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Q

Quais elementos estão contidos na pasta de solda

A
A pasta de solda é feita principalmente de pó e fluxo de liga de estanho. Os elementos em pó: SAC305 sem chumbo contém estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu); Sn63Pb37 com chumbo contém estanho (Sn) e chumbo (Pb); pasta de baixa temperatura contém bismuto (Bi), estanho (Sn) e outros. O fluxo contém ácidos orgânicos, breu/resina, solventes, agentes tixotrópicos, surfactantes e assim por diante; algumas pastas padrão contêm halogênios, como cloro e bromo, enquanto as pastas sem halogênio permanecem abaixo do limite de halogênio. A composição elementar afeta diretamente o ponto de fusão, a umectação, a confiabilidade e a conformidade ambiental, portanto, verifique o relatório de composição ao selecionar.

Como material central no processo SMT, a composição da pasta de solda determina diretamente a estabilidade do processo de soldagem e a qualidade do produto final. Os principais componentes da pasta de solda incluem liga de estanho, Fluxo e diluente, e esses três exigem proporções precisas com base em requisitos específicos do processo em aplicações práticas.

A liga de estanho é o maior componente da pasta de solda, normalmente dominada por ligas de estanho-chumbo. No entanto, com o aumento das exigências ambientais, a pasta de solda sem chumbo tornou-se gradualmente popular. As composições de ligas comuns incluem SnAgCu, SnCu, etc. Essas ligas possuem boas características de ponto de fusão e propriedades de umedecimento, atendendo às necessidades de diferentes cenários de soldagem.

O fluxo desempenha um papel na redução da tensão superficial e na promoção do umedecimento da solda na pasta de solda. Seus componentes incluem principalmente resina, ativador e solvente. A intensidade da atividade do fluxo precisa corresponder aos materiais que estão sendo soldados; muito alto ou muito baixo afetará o efeito de soldagem. Por exemplo, o uso de fluxo altamente ativo em PCBs de alta densidade pode causar corrosão residual dos circuitos.

O diluente é um componente auxiliar usado para ajustar a viscosidade da pasta de solda, normalmente um solvente orgânico. Variando a quantidade adicionada, a fluidez da pasta de solda pode ser controlada para se adaptar a diferentes equipamentos de impressão e parâmetros de processo. In operações práticas, ajustes dinâmicos são necessários com base em fatores como pressão do rodo e tamanho da abertura do estêncil.

O armazenamento e o uso da pasta de solda também exigem o cumprimento rigoroso das especificações para evitar a degradação dos componentes causada por altas temperaturas e ambientes úmidos. Enquanto isso, é necessária uma agitação completa antes do uso para garantir a distribuição uniforme de cada componente e evitar defeitos de impressão devido à estratificação. A vida útil da pasta de solda é normalmente de 6 meses e seu desempenho precisa ser testado novamente após ultrapassar esse período.

Para o pessoal de aquisição e processo, compreender as características de composição da pasta de solda ajuda a otimizar as decisões de seleção. Por exemplo, em produtos de alta confiabilidade, deve ser dada prioridade à pasta de solda com formulações com baixo teor de halogênio ou sem halogênio, enquanto em máquinas de colocação de alta velocidade, é dada mais ênfase à tixotropia da pasta de solda. Ao combinar razoavelmente a composição da pasta de solda com as características do equipamento, a eficiência da produção e a estabilidade do produto podem ser significativamente melhoradas.

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