Solder Paste Viscosity and thixotropic index are not isolated parameters, but core indicators that jointly determine the shear flow behavior of Solder Paste under the squeegee. Section 4.3.1 of IPC-J-STD-005 explicitly requires that the apparent viscosity of solder paste at 25°C shall be between 200–800 Pa·s, and the thixotropic index (i.e., η_0.3rpm/η_30rpm) shall not be lower than 0.75. This value is derived from statistical regression of failure cases at more than 200 OEM plants. When the value is below 0.65, insufficient edge rebound of the solder paste occurs after printing, with obvious solder fillet drawing and bridging between adjacent pads visible under a microscope; the incidence rate increases by 3.2 times, especially in dense areas of 0201 and 01005 components. When the value is above 0.95, the yield value of the solder paste is too high, causing it to fail to release stress in time at the moment of demolding, resulting in top collapse of the solder paste or residue at the bottom of the stencil aperture. In this case, even if SPI inspection passes, cold solder joints or tombstoning still occur after reflow.

현장 측정은 IPC-TM-650 2.5.1.2의 표준 방법을 엄격히 따라야 하며, CP-52 콘 앤 플레이트 로터가 있는 Brookfield LVDV-II+와 항온 수조를 사용하여 25.0±0.2°C를 유지해야 합니다. 먼저 0.3rpm의 일정한 속도로 60초 동안 전단하여 저전단 점도 eta_0.3rpm을 얻은 다음 즉시 30rpm으로 전환하고 60초 동안 전단하여 고전단 점도 eta_30rpm을 얻습니다. 두 측정 사이의 간격은 15초를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트의 구조적 회복으로 인해 인위적으로 높은 요변성 지수가 발생합니다. 특정 고객 A는 이러한 시간 제약을 구현하지 못하고 배치가 적격하다고 잘못 판단하여 배치 BGA 개방형 솔더 조인트를 발생시켰고 재작업 비용은 170,000위안을 초과했습니다. 동시에, 원뿔형 점도계 대신 회전형 점도계를 사용하는 것은 엄격히 금지됩니다. 회전형 점도계는 저전단 영역에서 ±18%의 오차를 갖고 있어 IPC 허용 한계인 ±5%를 훨씬 초과하기 때문입니다.

In 일일 생산 라인 제어, 솔더 페이스트 점도 및 요변성 지수의 감쇠는 선형이 아닙니다. 개봉 후 공기 노출 1시간마다 요변성 지수가 평균 0.035씩 감소하는데, 이는 주로 로진계 플럭스의 휘발 및 용매 이동으로 인해 발생합니다. 따라서"개봉 즉시 교정"이라는 원칙을 구현해야 합니다. 기본 테스트를 완료하고 처음 사용하기 전에 주변 온도와 습도를 기록하고 그 후 4시간마다 다시 테스트하십시오. 단일 감소량이 0.08을 초과하거나 두 번의 연속 테스트의 총 감소량이 0.12를 초과하는 경우 솔더페이스트 캔은 유효하지 않은 것으로 판단되어 유통기한 내에 있더라도 사용해서는 안 됩니다. 지난해 중국 동부의 EMS 공장은 세 번째 재테스트를 건너뛰어 1,200개의 마더보드에서 QFN 장치의 젖음 불량률이 9.7%를 기록했습니다. 최종 추적성에서는 요변성 지수가 0.58로 떨어진 것으로 나타났습니다.

스텐실 장력과 스퀴지 압력은 솔더 페이스트 점도 및 요변성 지수와 동적으로 일치해야 합니다. 측정된 점도가 650~800Pa·s의 높은 범위에 있는 경우 스퀴지 압력을 동시에 0.45~0.55MPa로 높여야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 두께의 CV 값이 IPC-A-610 클래스 2에서 허용하는 15% 상한을 초과합니다. 요변성 지수가 0.70보다 낮으면 스텐실 장력을 45N/cm에서 45N/cm로 줄여야 합니다. 38-40 N/cm, 그렇지 않은 경우 솔더 페이스트는 고속 프린팅에서 조리개 바닥을 완전히 채울 수 없으며 X-ray에서는 솔더 페이스트 볼륨이 22% 이상 감소한 것으로 나타났습니다. 한 자동차 전자 제품 고객은 이러한 연결 조정에 실패한 적이 있으며, 고점도 무연 솔더 페이스트를 사용할 때 IGBT 모듈의 3개 연속 배치에서 콜드 솔더 조인트가 발생했습니다. FA는 주요 원인이 구리 기판 위 솔더 페이스트의 불완전한 젖음임을 확인했습니다.

부적절한 재가열 작업은 솔더 페이스트 점도 및 요변성 지수의 초기 상태를 직접적으로 파괴합니다. 모든 냉장 솔더 페이스트(보통 0~10°C 보관)는 개봉 전 4시간 동안 항온실에 방치해야 합니다. 일찍 개봉하여 솔더 페이스트의 체온이 온습도계로 25±1°C에 도달한 것이 확인되지 않으면 캔을 여는 순간 응축수가 혼합되어 요변성 지수가 0.15~0.20씩 급격히 떨어집니다. 이러한 수분 오염은 교반으로는 제거할 수 없으며 폐기만 가능합니다. 우리는 한때 심천의 한 공장에서 8,600위안 상당의 저온 솔더 페이스트 캔을 창고 관리인이 불법적으로 조기 반출했다는 이유로 통째로 폐기되는 일을 직접 눈으로 목격했습니다.