Ang Solder Paste Viscosity standard ay pangunahing nakabatay sa pagganap ng pagdirikit nito sa panahon ng proseso ng pag-print, kadalasang ginagamit ang friction sa pagitan ng squeegee at stencil bilang reference indicator, habang pinagsasama ang katatagan pagkatapos ng solder joint formation para sa pagsusuri. Kung ang lagkit ay hindi sapat, ang Solder Paste ay gumuho o hindi pantay na pag-print ay malamang na mangyari.

In aktwal na produksyon, ang lagkit ng solder paste ay malapit na nauugnay sa komposisyon, pamamahagi ng laki ng butil at aktibidad ng Flux ng solder paste. Ang iba't ibang mga tatak at modelo ng solder paste ay may mga pagkakaiba sa pagganap ng lagkit, kaya ang mga angkop na produkto ng solder paste ay dapat mapili ayon sa mga partikular na kinakailangan sa proseso.

Sa panahon ng pagsubok, ang manu-manong operasyon ng squeegee ay karaniwang ginagamit upang obserbahan ang pagkalikido ng solder paste sa stencil. Kung ang solder paste ay masyadong manipis, ito ay dadaloy nang napakabilis, na nagreresulta sa malabong mga gilid ng pag-print; sa kabaligtaran, kung ang lagkit ay masyadong mataas, maaari itong maging sanhi ng labis na resistensya ng squeegee, na nakakaapekto sa bilis at katumpakan ng pag-print.

Ang lagkit ng solder paste ay apektado din ng ambient temperature at humidity. In mataas na temperatura kapaligiran, ang lagkit ay bababa, habang ang mababang temperatura ay maaaring tumigas ang panghinang i-paste, na nagpapataas ng kahirapan sa pag-print. Samakatuwid, ang mga operasyon ay kailangang isagawa sa isang palaging temperatura at halumigmig na kapaligiran.

Para sa mga high-density na PCB board, kailangan ding isaalang-alang ng solder paste viscosity standard ang mga kinakailangan sa pag-print ng mga fine-pitch na bahagi, tinitiyak na ang solder paste ay maaaring mapanatili ang magandang hugis pagkatapos ng pag-print, na pumipigil sa pag-apaw o pag-bridging ng solder paste, sa gayon ay nagpapabuti sa pangkalahatang kalidad ng paghihinang.

In araw-araw na pagpapanatili, regular na suriin ang mga kondisyon ng imbakan at buhay ng serbisyo ng solder paste upang maiwasan ang pagkasira ng lagkit na dulot ng oksihenasyon o kontaminasyon, habang ini-optimize ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon, bilis at anggulo ng squeegee upang higit na mapabuti ang katatagan ng lagkit ng solder paste.

Sa pamamagitan ng mahigpit na pagpapatupad ng solder paste viscosity standard, ang rate ng depekto sa pag-print ay maaaring epektibong mabawasan, ang kahusayan sa produksyon at pagiging maaasahan ng produkto ay maaaring mapabuti, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng mga modernong proseso ng SMT para sa mataas na katumpakan at mataas na kalidad.