solder juga harus terkoordinasi. Jenis yang tidak bersih lebih sensitif terhadap titik embun, sedangkan pasta berbahan damar agak tahan terhadap titik embun. Tapi jenis yang larut dalam air? Ketika titik embun melebihi -38°C, tanaman tersebut pada dasarnya akan rusak. Fluksnya menguap sebelum waktunya, dan bola solder beterbangan ke mana-mana.

Jangan membuat langkah pengoperasian menjadi terlalu rumit. Setiap hari sebelum memulai, bersihkan terlebih dahulu tungku dengan nitrogen selama 30 menit. Ini bukanlah formalitas; itu untuk sepenuhnya menghilangkan kelembapan di dalam rongga. Segera setelah pembersihan, ukur titik embun; jangan menunggu sampai jatuh dengan sendirinya. Sebelum papan cetak memasuki tungku, gunakan pengukur titik embun genggam pada rel untuk mengukur titik embun sekitar. Jika melebihi -30°C, periksa laju aliran nitrogen. Standarnya tidak kurang dari 80L/mnt per meter panjang tungku; jika turun di bawah 65L/mnt, segera picu alarm. Selain itu, jangan terpaku pada tekanan nitrogen 0,3MPa; lihat laju aliran sebenarnya. Kalau tekanannya cukup tapi katup throttle tersumbat, tetap percuma. Saya telah memasang pengukur tekanan sebelum dan sesudah katup throttle; jika perbedaan tekanan melebihi 0,08MPa, inti katup harus dibersihkan.

Saat mengatasi kelainan, ingatlah beberapa sinyal keras: jika sambungan solder berwarna gelap dengan bintik-bintik kecil, kemungkinan besar disebabkan oleh titik embun yang tinggi. Segera periksa apakah siklus regenerasi pengering tidak diatur dengan benar. Jika permukaan sambungan solder memiliki mikropori padat, seperti taburan biji wijen, titik embun mungkin terlalu rendah, yang biasanya terjadi di bawah -55°C. Fluksnya hilang sebelum dapat diaktifkan. Masalah yang paling menyusahkan adalah kemunduran solder di tepi sambungan, yang terlihat seperti pembasahan yang buruk. In kenyataannya, hal ini disebabkan oleh sisa uap minyak yang tercampur dengan nitrogen. Periksa apakah sistem pasca perawatan kompresor udara gagal; jangan salahkan pasta soldernya.

Semua tip pengalaman ini dipelajari melalui pelajaran sulit: probe titik embun harus dikalibrasi setiap bulan dengan larutan garam jenuh; menyekanya saja tidak cukup. Saat mengganti silinder nitrogen, silinder baru harus diberi ventilasi selama 30 detik sebelum dihubungkan; jika tidak, tekanan sisa akan membawa uap air. Selain itu, ketika suhu bengkel turun di bawah 15°C pada musim dingin, pembacaan titik embun cenderung menjadi sangat rendah. Anda harus sekaligus memeriksa apakah kabut kondensasi terbentuk pada cermin kondensasi rongga. Satu poin terakhir: jangan pernah percaya bahwa"memenuhi standar titik embun berarti semuanya baik-baik saja" Sebuah insiden terjadi minggu lalu: titik embun stabil -42°C, namun pembasahan sambungan solder rusak. Akhirnya diketahui bahwa pasta solder telah dibuka selama lebih dari 72 jam dan telah menyerap kelembapan. Tidak peduli seberapa akurat titik embunnya, itu tidak ada gunanya. Waktu pembukaan pasta solder harus dicatat; jika melebihi batas waktu maka harus dibuang. Jangan ragu.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f