Qual é o padrão de pegajosidade da pasta de solda?

A

Não existe um padrão único fixo para a viscosidade da pasta de solda; varia de acordo com o modelo e o tamanho do pó. A pasta de solda SMT geralmente tem uma viscosidade rotacional de 600 ~ 1200Pa・s (a 25 ℃, em uma velocidade de fuso especificada): a pasta de pó grosso está no lado baixo, a pasta de pó fino no lado alto. Além da viscosidade, o índice tixotrópico é ainda mais importante, geralmente 0,4~0,6; garante que a pasta fique mais fina sob cisalhamento durante a impressão e recupere rapidamente sua viscosidade para manter a forma posteriormente. A viscosidade deve corresponder à espessura do estêncil e ao passo do componente; a folha de dados do fabricante fornece um intervalo de referência e o material recebido deve ser verificado no local.

O padrão de viscosidade da pasta de solda é baseado principalmente em seu desempenho de adesão durante o processo de impressão, geralmente usando o atrito entre o rodo e o estêncil como indicador de referência, ao mesmo tempo que combina a estabilidade após a formação da junta de solda para avaliação. Se a viscosidade for insuficiente, é provável que ocorra colapso da pasta de solda ou impressão irregular.

Na produção real In, a viscosidade da pasta de solda está intimamente relacionada à composição, distribuição do tamanho das partículas e atividade de Fluxo da pasta de solda. Diferentes marcas e modelos de pasta de solda têm diferenças no desempenho de viscosidade, portanto, produtos de pasta de solda adequados devem ser selecionados de acordo com requisitos específicos do processo.

Durante o teste, a operação manual do rodo geralmente é usada para observar a fluidez da pasta de solda no estêncil. Se a pasta de solda for muito fina, ela fluirá muito rápido, resultando em bordas de impressão borradas; pelo contrário, se a viscosidade for muito alta, poderá causar resistência excessiva ao rodo, afetando a velocidade e a precisão da impressão.

A viscosidade da pasta de solda também é afetada pela temperatura e umidade ambiente. In ambientes de alta temperatura, a viscosidade diminuirá, enquanto baixas temperaturas podem endurecer a pasta de solda, aumentando a dificuldade de impressão. Portanto, as operações precisam ser realizadas em um ambiente com temperatura e umidade constantes.

Para placas PCB de alta densidade, o padrão de viscosidade da pasta de solda também precisa levar em consideração os requisitos de impressão de componentes de passo fino, garantindo que a pasta de solda possa manter uma boa forma após a impressão, evitando transbordamento ou ponte da pasta de solda, melhorando assim a qualidade geral da soldagem.

In manutenção diária, verifique regularmente as condições de armazenamento e a vida útil da pasta de solda para evitar a degradação da viscosidade causada por oxidação ou contaminação, ao mesmo tempo que otimiza os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e ângulo para melhorar ainda mais a estabilidade da viscosidade da pasta de solda.

Através da implementação rigorosa do padrão de viscosidade da pasta de solda, a taxa de defeitos de impressão pode ser efetivamente reduzida, a eficiência da produção e a confiabilidade do produto podem ser melhoradas, atendendo aos requisitos dos processos SMT modernos para alta precisão e alta qualidade.