Ang pinaka-intuitive na manifestation ng Solder Paste slump sa production line ay na sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print, ang solder paste outline ay nagiging blur, ang mga gilid ay umaapaw nang malaki, at ang taas ay bumaba ng higit sa 15%. Lalo na sa mga pad ng maliit na pitch na mga bahagi tulad ng 0201 at 0402, napakadaling magdulot ng bridging sa pagitan ng mga katabing pad. Ang ganitong uri ng slump ay madalas na hindi matukoy ng AOI bago ang reflow, at ang mga batch short circuit ay natuklasan lamang pagkatapos ng oven. Samakatuwid, ang control node ay dapat ilipat pasulong sa istasyon ng pag-print sa halip na umasa sa panghuling inspeksyon.

Nalaman namin na ang mga linya ng produksyon na may madalas na pagbagsak ng solder paste ay karaniwang may mga problema sa mababang lagkit ng solder paste at isang thixotropic index na mas mababa sa 0.7. Ang ganitong uri ng solder paste ay may mahinang kakayahang ibalik ang lakas ng istruktura pagkatapos huminto ang paggugupit. In karagdagan, kung ang standing time pagkatapos ng pag-print ay bahagyang mas mahaba, ang ambient temperature ay lumampas sa 25°C, o ang relative humidity ay mas mataas sa 60%, ang hindi pantay na volatilization ng Flux solvent ay magpapabilis sa slump trend. Samakatuwid, sa tuwing babaguhin ang isang batch ng solder paste, kailangang gumamit ng rotational viscometer para aktwal na sukatin ang paunang lagkit at thixotropic index sa 25°C, sa halip na umasa lamang sa data sheet ng manufacturer.

Ang hindi makatwirang pagtutugma ng kapal ng stencil at laki ng siwang ay isa ring kritikal na depekto. Halimbawa, kapag nagpi-print ng 0.3mm pitch QFN na may 0.1mm makapal na stencil, kung 1:1 aperture pa rin ang ginagamit, ang aktwal na rate ng pagpuno ay kadalasang mas mababa sa 65%. Ang solder paste ay mas malamang na mawalan ng katatagan dahil sa pagkagambala ng tensyon sa ibabaw sa sandali ng demolding. Sa oras na ito, dapat na bawasan ang lapad ng aperture sa 88% ng pad, at dapat gamitin ang step etching upang bawasan ang lokal na kapal sa 0.075mm, na hindi lamang nagsisiguro ng maayos na demolding ngunit pinipigilan din ang pagkalat.

Kahit na ang squeegee angle na itinakda sa pagitan ng 55° at 65° ay nasa loob ng conventional range, kung ang squeegee pressure ay hindi na-adjust nang sabay-sabay pagkatapos magpalit ng bagong batch ng solder paste, halimbawa, ang pressure ay pinananatili pa rin sa 5.2kg habang ang Solder Paste Viscosity ay bumaba ng 12%, ang aktwal na shear paste na halaga ay lalampas sa panloob na istraktura ng pag-paste, ang aktwal na pag-paste ng paggupit ay lalampas sa halaga ng panloob na istraktura. pumutok pagkatapos ng pag-print at pagkatapos ay gumuho. Samakatuwid, bago mag-online ang bawat batch ng solder paste, tatlong set ng pressure gradient verification ang dapat gawin at ang kaukulang slump rate ay naitala.

Ang temperatura at halumigmig ng workshop na hindi kontrolado ay mga nakatagong salik na hindi pinansin ng maraming inhinyero. Kapag ang temperatura sa lugar ng pagpi-print ay tumaas mula 22°C hanggang 26°C at ang RH ay tumalon mula 45% hanggang 62%, ang slump occurrence rate ng parehong batch ng solder paste ay tataas ng higit sa 3 beses. Samakatuwid, ang mga independiyenteng probe ng temperatura at halumigmig ay dapat na naka-install sa paligid ng makina ng pag-print, na may mga limitasyon ng alarma na nakatakda sa temperatura na 23±1°C at halumigmig na 50±5%. Kung nalampasan ang mga limitasyon, dapat na isara ang makina para sa pagkakalibrate sa halip na umasa lamang sa central air conditioning para sa pinag-isang regulasyon.

Ang maling paraan ng pag-init ng solder paste ay maaari ring magdulot ng pagbagsak. Ang direktang pag-unsealing at paghahalo pagkatapos itong alisin sa refrigerator ay magdudulot ng condensation sa ibabaw ng solder paste. Ang tubig na inihalo sa sistema ng flux ay sisira sa orihinal na balanse ng rheolohiko. Ang tamang diskarte ay panatilihin ang buong lata sa pare-parehong temperatura na 22°C sa loob ng 4 na oras bago i-unsealing, at mahigpit na kontrolin ang oras ng pagpapakilos sa loob ng 90 segundo upang maiwasan ang labis na pagkasira ng paggugupit sa istraktura ng network ng paste.