当焊膏直接从冷藏库取出并装载到打印机上进行模板印刷时，在没有充分温度平衡的情况下，打开罐后立即搅拌助焊剂。助焊剂中的低沸点溶剂尚未均匀扩散，一接触钢网的高温就剧烈汽化，将液体焊料炸成细小颗粒，飞到PCB背面或元件本体上，形成典型的飞溅。同时，焊膏的局部粘度急剧下降，导致印刷脱模时拉丝、断裂，冷却后固化成孤立的焊球。

如果在没有足够的温度平衡时间的情况下强行使用焊膏，则会出现很大的内部温度梯度：中心仍然是冷的，而表面层已经软化。在搅拌过程中，剪切力导致一些焊料颗粒从助焊剂涂层上脱离，因此它们在回流焊过程中无法聚结并直接爆裂成球。更严重的问题是，在5℃~10℃的冷藏过程中，锡膏表面已经轻微氧化；如果温度平衡太快，氧化膜不能及时被活化剂还原，导致回流阶段润湿不良，焊料结块成球而不是扩散。

开罐前必须让整罐平衡至室温整整4小时，环境温度控制在22℃±3℃。不得将其放置在空调直接气流中或烤箱附近。开罐前，轻轻摇动罐体10秒，使糊状物松动，然后用抹刀沿罐壁慢慢向下压，搅拌90秒；禁止使用高速电动搅拌器。搅拌后，静置15分钟消泡，然后装入打印机进行模板印刷。

焊膏一旦打开，必须在24小时内用完；此后的任何多余物质都必须丢弃，并且不得与新的糊状物混合。每次使用后，立即将内外盖密封，防止助焊剂挥发。同一罐锡膏不得多次进行冷藏和温度平衡循环，剩余的锡膏不得返回冰箱。钢网清洗间隔不得超过2小时，以防止干燥后残留的锡膏碎片混入新锡膏中，造成飞溅。

如果平衡后的焊膏出现明显的分层、过长的拉丝或抹刀难以铺开，则表明焊膏已失效，必须立即停止使用。印刷时，检查第一块板上的焊锡量；如果钢网孔径边缘出现毛刺状溢出，则表明粘度异常。如果回流焊炉的升温斜率超过2℃/秒，会加剧飞溅，必须调整到1.2℃/秒以内。