Sa panahon ng aktwal na pag-troubleshoot sa linya ng produksyon, nalaman namin na sa ilalim ng parehong wave soldering machine, magkaparehong bilis ng chain at preheating na temperatura, pagkatapos palitan ang SAC305 Solder Bar mula sa iba't ibang batch, ang solder joint void rate ay tumaas mula 8% hanggang 22%. Ang ugat na sanhi ay hindi process parameter drift, ngunit ang nasusukat na tansong nilalaman ng batch na ito ng mga Solder Bar ay 0.72%, na lumampas sa karaniwang hanay na 0.6±0.05%. Nagdulot ito ng pagtaas ng lagkit ng tinunaw na panghinang at ang pagtaas ng resistensya para sa mga bula. Samantala, ang bakas ng mga natitirang chloride ions sa mga solder bar ay patuloy na naglalabas ng gas sa mataas na temperatura, na lalong nagpapalala sa void morphology.

Ang pagkakapareho ng metalurhiko ng mga solder bar ay may mas direktang epekto sa mga voids kaysa sa teoretikal na komposisyon. Minsan naming ginamit ang XRF upang subukan ang tatlong batch ng mga solder bar na may magkaparehong hitsura, at nalaman na ang pagbabagu-bago ng nilalaman ng pilak sa iba't ibang posisyon sa cross-section ng isang batch ay umabot sa 0.04%. Ang micro-segregation na ito ay nagpapataas ng melting point ng mga lokal na lugar at naantala ang basa, kaya ang singaw ng tubig na nabuo ng Flux decomposition ay hindi mapapalabas sa oras, sa kalaunan ay bumubuo ng mga concentrated void na may diameter na higit sa 150μm sa ugat ng solder joints. Para sa isa pang batch ng solder bar na may silver distribution standard deviation na mas mababa sa 0.01%, ang void rate ay nanatiling stable sa ibaba 6% sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho.

Ang hindi sapat na kontrol sa nilalaman ng oxygen sa mga solder bar ay maaari ding magdulot ng mga voids. Kapag ang proteksiyon na kapaligiran sa panahon ng solder bar casting ay hindi sapat, ang stannous oxide (SnO) inclusions ay pumapasok sa base material. Ang mga oxide na ito ay hindi maaaring ganap na bawasan ng rosin-based flux sa panahon ng wave soldering, at sa halip ay nagiging bubble nucleation center. Lalo na sa makitid na agwat kung saan nakakatugon ang mga QFP pin sa mga PCB pad, ang mga particle ng oxide ay humahadlang sa pagkalat ng solder habang pinipigilan ang nitrogen at singaw ng tubig, na bumubuo ng tulad ng chain na void cluster. Ang ganitong mga depekto ay madalas na maling hinuhusgahan bilang cold solder joints sa AOI inspection.

Inihambing namin ang walang bisang pagganap ng mga solder bar na naglalaman ng bismuth at mga maginoo na SAC-series na solder bar. Ang mga solder bar na may 4.5% bismuth content ay nagpapababa ng melting point sa 216 ℃, ngunit ang bismuth phase ay naghihiwalay sa mga hangganan ng butil sa pagtatapos ng solidification, na nakakagambala sa pagpapatuloy ng metal. Nagiging sanhi ito ng panloob na stress na hindi mailabas nang pantay-pantay sa panahon ng paglamig at pag-urong ng solder joint, at ang mga micro-pores na maaaring orihinal na gumaling ay hinihila at pinalawak sa mga elliptical void. Ang kanilang mahabang direksyon ng axis ay lubos na naaayon sa direksyon ng paggalaw ng conveyor, na nagpapahiwatig ng epekto ng pagkabit sa pagitan ng mekanikal na stress at mga depekto sa metalurhiko.

Ang mga ulat ng SGS na ibinigay ng mga supplier ng solder bar ay hindi maaaring palitan ang papasok na materyal na mabilis na pag-verify. Hinihiling namin na pagkatapos ng bawat pangkat ng mga solder bar ay dumating sa pabrika, isang pagsubok sa pag-igting sa ibabaw sa molten state ay dapat isagawa. Kung ang sinusukat na data sa 250℃ gamit ang Wilhelmy plate method ay mas mababa sa 480mN/m, ang batch ng solder bar na ito ay may napakataas na panganib ng solder joint voids sa wave soldering. Dahil ang sobrang mababang pag-igting sa ibabaw ay kadalasang sinasamahan ng abnormal na pagdaragdag ng mga aktibong elemento tulad ng germanium at nickel. Bagama't pinapabuti ng mga elementong ito ang bilis ng basa, pinipigilan nila ang pagsasama ng bula at pataas na lumulutang na dynamic na proseso.