Ketika pasta solder diambil langsung dari cold storage dan dimasukkan ke dalam printer untuk pencetakan stensil, fluks diaduk segera setelah kaleng dibuka tanpa keseimbangan suhu yang memadai. Pelarut dengan titik didih rendah dalam fluks belum berdifusi secara merata, dan segera menguap dengan cepat setelah bersentuhan dengan suhu tinggi stensil, meledakkan solder cair menjadi partikel halus yang terbang ke bagian belakang PCB atau ke badan komponen, membentuk percikan yang khas. Pada saat yang sama, viskositas lokal pasta solder turun tajam, menyebabkan pengikatan dan kerusakan selama pelepasan pencetakan, yang membeku menjadi bola solder terisolasi setelah pendinginan.
Jika pasta solder dipaksa digunakan tanpa waktu keseimbangan suhu yang memadai, terdapat gradien suhu internal yang besar: bagian tengahnya tetap dingin sementara lapisan permukaan sudah melunak. Selama pengadukan, gaya geser menyebabkan beberapa partikel solder terlepas dari lapisan fluks, sehingga tidak dapat menyatu selama reflow dan langsung meledak menjadi bola. Yang lebih bermasalah lagi, permukaan pasta solder sudah sedikit teroksidasi selama penyimpanan dingin pada suhu 5℃~10℃; jika kesetimbangan suhu terlalu cepat, lapisan oksida tidak dapat direduksi oleh aktivator pada waktunya, menyebabkan pembasahan yang buruk selama tahap reflow, dan solder menggumpal menjadi bola-bola alih-alih menyebar.
Seluruh kaleng harus dibiarkan seimbang pada suhu kamar selama 4 jam penuh sebelum dibuka, dengan suhu sekitar dikontrol pada 22℃±3℃. Itu tidak boleh ditempatkan di aliran udara langsung dari AC atau di dekat oven. Sebelum dibuka, kocok perlahan kaleng selama 10 detik untuk mengencerkan pasta, lalu gunakan spatula untuk menekan perlahan sepanjang dinding kaleng dan aduk selama 90 detik; pengaduk listrik berkecepatan tinggi dilarang. Setelah diaduk, diamkan pasta selama 15 menit untuk menghilangkan busa sebelum memasukkannya ke dalam printer untuk pencetakan stensil.
Setelah dibuka, pasta solder harus habis dalam waktu 24 jam; kelebihan apa pun setelah waktu ini harus dibuang dan jangan pernah dicampur dengan pasta baru. Setelah digunakan, segera tutup rapat bagian dalam dan luar untuk mencegah penguapan fluks. Kaleng pasta solder yang sama tidak boleh menjalani beberapa siklus penyimpanan dingin dan keseimbangan suhu, dan sisa pasta tidak boleh dikembalikan ke lemari es. Interval pembersihan stensil tidak boleh lebih dari 2 jam, untuk mencegah sisa pasta kering tercampur menjadi pasta baru dan menyebabkan percikan.
Jika pasta solder yang diseimbangkan menunjukkan stratifikasi yang jelas, rangkaian yang terlalu panjang, atau ketahanan terhadap penyebaran spatula, hal ini menunjukkan pasta telah gagal dan harus segera dihentikan penggunaannya. Selama pencetakan, periksa volume solder pada papan pertama; jika ada luapan seperti duri di tepi lubang stensil, itu tandanya viskositas tidak normal. Jika kemiringan tanjakan oven reflow melebihi 2℃/detik, hal ini akan memperparah percikan dan harus disesuaikan hingga 1,2℃/detik.
