솔더 페이스트는 실온에서 완전히 비전도성입니다. 그 이유는 주석 분말이 플럭스의 로진, 유기산 및 고분자 수지로 단단히 캡슐화되어 있기 때문입니다. 이러한 비금속 매체는 효과적인 절연 장벽을 형성합니다. 4점 프로브 방법으로 측정하더라도 벌크 저항률은 10Ω 이상으로 안정적으로 유지됩니다. Ω·cm로 절연재의 기준치를 훨씬 초과합니다. 따라서 단순히 리플로우되지 않은 솔더 페이스트를 적용하는 것만으로는 PCB 트레이스 사이에 전류 경로가 형성되지 않습니다.
그러나 생산 라인의 실제 위험은 이론적인 전도성에 있는 것이 아니라 제어되지 않은 인쇄 정확도로 인해 솔더 페이스트가 IC 핀 간격으로 압착되거나 QFN 하단 패드에서 오버플로되거나 대형 BGA 스텐실 개구부로 인해 플럭스가 강화되는 상황에서 발생합니다. 이 시점에서 금속 융합은 발생하지 않지만 로진의 열분해로 생성된 염화물 이온은 수분과 결합하여 파워 에이징 중에 전기화학적 이동을 유도하고 결국 인접한 패드 사이에 전도성 필라멘트가 성장합니다. 이러한 유형의 고장은 기능 테스트 중에 감지할 수 없는 경우가 많으며, 48시간의 고온 고습 노화 후에만 단락으로 나타납니다.
지난주에 우리는 의료용 마더보드 생산 라인에서 세 가지 유사한 실패를 겪었습니다. The root cause was not the wrong Solder Paste model, but the squeegee pressure being mistakenly adjusted from 0.35MPa to 0.42MPa, which caused the solder paste thickness outside the pads of 0.3mm-pitch QFP devices to exceed the standard by 0.08mm. Although no bridging occurred after reflow, residual halogen ions were driven by a 12V bias during subsequent ICT testing to continuously precipitate silver dendrites, eventually leading to intermittent short circuits at the 72nd hour. After switching to a no-clean solder paste with low halogen content (Cl? < 300ppm) and tightening the squeegee pressure tolerance to ±0.02MPa, the issue was completely resolved.
It must also be emphasized that if water-washable solder paste is not cleaned thoroughly, the Flux film remaining at the bottom of 0201 components will absorb moisture In high-temperature environments and reduce surface insulation resistance. 이 시점에서 500VDC 절연저항계로 측정한 패드 사이의 저항은 10Ω 아래로 급격하게 떨어질 수 있습니다. Although a DC short circuit has not yet formed, it is already sufficient to interfere with high-speed signal integrity, especially In DDR4 routing areas where it can easily cause false triggering or eye diagram closure. 이러한 문제는 AOI 검사에서는 전혀 보이지 않으며 플라잉 프로브 테스트의 누설 전류 검사를 통해서만 찾을 수 있습니다.
따라서 솔더 페이스트가 단락을 일으키는지 여부를 확인하려면 전도성 매개변수를 볼 수 있을 뿐만 아니라 스텐실 장력의 변화, 배치 기계의 Z축 하향 압력 변동, 리플로우 오븐 냉각 영역의 비정상적인 풍속 등 세 가지 숨겨진 동인에도 초점을 맞춰야 합니다. 이러한 요소는 플럭스 잔류물 형태와 이온 활동을 공동으로 결정하며 이러한 변수는 SPC 모니터링 차트에서 종종"2차 요소"로 분류되지만 실제 생산 라인에서 가장 재현 불가능한 산발적 단락을 일으키는 원인입니다.
