미세 피치 IC의 솔더 브리징 단락은 0.4mm 미만 피치의 QFN 및 LGA 패키지 대량 생산에서 고주파 결함이 되었습니다. 그 본질은 과도한 솔더 볼륨이 아니라 스텐실 개구 내 솔더 페이스트의 전단 흐름의 불안정성이며 솔더 페이스트 점도는 이러한 흐름 동작을 조절하는 핵심 물리적 특성 매개변수입니다. 우리의 측정 결과에 따르면 솔더 페이스트 점도가 320Pa·s 아래로 떨어지면 스퀴지 프레싱 단계에서 솔더 페이스트가 스텐실 측벽에서 쉽게 압출되어 브리징의 초기 단계를 형성하는 것으로 나타났습니다. 특히 스퀴지 각도가 30°이고 인쇄 속도가 80mm/s인 경우 솔더 브리징 속도가 2.7배 증가합니다. 반대로 점도가 380Pa·s를 초과하면 인쇄 이형 불량률이 18%까지 치솟아 패드 보이드와 콜드 솔더 조인트가 공존하게 된다.

우리가 주로 홍보하는 MSP-728 시리즈 솔더 페이스트는 요변성 지수가 0.62±0.03으로 안정적으로 제어됩니다. 이 값은 127개 그룹의 다양한 플럭스 시스템과 구형 분말 비율에 대한 유변학적 테스트 및 스크리닝을 통해 도출된 것으로, 스퀴지 인쇄 시 낮은 점도와 높은 유동성을 나타내어 조리개 충전율을 보장하고 릴리스 후 구조 강도를 빠르게 회복하여 슬럼핑을 억제할 수 있습니다. 조리개 폭이 0.3mm이고 스텐실 두께가 0.12mm인 조건에서 측정된 인쇄 볼륨 변동 계수(CV 값)는 4.1%에 불과하며 업계 공통 평균인 5.8%보다 훨씬 우수합니다. 이는 PCB 1,000개당 솔더 볼륨 변동으로 인한 미세 피치 IC 솔더 브리징 결함이 약 37개 더 적다는 것을 의미합니다.

이 솔더 페이스트의 용매 휘발 기울기가 재설계되었습니다. 에탄올/테르피네올 복합 시스템은 초기 건조 시간을 95±5초로 연장하여 기존 제제보다 22초 더 긴 창 기간을 제공합니다. 이는 고밀도 보드 레이아웃에서 픽 앤 플레이스 기계의 배치 주기 안정성을 직접적으로 지원하여 부품 배치 후 솔더 페이스트의 약간의 가장자리 수축으로 인한 핀 오프셋 유도 솔더 브리징을 방지합니다. In 자동차 등급 MCU 생산 라인에 대한 우리의 검증에서는 배치와 리플로우 사이의 간격이 120초에서 180초로 확장되었을 때 솔더 브리징 결함률에서 통계적으로 유의미한 차이가 관찰되지 않았으며 이는 이 점도 시스템이 더 강한 공정 허용 오차를 가지고 있음을 나타냅니다.

적용 가능한 시나리오는 TQFP-128, QFN-48 및 LGA-100과 같은 패키지 유형을 포함하되 이에 국한되지 않는 0.4mm 이하의 핀 피치를 사용하는 미세 피치 IC 납땜을 대상으로 합니다. 특히 레이저 스텐실 개구율이 1:1.2 이상이고 역사다리꼴 개구가 있는 프로세스 구성에 적합합니다. 생산 라인이 최고 온도가 235±3℃로 설정된 질소 리플로우를 사용하는 경우, 이 솔더 페이스트의 습윤 확산 속도와 수축 종료 지점 일치가 최적이며 브리징 잔류 확률을 PPM 수준으로 억제합니다. 그러나 보관 습도가 60%RH를 초과하는 환경에서 베어 OSP 구리 보드에 사용하는 경우 예열 섹션 습도 모니터링 모듈을 동시에 활성화해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트의 미량 수분이 초기 가열 단계에서 증발하여 용융된 솔더 구체의 응집 거동을 방해합니다.

선택하는 동안 목표 스텐실 조건 하에서 솔더 페이스트의 동적 점도 감소 곡선을 측정해야 하며, 공칭 제조업체 값에만 의존할 수는 없습니다. 동일한 솔더 페이스트 배치를 30°C 실온에서 4시간 동안 방치한 후 60rpm 회전 속도에서 겉보기 점도가 9.3% 감소하고, 생산 라인에서 200회 연속 인쇄한 후 스퀴지 영역의 온도 상승으로 국부 점도가 추가로 5.1% 감소하기 때문입니다. 따라서 각 교대조의 첫 번째 작업 전에 Brookfield RVDV-III 레오미터를 사용하여 확인하는 것이 좋습니다. 측정값이 350±30Pa·s 범위에서 ±8% 이상 벗어나면 교반 시간을 조정하거나 배치를 교체해야 합니다. 희석제를 첨가하여 강제로 수정하는 것은 절대 금지됩니다. 유기 희석제는 요변성 네트워크 구조를 돌이킬 수 없을 정도로 손상시켜 인쇄 일관성이 붕괴될 수 있기 때문입니다.