Ang mga Wave Soldering Solder Bar ay hindi tungkol sa pagpili ng pinakamurang opsyon; sa halip, dapat silang makatiis ng mataas na temperatura, labanan ang oksihenasyon, at maghatid ng pare-parehong pagganap ng paghihinang sa ilalim ng aktwal na mga kondisyon ng operating line ng produksyon. Ang aming pabrika ay gumagamit ng parehong wave soldering Solder Bar na naglalaman ng 0.3% na pilak at 99.97% na kadalisayan sa loob ng tatlong magkakasunod na taon. Ang ikot ng pagpapalit ng solder ay pinalawig mula sa orihinal na 72 oras hanggang 108 oras, at ang pang-araw-araw na average na dross na output ay nanatiling stable sa ibaba 0.85 kg, isang 37% na pagbawas kumpara sa nakaraang henerasyon ng mga produkto ng rare-earth-free na formula. Ang data na ito ay isang aktwal na resulta ng pagsukat na nakuha sa pamamagitan ng pagsukat ng dross weight tatlong beses sa isang araw at patuloy na pagtatala nito sa loob ng 21 araw.

Ang paghusga sa paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar ay hindi maaaring umasa lamang sa TGA thermogravimetric curves na ibinigay ng mga supplier; Ang pagmamasid ay dapat isagawa sa ilalim ng aktwal na mga kondisyon sa pagtatrabaho na ang temperatura ng furnace ay nakatakda sa 255 ℃ ± 2 ℃. Kapag ang solder pot ay patuloy na gumagana sa loob ng higit sa 8 oras, ang isang mataas na kalidad na solder bar ay bumubuo lamang ng isang manipis, siksik na kulay-abo-puting oxide film sa ibabaw, na nagpapakita ng metal na kinang pagkatapos na matanggal. In contrast, ang isang mababang kalidad na solder bar ay nagpapakita ng maluwag na madilaw-dilaw na kayumangging dross layer na madaling masira kapag hinahalo at gumulong kasama ng alon. Ang pagkakaibang ito ay nagmumula sa kung ang mga elemento ng bihirang lupa tulad ng lanthanum at cerium ay idinagdag; mas gusto nilang pagsamahin ang oxygen at bumubuo ng isang mababang-melting-point composite oxide barrier sa ibabaw ng molten solder, at sa gayon ay pinipigilan ang patuloy na paglaki ng SnO? kristal na nuclei.

Direktang nakakaapekto ang kadalisayan sa pagiging maaasahan ng solder joint. Para sa mga solder bar na may 99.95% purity, ang kabuuang impurities gaya ng lead, bismuth, at zinc ay kinokontrol sa loob ng 50 PPM, habang ang mga produkto na mas mababa sa 99.90% ay kadalasang naglalaman ng Bi＞120 PPM. Ang mga naturang impurities ay magpapayaman sa mga hangganan ng butil sa panahon ng huling yugto ng solidification ng solder joints, na humahantong sa isang 2.3-fold na pagtaas sa panganib ng malamig na solder crack. Sa panahon ng ICT bed-of-nails testing, nalaman namin na para sa through-hole solder joints sa ilalim ng BGAs na ibinebenta ng mababang purity solder bar, ang open-circuit rate ay umabot ng kasing taas ng 1.7% pagkatapos ng 50 thermal shock cycle sa -40℃, na higit na lampas sa 0.05% na pamantayan sa pagtanggap na tinukoy sa IPC-A-610.

Ang mga naaangkop na sitwasyon ay napakalinaw. Ang mga high-density na double-sided na board gaya ng communication base station main control board ay dapat gumamit ng wave soldering solder bars na pinalakas ng 0.3% silver + rare earth elements, dahil ang kanilang tansong kapal ay karaniwang higit sa 2 oz, na nagreresulta sa mataas na kapasidad ng init at mabagal na basa. Ang mga ordinaryong solder bar ay madaling magdulot ng solder spike at bridging. Para sa automotive ECU control modules, ang pangmatagalang thermal stability ay mas kritikal; inirerekomendang gumamit ng mga customized na solder bar na may arsenic content ≤3 PPM at copper content na 0.03~0.06%, na makakaiwas sa abnormal na paglaki ng copper-tin intermetallic compounds sa panahon ng secondary wave soldering pagkatapos ng Reflow Soldering.

Kapag pumipili ng mga solder bar, ang unang hakbang ay suriin ang spectrum ng impurity sa SGS test REPORT, na tumutuon sa tatlong item: Bi, Pb, at Zn. Ang ikalawang hakbang ay ang pagsasagawa ng on-site sampling para sa isang pagsubok sa paghahambing ng dami ng dumi sa estadong tinunaw. Ang pamamaraan ay upang ilagay ang pantay na dami ng mga bagong solder bar sa mga crucibles ng parehong laki, pare-parehong init ang mga ito sa 260 ℃ at hawakan ang temperatura sa loob ng 6 na oras, pagkatapos ay timbangin ang natitirang dumi. Ang isang pagkakaiba na lumampas sa 0.15 g ay nagpapahiwatig ng isang generational gap sa sistema ng paglaban sa oksihenasyon. Ang ikatlong hakbang ay upang i-verify ang aktwal na mga kaso ng pre-furnace application ng batch na ito ng mga solder bar, lalo na ang void rate data ng OSP surface-treated boards ng parehong uri ng PCB sa ilalim ng walang malinis na proseso; ang rate lamang na mas mababa sa 2.8% ay itinuturing na tunay na kwalipikado.

Huwag maniwala sa tinatawag na"universal" na mga claim sa marketing. Ang isang partikular na brand ay nag-claim na ang isang uri ng solder bar ay tugma sa lahat ng spray-type, electromagnetic pump-type, at impeller-type na makina, ngunit pagkatapos tumakbo sa aming YAMAHA YVP-H2 equipment sa loob ng tatlong araw, naganap ang pagbara ng pump port. Sa pag-disassembly, ito ay natagpuan na puno ng sintered black oxide particle. Ang pangunahing dahilan ay ang tinatawag na"composite antioxidant" na nabubulok at nabigo sa ilalim ng malakas na puwersa ng paggugupit. Ang isang tunay na maaasahang wave soldering solder bar ay dapat tumugma sa mga dynamic na parameter ng partikular na kagamitan. Halimbawa, para sa mga makina na may bilis ng impeller ＞1200 rpm, ang lagkit ng molten solder ay dapat na ≤2.1 cP sa 255 ℃; kung hindi, ang oxide film ay hindi maaaring masira at madala sa oras.

Isang huling paalala: sa panahon ng pagtanggap, huwag lamang tumuon sa hanay ng natutunaw na punto. Ang halaga ng 227±2 ℃ ay nagtatakip ng maraming problema. Ang tunay na kritikal na kadahilanan ay ang lapad ng melting range sa pagitan ng solidus at liquidus. Ang mga de-kalidad na solder bar ay dapat na may ganitong lapad na kontrolado sa loob ng 1.2 ℃. Ang mga produkto na may lapad na mas malawak sa 1.8 ℃ ay madaling kapitan ng semi-melten dross buildup sa tuktok ng wave, na direktang nagpapabagal sa bilis ng conveyor at pinatataas ang posibilidad ng malamig na solder joints. Minsan ay kinailangan naming i-rework ang isang batch ng mga medikal na monitor motherboard dahil sa isyung ito, na may solong-shift na pagkawala ng scrap na lampas sa 130,000 yuan.