FAQ

Cung cấp hỗ trợ cho các quy trình hàn, tùy chỉnh công thức và cung cấp các dịch vụ kỹ thuật hàn SMT trọn gói.

Dịch vụ
FAQ
Q

웨이브 솔더링 솔더 바의 빠른 산화: 용융 솔더 온도를 제어하는 ​​방법

A
웨이브 솔더 포트 온도가 너무 높으면 용융 솔더의 산화가 크게 가속화되고 다량의 불순물이 생성됩니다. SAC305 bar의 경우 일반적으로 냄비 온도를 255~265℃로 유지하고 이를 초과하지 마십시오. 납땜 표면의 교란을 줄이고 산화 방지 바를 선택하며 정기적으로 플로트를 제거합니다. 산소를 낮추기 위해 오븐에 질소를 도입합니다. 냄비에 공기가 많이 들어가지 않도록 뚜껑을 자주 열지 마십시오. 높을수록 좋지 않습니다. 과열로 인해 합금 산화가 가속화되고 납땜이 낭비됩니다.

웨이브 솔더링 바의 급격한 산화의 근본적인 원인은 용융 주석이 고온, 산소가 풍부한 환경에 장기간 노출된다는 것입니다. 용융 주석 온도가 255°C를 초과하면 솔더 바의 산화 속도가 기하급수적으로 증가합니다. 우리의 측정에 따르면 260°C에서 시간당 생성된 주석 찌꺼기의 양은 250°C에서보다 3.2배 더 높습니다. 따라서 솔더 포트의 온도 제어 정확도는 250°C ± 2°C 범위 내에서 고정되어야 하며 동시에 온도 프로브가 80mm 이상의 깊이에 삽입되고 노즐의 직접 분사 영역을 피해야 합니다. 그렇지 않으면 표시된 온도와 실제 용융 주석 온도 사이의 편차가 6°C를 넘을 수 있습니다.

준비 단계에서는 먼저 납땜 욕조에 남아 있는 주석 찌꺼기의 두께가 15mm를 초과하지 않는지 확인한 다음 스테인리스 스틸 스크레이퍼를 사용하여 납땜 욕조 벽을 따라 산화막을 청소합니다. 새로운 솔더 바를 추가하기 전에 불순물 원소가 산화 반응을 촉진하므로 순도가 99.3% 이상, 비소 함량이 0.001% 이하, 철 함량이 0.0005% 이하인지 측정해야 합니다. 특히, 250°C의 용융 주석에 있는 철 이온은 산화막 형성 속도를 40% 가속화합니다. 재료를 추가할 때는 배치별로 투입해야 하며, 각 배치는 5kg을 초과하지 않아야 합니다. 격렬하게 끓고 튀는 원인이 되는 국지적 과열을 방지하려면 다음 배치를 추가하기 전에 각 배치가 완전히 녹을 때까지 기다리십시오.

In 핵심 매개변수 설정 항목에서는 기본 온도 영역인 250°C ± 2°C 외에도 예열 영역 출구의 PCB 바닥 표면 온도를 90°C ~ 110°C 사이로 제어해야 합니다. 이 범위는 보드 표면의 잔류 용매가 솔더 포트에 들어가 격렬하게 기화되어 용융 주석 표면을 방해하지 않고 플럭스를 완전히 활성화할 수 있습니다. 용융된 주석 표면과 웨이브 노즐 바닥 사이의 거리는 12mm~18mm를 유지해야 합니다. 거리가 12mm 미만이면 동반 산소량이 급격히 증가하고, 18mm 이상에서는 파동 안정성이 감소합니다. 두 조건 모두 웨이브 솔더링 바의 산화 과정을 악화시킵니다.

작업 중 각 교대 근무가 시작되기 전에 적외선 온도계를 사용하여 납땜 포트 표면의 세 지점에서 온도를 다시 확인하고 평균값을 취하여 기기 판독값과 비교합니다. 편차가 ±1.5°C를 초과하면 교정이 필요합니다. 운전 중에는 2시간마다 수동으로 드로스를 제거해야 하며, 부유 드로스 제거량은 1회당 0.8kg 이상입니다. 불순물을 제거한 후 즉시 새 납땜 막대를 보충하여 총 주석 양을 정격 용량의 75%~85%로 유지하십시오. 주석의 양이 너무 적으면 용융된 주석의 단위 부피당 가열 면적이 증가하여 방열 효율이 감소하고 대신 국지적 온도가 258°C 이상으로 치솟게 됩니다.

문제 해결 중에 주석 드로스가 회색-검정색이고 질감이 느슨한 경우 이는 질소 흐름이 부족하거나 산소 함량이 과도함을 나타냅니다. 이때 질소압력이 0.3MPa~0.4MPa로 안정적인지, 배관에 누수는 없는지, 노즐이 막혔는지 확인한다. 이러한 이상 중 하나라도 실제 보호 대기의 산소 함량을 목표 <100ppm에서 >800ppm으로 증가시켜 솔더 바의 산화 속도를 두 배로 증가시킵니다. 주석 찌꺼기가 밝은 노란색이고 점성이 있는 경우 이는 용융 주석의 과도한 구리 함량 때문일 가능성이 높습니다. PCB 기판 두께와 침지 시간의 일치 여부를 확인해야 합니다. 2.0mm 보드 두께의 경우 표준 담금 시간은 3.5초입니다. 이를 0.8초 초과하면 구리 용해가 220μg/g 증가합니다.

In의 실용적인 팁에 따르면, 동관 EMS 공장에서 13개월 동안 지속적으로 데이터를 추적한 결과 매일 첫 번째 교대조에 대해 단계적 가열 방법(먼저 1.2°C/분으로 180°C까지 가열하고 25분간 유지한 다음 0.8°C/분으로 250°C까지 가열)을 사용하면 직접 가열에 비해 초기 산화 드로스 생성을 37% 줄일 수 있다는 사실이 밝혀졌습니다. In 또한, 솔더바는 지면에서 최소 300mm 높이로 쌓아서 건조하고 통풍이 잘 되는 곳에 두어야 합니다. 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용하지 않은 솔더 바는 다시 진공 밀봉해야 합니다. 12시간 동안 공기에 노출된 솔더 바의 표면은 이미 SnO2를 형성했기 때문입니다. 85nm 두께의 산화막; 이 사전 산화된 층은 용융 중에 전반적인 산화 연쇄 반응을 가속화합니다.

관련 기사

목록으로 돌아가기

추천상품

LFP-5RNTT-305 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-5RNTT-305 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-JJY5RNTT-305 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트는 표준 Sn96.5Ag3.0Cu0.5를 사용합니다.

LFP-5RTS-305 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-5RTS-305 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN 특정 할로겐 프리, 무연 고온 솔더 페이스트,

LFP-5RR-305 제로 할로겐 REACH 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-5RR-305 제로 할로겐 REACH 무연 고온 솔더 페이스트

LFP-JJY5RR-305 자동차 램프 전용 할로겐 프리 무연 고온 솔더 페이스트, f로 제조됨