Ang walang lead na Solder Paste at lead solder paste ay may kanya-kanyang katangian sa mga proseso ng SMT, at dapat gawin ang mga trade-off batay sa mga partikular na kinakailangan kapag gumagawa ng pagpili. Ang lead solder paste ay may mas mababang punto ng pagkatunaw, na ginagawang mas madali ang pagbuo ng magandang solder joints sa panahon ng paghihinang, ngunit ang lead ay nagdudulot ng malaking panganib sa kapaligiran at kalusugan ng tao, at ang pangmatagalang pagkakalantad ay maaaring magdulot ng pinsala sa nervous system.

Bagama't nangangailangan ng mas mataas na temperatura sa panahon ng proseso ng paghihinang ang walang lead na solder paste, ang komposisyon nito ay hindi naglalaman ng lead, na maaaring epektibong mabawasan ang panganib ng mga sakit sa trabaho. Lalo na sa mga kapaligiran sa pagtatrabaho na may mataas na temperatura, ang kaligtasan ng empleyado ay makabuluhang napabuti, habang sumusunod din sa mga internasyonal na regulasyon sa pangangalaga sa kapaligiran.

In aktwal na produksyon, maraming mga negosyo ang unti-unting nag-phase out ng lead solder paste at lumilipat sa lead-free solder paste upang mabawasan ang mga potensyal na banta sa kalusugan sa mga manggagawa. Gayunpaman, ang walang lead na solder paste ay may mas mataas na gastos at naglalagay ng mas mataas na pangangailangan sa mataas na temperatura na resistensya ng mga kagamitan, kaya ang pang-ekonomiya at kaligtasan na mga kadahilanan ay dapat na komprehensibong isaalang-alang kapag gumagawa ng mga desisyon sa pagkuha.

Ang pagganap ng paghihinang ng lead-free solder paste ay malapit na nauugnay sa Flux formulation. Ang hindi tamang pagpili ng flux ay maaaring humantong sa malamig na solder joints o bridging, na nakakaapekto sa kalidad ng produkto. Ang lead solder paste ay medyo matatag, ngunit may malinaw na mga pagkukulang sa pangangalaga sa kapaligiran.

Para sa mga operator, ang pagsusuot ng mga kagamitang pang-proteksyon ay kinakailangan, lalo na kapag ang paghawak ng lead solder paste, direktang pagkakadikit sa balat o paglanghap ng mga nakakapinsalang gas ay dapat na iwasan, at dapat na magsagawa ng regular na pagsusuri sa kalusugan upang matiyak ang mabuting pisikal na kondisyon. Bagama't may mas mababang toxicity ang lead-free solder paste, dapat pa ring bigyang pansin ang mga kondisyon ng bentilasyon upang maiwasan ang akumulasyon ng mga usok na nabuo sa panahon ng proseso ng paghihinang.

In praktikal na aplikasyon, maaaring ayusin ng mga negosyo ang kanilang seleksyon ng solder paste batay sa uri ng produkto, sukat ng produksyon, at mga patakaran sa kapaligiran. Halimbawa, kadalasang inuuna ng mga produktong pang-consumer electronics ang paggamit ng walang lead na solder paste, habang ang mga kagamitang pang-industriya o mataas na maaasahang produkto ay maaari pa ring gumamit ng lead solder paste upang matiyak ang kalidad ng paghihinang.

Gumagamit man ng lead-free o lead na solder paste, ang mga operasyon ay dapat na mahigpit na sumunod sa mga pamamaraan, kabilang ang mga kondisyon ng imbakan, mga paraan ng paggamit, at pagtatapon ng basura, upang mabawasan ang mga epekto sa mga tauhan at sa kapaligiran habang tinitiyak ang katatagan ng proseso ng paghihinang.