Bilang pangunahing materyal sa proseso ng SMT, direktang tinutukoy ng komposisyon ng Solder Paste ang katatagan ng proseso ng paghihinang at ang kalidad ng huling produkto. Ang mga pangunahing bahagi ng solder paste ay kinabibilangan ng tin alloy, Flux, at thinner, at ang tatlong ito ay nangangailangan ng mga tumpak na ratio batay sa mga partikular na kinakailangan sa proseso sa mga praktikal na aplikasyon.

Ang haluang metal ng lata ay ang pinakamalaking bahagi sa solder paste, na karaniwang pinangungunahan ng mga haluang metal na tin-lead. Gayunpaman, sa pagtaas ng mga kinakailangan sa kapaligiran, ang walang lead na solder paste ay unti-unting naging mainstream. Kasama sa mga karaniwang komposisyon ng haluang metal ang SnAgCu, SnCu, atbp. Ang mga haluang ito ay may magandang katangian ng tuldok ng pagkatunaw at mga katangian ng basa, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng iba't ibang senaryo ng paghihinang.

Ang flux ay gumaganap ng isang papel sa pagbabawas ng pag-igting sa ibabaw at pagsulong ng solder wetting sa solder paste. Pangunahing bahagi nito ang rosin, activator, at solvent. Ang lakas ng aktibidad ng pagkilos ng bagay ay kailangang tumugma sa mga materyales na ibinebenta; masyadong mataas o masyadong mababa ay makakaapekto sa paghihinang epekto. Halimbawa, ang paggamit ng mataas na aktibong pagkilos ng bagay sa mga high-density na PCB ay maaaring magdulot ng nalalabing kaagnasan ng mga circuit.

Ang thinner ay isang pantulong na bahagi na ginagamit upang ayusin ang lagkit ng solder paste, karaniwang isang organic na solvent. Sa pamamagitan ng pag-iiba-iba ng halagang idinagdag, ang pagkalikido ng solder paste ay makokontrol upang umangkop sa iba't ibang kagamitan sa pag-print at mga parameter ng proseso. In praktikal na operasyon, kailangan ang mga dynamic na pagsasaayos batay sa mga salik gaya ng presyon ng squeegee at laki ng siwang ng stencil.

Ang pag-iimbak at paggamit ng solder paste ay nangangailangan din ng mahigpit na pagsunod sa mga detalye upang maiwasan ang pagkasira ng bahagi na dulot ng mataas na temperatura at mahalumigmig na kapaligiran. Samantala, ang masusing paghahalo bago gamitin ay kinakailangan upang matiyak ang pare-parehong pamamahagi ng bawat bahagi at maiwasan ang mga depekto sa pag-imprenta dahil sa stratification. Ang shelf life ng solder paste ay karaniwang 6 na buwan, at ang pagganap nito ay kailangang muling suriin pagkatapos lumampas sa panahong ito.

Para sa mga tauhan sa pagkuha at proseso, ang pag-unawa sa mga katangian ng komposisyon ng solder paste ay nakakatulong sa pag-optimize ng mga desisyon sa pagpili. Halimbawa, sa mga produktong may mataas na pagiging maaasahan, dapat bigyan ng priyoridad ang solder paste na may mababang halogen o halogen-free formulations, habang sa mga high-speed placement machine, higit na binibigyang diin ang thixotropy ng solder paste. Sa pamamagitan ng makatwirang pagtutugma ng komposisyon ng solder paste sa mga katangian ng kagamitan, ang kahusayan sa produksyon at katatagan ng produkto ay maaaring makabuluhang mapabuti.