Ang pangunahing dahilan ng mabilis na oksihenasyon ng mga wave soldering bar ay na ang tunaw na lata ay nakalantad sa isang mataas na temperatura, mayaman sa oxygen na kapaligiran sa loob ng mahabang panahon. Kapag ang temperatura ng tinunaw na lata ay lumampas sa 255°C, ang rate ng oksihenasyon ng mga Solder Bar ay tumataas nang husto. Ipinapakita ng aming mga sukat na sa 260°C, ang dami ng lata na nabuo kada oras ay 3.2 beses na mas mataas kaysa sa 250°C. Samakatuwid, ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng palayok ng panghinang ay dapat na naka-lock sa loob ng saklaw na 250°C ± 2°C, habang tinitiyak na ang probe ng temperatura ay ipinasok sa lalim na hindi bababa sa 80mm at iniiwasan ang direktang pagbugso ng lugar ng nozzle; kung hindi, ang paglihis sa pagitan ng ipinapakitang temperatura at ang aktwal na temperatura ng tinunaw na lata ay maaaring umabot ng higit sa 6°C.

Sa yugto ng paghahanda, unang kumpirmahin na ang kapal ng natitirang lata ng lata sa solder bath ay hindi lalampas sa 15mm, pagkatapos ay gumamit ng isang hindi kinakalawang na asero scraper upang linisin ang oxide film sa mga dingding ng paliguan. Bago magdagdag ng mga bagong solder bar, kinakailangang sukatin kung ang kanilang kadalisayan ay ≥99.3%, na may nilalamang arsenic ≤0.001% at nilalamang bakal ≤0.0005%, dahil ang mga elemento ng karumihan ay magpapagana sa reaksyon ng oksihenasyon. In partikular, ang mga iron ions sa molten tin sa 250°C ay magpapabilis ng formation rate ng oxide film ng 40%. Kapag nagdaragdag ng materyal, dapat itong ipakilala sa mga batch, na ang bawat batch ay hindi hihigit sa 5kg. Maghintay hanggang sa ganap na matunaw ang bawat batch bago idagdag ang susunod, upang maiwasan ang localized na overheating na nagdudulot ng marahas na pagkulo at pag-splash.

In na mga tuntunin ng mga pangunahing setting ng parameter, bilang karagdagan sa pangunahing temperatura zone na 250°C ± 2°C, ang temperatura ng ilalim na ibabaw ng PCB sa labasan ng preheating zone ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 90°C at 110°C. Ang hanay na ito ay maaaring ganap na i-activate ang pagkilos ng bagay nang hindi nagiging sanhi ng natitirang solvent sa ibabaw ng board na pumasok sa solder pot at marahas na umuusok, na nakakagambala sa nilusaw na ibabaw ng lata. Ang distansya sa pagitan ng natunaw na ibabaw ng lata at sa ilalim ng wave nozzle ay dapat mapanatili sa 12mm hanggang 18mm. Kapag ang distansya ay mas mababa sa 12mm, ang dami ng oxygen na nakukuha ay tumataas nang husto, habang sa itaas ng 18mm, bumababa ang katatagan ng alon; ang parehong mga kondisyon ay magpapalala sa proseso ng oksihenasyon ng mga wave soldering bar.

Sa panahon ng operasyon, bago magsimula ang bawat shift, gumamit ng infrared thermometer upang suriin muli ang temperatura sa tatlong punto sa ibabaw ng solder pot, kunin ang average na halaga at ihambing ito sa pagbabasa ng instrumento. Kung ang paglihis ay lumampas sa ±1.5°C, kinakailangan ang pagkakalibrate. Sa panahon ng operasyon, manu-manong tanggalin ang dumi bawat dalawang oras, na ang bawat halaga ng pag-alis ng lumulutang na dumi ay hindi bababa sa 0.8kg. Pagkatapos tanggalin ang dumi, agad na lagyang muli ang mga bagong solder bar upang mapanatili ang kabuuang dami ng lata sa 75% hanggang 85% ng na-rate na kapasidad. Kung ang dami ng lata ay masyadong mababa, ang pinainit na lugar sa bawat yunit ng dami ng tinunaw na lata ay tataas, na nagpapababa ng kahusayan sa pag-alis ng init, na sa halip ay nagiging sanhi ng lokal na temperatura na tumaas nang higit sa 258°C.

Sa panahon ng pag-troubleshoot, kung gray-black ang tin dross at maluwag ang texture, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na daloy ng nitrogen o labis na oxygen na nilalaman. Sa oras na ito, suriin kung ang nitrogen pressure ay stable sa 0.3MPa hanggang 0.4MPa, kung mayroong anumang mga pagtagas sa pipeline, at kung ang nozzle ay barado. Anuman sa mga abnormalidad na ito ay magpapataas ng oxygen na nilalaman ng aktwal na proteksiyon na kapaligiran mula sa target na <100ppm hanggang >800ppm, at sa gayon ay magdodoble ang oxidation rate ng mga solder bar. Kung ang lata ay maliwanag na dilaw at malapot, ito ay malamang na dahil sa labis na tanso na nilalaman sa tinunaw na lata. Kinakailangang suriin ang pagtutugma sa pagitan ng kapal ng PCB board at oras ng paglulubog. Para sa 2.0mm board kapal, ang karaniwang oras ng paglulubog ay 3.5 segundo; paglampas dito ng 0.8 segundo ay tataas ang pagkatunaw ng tanso ng 220μg/g.

In na mga tuntunin ng praktikal na mga tip, ang aming 13 buwan ng tuluy-tuloy na pagsubaybay sa data sa isang pabrika ng EMS sa Dongguan ay nalaman na ang paggamit ng stepwise heating method para sa unang shift ng bawat araw—unang pag-init hanggang 180°C sa 1.2°C/min at pagpigil sa loob ng 25 minuto, pagkatapos ay ang pag-init sa 250°C sa 0.8°C/min—ay maaaring mabawasan ang inisyal na henerasyon sa pamamagitan ng direktang 7% kumpara sa oxide. In karagdagan, ang mga solder bar ay dapat na isalansan ng hindi bababa sa 300mm sa itaas ng lupa at ilagay sa isang tuyo, well-ventilated na lugar. Anumang hindi nagamit na solder bar sa loob ng 48 oras pagkatapos buksan ang packaging ay dapat na muling i-vacuum-sealed, dahil ang ibabaw ng solder bar na nakalantad sa hangin sa loob ng 12 oras ay nakabuo na ng SnO? oxide film na may kapal na 85nm; ang pre-oxidized layer na ito ay magpapabilis sa pangkalahatang reaksyon ng kadena ng oksihenasyon sa panahon ng pagtunaw.