當焊膏直接從冷藏庫取出並裝載到印表機上進行模板印刷時，在沒有充分溫度平衡的情況下，打開罐後立即攪拌助焊劑。助焊劑中的低沸點溶劑尚未均勻擴散，一接觸鋼網的高溫就劇烈汽化，將液體焊料炸成細小顆粒，飛到PCB背面或元件本體上，形成典型的飛濺。同時，焊膏的局部黏度急劇下降，導致印刷脫模時拉絲、斷裂，冷卻後固化成孤立的焊球。

如果在沒有足夠的溫度平衡時間的情況下強行使用焊膏，則會出現很大的內部溫度梯度：中心仍然是冷的，而表面層已經軟化。在攪拌過程中，剪切力導致一些焊料顆粒從助焊劑塗層上脫離，因此它們在回流焊過程中無法聚結並直接爆裂成球。更嚴重的問題是，在5℃~10℃的冷藏過程中，錫膏表面已經輕微氧化；如果溫度平衡太快，氧化膜無法及時被活化劑還原，導致回流階段潤濕不良，焊料結塊成球而不是擴散。

開罐前必須讓整罐平衡至室溫整整4小時，環境溫度控制在22℃±3℃。不得將其放置在空調直接氣流或烤箱附近。開罐前，輕輕搖晃罐體10秒，使糊狀物鬆動，然後用抹刀沿著罐壁慢慢向下壓，攪拌90秒；禁止使用高速電動攪拌器。攪拌後，靜置15分鐘消泡，然後裝入印表機進行模板印製。

焊膏一旦打開，必須在24小時內用完；此後的任何多餘物質都必須丟棄，並且不得與新的糊狀物混合。每次使用後，立即將內外蓋密封，以防止助焊劑揮發。同一罐錫膏不得多次進行冷藏和溫度平衡循環，剩餘的錫膏不得返回冰箱。鋼網清洗間隔不得超過2小時，以防止乾燥後殘留的錫膏碎片混入新錫膏中，造成飛濺。

如果平衡後的焊膏出現明顯的分層、過長的拉絲或抹刀難以鋪開，則表示焊膏已失效，必須立即停止使用。印刷時，檢查第一塊板上的焊錫量；如果鋼網孔徑邊緣出現毛刺狀溢出，則表示黏度異常。若回流焊爐的升溫斜率超過2℃/秒，會加劇飛濺，必須調整至1.2℃/秒以內。