Penyebab mendasar dari oksidasi cepat batang solder gelombang adalah timah cair terkena lingkungan bersuhu tinggi dan kaya oksigen dalam waktu lama. Ketika suhu timah cair melebihi 255°C, laju oksidasi batang solder meningkat secara eksponensial. Pengukuran kami menunjukkan bahwa pada suhu 260°C, jumlah sampah timah yang dihasilkan per jam adalah 3,2 kali lebih tinggi dibandingkan pada suhu 250°C. Oleh karena itu, keakuratan kontrol suhu pot solder harus dikunci dalam kisaran 250°C ± 2°C, sambil memastikan bahwa pemeriksaan suhu dimasukkan ke kedalaman tidak kurang dari 80mm dan menghindari area hembusan langsung dari nosel; jika tidak, penyimpangan antara suhu yang ditampilkan dan suhu timah cair sebenarnya dapat mencapai lebih dari 6°C.
Selama tahap persiapan, pertama-tama pastikan bahwa ketebalan sisa sisa timah dalam wadah solder tidak melebihi 15 mm, kemudian gunakan pengikis baja tahan karat untuk membersihkan lapisan oksida di sepanjang dinding wadah. Sebelum menambahkan batang Solder Baru, perlu diukur apakah kemurniannya ≥99,3%, dengan kandungan arsenik ≤0,001% dan kandungan besi ≤0,0005%, karena unsur pengotor akan mengkatalisis reaksi oksidasi. In khususnya, ion besi dalam timah cair pada suhu 250°C akan mempercepat laju pembentukan lapisan oksida sebesar 40%. Saat menambahkan bahan, bahan tersebut harus dimasukkan secara bertahap, dengan setiap batch tidak melebihi 5kg. Tunggu hingga setiap adonan benar-benar meleleh sebelum menambahkan adonan berikutnya, untuk menghindari panas berlebih yang dapat menyebabkan perebusan dan percikan yang hebat.
In dalam hal pengaturan parameter inti, selain zona suhu utama 250°C ± 2°C, suhu permukaan bawah PCB di outlet zona pemanasan awal harus dikontrol antara 90°C dan 110°C. Kisaran ini dapat mengaktifkan fluks sepenuhnya tanpa menyebabkan sisa pelarut pada permukaan papan masuk ke pot solder dan menguap dengan keras, mengganggu permukaan timah cair. Jarak antara permukaan timah cair dan bagian bawah nosel gelombang harus dijaga pada 12mm hingga 18mm. Ketika jarak di bawah 12mm, jumlah oksigen yang masuk meningkat tajam, sedangkan di atas 18mm, stabilitas gelombang menurun; kedua kondisi tersebut akan memperburuk proses oksidasi batang solder gelombang.
Selama pengoperasian, sebelum setiap shift dimulai, gunakan termometer inframerah untuk memeriksa ulang suhu di tiga titik pada permukaan pot solder, ambil nilai rata-rata dan bandingkan dengan pembacaan instrumen. Jika deviasi melebihi ±1,5°C, kalibrasi diperlukan. Selama pengoperasian, buang sampah secara manual setiap dua jam, dengan setiap pembuangan sampah yang mengapung tidak kurang dari 0,8 kg. Setelah membuang sampah, segera isi kembali batangan solder baru untuk mempertahankan total volume timah pada 75% hingga 85% dari kapasitas terukur. Jika volume timah terlalu rendah, luas pemanasan per satuan volume timah cair akan meningkat, sehingga mengurangi efisiensi pembuangan panas, yang malah menyebabkan suhu setempat melonjak di atas 258°C.
Selama pemecahan masalah, jika sampah timah berwarna abu-abu kehitaman dan teksturnya lepas, hal ini menunjukkan aliran nitrogen yang tidak mencukupi atau kandungan oksigen yang berlebihan. Pada saat ini, periksa apakah tekanan nitrogen stabil pada 0,3MPa hingga 0,4MPa, apakah ada kebocoran pada pipa, dan apakah nosel tersumbat. Salah satu dari kelainan ini akan meningkatkan kandungan oksigen di atmosfer pelindung sebenarnya dari target <100ppm menjadi >800ppm, sehingga menggandakan laju oksidasi batang solder. Jika sampah timah berwarna kuning cerah dan kental, kemungkinan besar disebabkan oleh kandungan tembaga yang berlebihan pada timah cair. Penting untuk memeriksa kesesuaian antara ketebalan papan PCB dan waktu perendaman. Untuk ketebalan papan 2,0 mm, waktu perendaman standar adalah 3,5 detik; melebihi ini sebesar 0,8 detik akan meningkatkan kelarutan tembaga sebesar 220μg/g.
In dalam hal tip praktis, pelacakan data berkelanjutan kami selama 13 bulan di pabrik EMS di Dongguan menemukan bahwa menggunakan metode pemanasan bertahap untuk shift pertama setiap hari—pemanasan pertama hingga 180°C pada 1,2°C/menit dan ditahan selama 25 menit, kemudian pemanasan hingga 250°C pada 0,8°C/menit—dapat mengurangi pembentukan sampah oksida awal sebesar 37% dibandingkan dengan pemanasan langsung. Selain In, batang solder harus ditumpuk setidaknya 300mm di atas tanah dan ditempatkan di tempat yang kering dan berventilasi baik. Setiap batang solder yang tidak terpakai dalam waktu 48 jam setelah kemasan dibuka harus ditutup kembali dengan vakum, karena permukaan batang solder yang terkena udara selama 12 jam sudah membentuk SnO? film oksida dengan ketebalan 85nm; lapisan pra-oksidasi ini akan mempercepat reaksi berantai oksidasi secara keseluruhan selama peleburan.
