常见问题

提供焊接工艺支持,定制配方,提供一站式SMT焊接技术服务。

服务
常见问题
Q

Tại sao bóng hàn và vết bắn dễ xảy ra sau khi hàn lại miếng dán hàn? Làm thế nào để chuẩn hóa các hoạt động để tránh chúng?

A
Nếu việc thu hồi nhiệt được kiểm soát kém, hơi ẩm từ không khí sẽ ngưng tụ thành bột nhão; trong quá trình phản xạ lại, nước bốc hơi dữ dội, bắn xuyên qua chất hàn nóng chảy và tạo thành các quả cầu hàn và vết bắn tung tóe. Đậy kín miếng dán trong khi hâm nóng - không bao giờ mở sớm - và đợi cho đến khi miếng dán gần bằng nhiệt độ phòng trước khi mở. Tuân theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất về thời gian làm ấm và tránh làm nóng nhanh. Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm của cửa hàng để giảm sự ngưng tụ. Khuấy nhẹ nhàng để giữ ít không khí hơn, giảm nguy cơ bị khuyết tật do Bi hàn bắn ra.

When Solder Paste is taken directly from cold storage and loaded onto the printer for stencil printing, the Flux is stirred immediately after the can is opened without sufficient temperature equilibration. The low-boiling-point solvents in the flux have not yet diffused uniformly, and they violently vaporize as soon as they contact the high temperature of the stencil, blasting the liquid solder into fine particles that fly onto the back of the PCB or onto component bodies, forming typical splatter. At the same time, the local viscosity of the solder paste drops sharply, causing stringing and breakage during printing release, which solidifies into isolated solder balls after cooling.

If the solder paste is forced into use without sufficient temperature equilibration time, there is a large internal temperature gradient: the center remains cold while the surface layer has already softened. During stirring, shear force causes some solder particles to detach from the flux coating, so they cannot coalesce during reflow and directly burst into balls. Vấn đề hơn nữa là bề mặt của kem hàn đã bị oxy hóa nhẹ trong quá trình bảo quản lạnh ở nhiệt độ 5oC ~ 10oC; if temperature equilibration is too rapid, the oxide film cannot be reduced by the activator In time, leading to poor wetting during the reflow stage, and the solder agglomerates into balls instead of spreading.

Toàn bộ hộp phải được để ở nhiệt độ phòng trong 4 giờ trước khi mở, với nhiệt độ môi trường được kiểm soát ở 22°C±3°C. Không được đặt nó ở nơi có luồng gió trực tiếp từ máy điều hòa không khí hoặc gần lò nướng. Trước khi mở, lắc nhẹ lon trong 10 giây để nới lỏng lớp dán, sau đó dùng thìa ấn từ từ dọc theo thành lon xuống và khuấy trong 90 giây; máy khuấy điện tốc độ cao bị cấm. Sau khi khuấy, để yên hỗn hợp trong 15 phút để khử bọt trước khi nạp vào máy In để In stencil.

Sau khi mở, miếng dán hàn phải được sử dụng hết trong vòng 24 giờ; bất kỳ lượng dư thừa nào sau thời gian này phải được loại bỏ và không bao giờ được trộn với hồ dán mới. Sau mỗi lần sử dụng, ngay lập tức bịt kín cả nắp bên trong và bên ngoài để tránh hiện tượng bay hơi từ chất trợ dung. Cùng một hộp kem hàn không được trải qua nhiều chu kỳ bảo quản lạnh và cân bằng nhiệt độ, đồng thời không được đưa miếng dán còn sót lại vào tủ lạnh. Khoảng thời gian làm sạch giấy nến không được vượt quá 2 giờ, để tránh các mảnh vụn dán còn sót lại đã khô trộn vào miếng dán mới và gây ra hiện tượng bắn tung tóe.

Nếu miếng dán hàn đã cân bằng có sự phân tầng rõ ràng, dây quá dài hoặc khả năng chống lại sự lan rộng của thìa, điều đó cho thấy miếng dán đã bị hỏng và phải ngừng sử dụng ngay lập tức. Trong quá trình In, kiểm tra khối lượng hàn trên bảng đầu tiên; nếu có vết tràn giống như gờ ở các cạnh của khe giấy nến thì đó là dấu hiệu của độ nhớt bất thường. Nếu độ dốc tăng dần của lò phản xạ vượt quá 2oC/giây, nó sẽ làm trầm trọng thêm tình trạng bắn tung tóe và phải được điều chỉnh trong vòng 1,2oC/giây.

bài viết liên quan

Quay lại danh sách

Sản phẩm được đề xuất

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

Kem hàn nhiệt độ cao không chì không halogen LFP-JJY5RNTT-305 sử dụng tiêu chuẩn Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dành riêng cho QFN, được làm từ chất liệu nhiệt độ thấp

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-JJY5RR-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì, không chứa halogen dành riêng cho đèn ô tô, được sản xuất cho