Kapag malaki ang pagbabago ng lagkit ng Solder Paste, suriin muna kung ang solder paste ay nag-expire na o hindi maayos na nakaimbak. Kung ang clumping o mahinang pagkalikido ay nangyayari habang ginagamit, maaaring ito ay isang senyales ng abnormal na lagkit.

Ang mga pagbabago sa lagkit ay maaaring sanhi ng pagbabagu-bago ng temperatura. Ang solder paste ay sensitibo sa temperatura; ang hindi matatag na temperatura ng pagawaan ay hahantong sa pabagu-bagong lagkit. Ang sistema ng pagkontrol ng temperatura ay dapat na regular na inspeksyon, at ang solder paste ay dapat na naka-imbak sa loob ng inirerekomendang hanay ng temperatura.

Pagkatapos ng pagbubukas, ang matagal na pagkakalantad ng solder paste ay magpapabilis sa oksihenasyon at makakaapekto sa lagkit. Inirerekomenda na buksan lamang ang kinakailangang halaga sa bawat oras at gamitin ito sa lalong madaling panahon.

Kapag gumagamit ng viscometer, tiyaking maayos na naka-calibrate ang instrumento. Ang malalaking error sa instrumento ay maaaring humantong sa hindi tumpak na mga resulta ng pagsukat. Ang regular na pagkakalibrate ng instrumento ay kritikal.

Ang hindi pantay na paghahalo ng solder paste ay maaari ding maging sanhi ng pagbabagu-bago ng lagkit. Ang masusing paghahalo ay dapat gawin ayon sa mga karaniwang pamamaraan upang maiwasan ang mataas o mababang lagkit sa lugar.

Bago lumipat sa isang bagong batch ng solder paste, subukan kung ang lagkit nito ay nakakatugon muna sa mga kinakailangan. Maaaring may mga pagkakaiba sa performance ang iba't ibang batch ng solder paste, kaya kailangan ang maagang pag-verify.

Kung ang tailing o nawawalang pag-print ay nangyayari sa panahon ng proseso ng pag-print, ito ay nagpapahiwatig na ang lagkit ay maaaring masyadong mataas. Sa puntong ito, ayusin ang presyon ng squeegee o palitan ng mas angkop na solder paste.

Kapag ang lagkit ng solder paste ay masyadong mababa, madaling maging sanhi ng pagbagsak o pag-bridging ng solder joint. Suriin kung normal ang komposisyon ng solder paste at kontrolin nang maayos ang mga parameter ng pag-print.

Sa araw-araw na pagpapanatili, bigyang-pansin ang pagtatala ng paggamit ng solder paste at ang trend ng mga pagbabago sa lagkit. Siyasatin kaagad ang mga abnormalidad upang maiwasang lumaki ang mga problema.

Panatilihing malinis ang kapaligiran ng trabaho upang maiwasan ang paghahalo ng alikabok sa solder paste. Ang mga dumi ay makakaapekto sa katatagan ng lagkit at tataas ang rate ng depekto.