Solder Paste Viscosity and thixotropic index are not isolated parameters, but core indicators that jointly determine the shear flow behavior of Solder Paste under the squeegee. Section 4.3.1 of IPC-J-STD-005 explicitly requires that the apparent viscosity of solder paste at 25°C shall be between 200–800 Pa·s, and the thixotropic index (i.e., η_0.3rpm/η_30rpm) shall not be lower than 0.75. This value is derived from statistical regression of failure cases at more than 200 OEM plants. When the value is below 0.65, insufficient edge rebound of the solder paste occurs after printing, with obvious solder fillet drawing and bridging between adjacent pads visible under a microscope; the incidence rate increases by 3.2 times, especially in dense areas of 0201 and 01005 components. When the value is above 0.95, the yield value of the solder paste is too high, causing it to fail to release stress in time at the moment of demolding, resulting in top collapse of the solder paste or residue at the bottom of the stencil aperture. In this case, even if SPI inspection passes, cold solder joints or tombstoning still occur after reflow.

Ang pagsukat sa field ay dapat na mahigpit na sumunod sa karaniwang paraan ng IPC-TM-650 2.5.1.2, gamit ang isang Brookfield LVDV-II+ na may CP-52 cone-and-plate rotor, at isang pare-parehong-temperatura na paliguan ng tubig upang mapanatili ang 25.0±0.2°C. Una, gupitin sa pare-parehong bilis na 0.3 rpm sa loob ng 60 segundo upang makuha ang low-shear viscosity η_0.3rpm, pagkatapos ay agad na lumipat sa 30 rpm at gupitin sa loob ng 60 segundo upang makuha ang high-shear viscosity η_30rpm. Ang agwat sa pagitan ng dalawang sukat ay hindi dapat lumampas sa 15 segundo, kung hindi, ang structural recovery ng solder paste ay hahantong sa isang artipisyal na mataas na thixotropic index. Ang isang partikular na customer na si A ay nabigong ipatupad ang limitasyon sa oras na ito, mali ang paghusga sa batch bilang kwalipikado, at naging sanhi ng batch BGA open solder joints, na may mga gastos sa muling paggawa na higit sa 170,000 yuan. Kasabay nito, mahigpit na ipinagbabawal na gumamit ng rotational viscometer sa halip na cone-and-plate viscometer, dahil ang dating ay may error na ±18% sa low-shear region, na higit na lumalampas sa IPC-allowed limit na ±5%.

In araw-araw na kontrol sa linya ng produksyon, ang pagpapalambing ng solder paste lagkit at thixotropic index ay hindi linear. Para sa bawat 1 oras ng pagkakalantad sa hangin pagkatapos ng pagbubukas, ang thixotropic index ay bumababa ng average na 0.035, pangunahin dahil sa volatilization ng rosin-based Flux at solvent migration. Samakatuwid, ang prinsipyo ng"pag-calibrate kaagad sa pagbubukas" ay dapat ipatupad. Kumpletuhin ang baseline testing at itala ang ambient temperature at humidity bago ang unang paggamit, at muling subukan tuwing 4 na oras pagkatapos. Kung ang isang pagbawas ay lumampas sa 0.08 o ang kabuuang pagbaba ng dalawang magkasunod na pagsubok ay lumampas sa 0.12, ang lata ng solder paste ay hinuhusgahan na hindi wasto at hindi dapat gamitin kahit na ito ay nasa loob pa ng shelf life. Noong nakaraang taon, nilaktawan ng isang planta ng EMS sa East China ang ikatlong retest, na nagresulta sa 9.7% na rate ng depekto sa basa para sa mga QFN device sa 1,200 motherboards. Ang huling traceability ay natagpuan na ang thixotropic index ay bumaba sa 0.58.

Dapat na dynamic na tumugma ang stencil tension at squeegee pressure sa solder paste viscosity at thixotropic index. Kapag ang sinusukat na lagkit ay nasa mataas na hanay na 650–800 Pa·s, ang presyon ng squeegee ay kailangang sabay-sabay na tumaas sa 0.45–0.55 MPa, kung hindi, ang halaga ng CV ng kapal ng pag-print ay lalampas sa 15% na pinakamataas na limitasyon na pinapayagan ng IPC-A-610 Class 2. Kapag ang thixotropic index ay dapat na mas mababa kaysa sa stencil0.7. 45 N/cm hanggang 38–40 N/cm, kung hindi, hindi ganap na mapupunan ng solder paste ang ilalim ng aperture sa ilalim ng high-speed printing, at ipinapakita ng X-ray na ang volume ng solder paste ay nababawasan ng higit sa 22%. Nabigo ang isang customer ng automotive electronics na gawin ang pagsasaayos ng linkage na ito, at nangyari ang malamig na solder joint sa tatlong magkakasunod na batch ng IGBT module kapag gumagamit ng high-viscosity lead-free solder paste. Kinumpirma ng FA na ang pangunahing dahilan ay hindi kumpletong basa ng solder paste sa tansong substrate.

Ang hindi wastong operasyon ng pag-rewarming ay direktang sisira sa paunang estado ng lagkit ng solder paste at thixotropic index. Ang lahat ng pinalamig na solder paste (karaniwang nakaimbak sa 0–10°C) ay dapat na iwanang nakatayo sa isang silid na may pare-parehong temperatura nang buong 4 na oras bago buksan. Kung ito ay binuksan ng maaga at ang temperatura ng katawan ng solder paste ay hindi nakumpirma na umabot sa 25±1°C na may thermo-hygrometer, ang condensation water ay maghahalo sa sandaling mabuksan ang lata, na magiging sanhi ng pagbaba ng thixotropic index ng 0.15–0.20. Ang moisture contamination na ito ay hindi maalis sa pamamagitan ng paghahalo at maaari lamang i-scrap. Minsan naming nasaksihan ng aming sariling mga mata sa isang pabrika sa Shenzhen na ang isang lata ng low-temperature solder paste na nagkakahalaga ng 8,600 yuan ay ganap na na-scrap dahil ang warehouse keeper ay ilegal na nag-alis nito nang maaga.