Ang sobrang Solder Paste na kapal ng coating ay bubuo ng kapansin-pansing likidong lubrication layer sa yugto ng placement, na magdudulot ng lateral slippage o rotational misalignment sa sandaling ilabas ng nozzle ang component. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na malala sa FPC flexible boards o low-Tg substrates, dahil ang mga pagkakaiba sa substrate thermal expansion coefficients ay nagpapalaki sa imbalance effect ng solder paste na pag-igting sa ibabaw.

Nalaman namin na kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm at ang ratio ng aperture area ay mas mababa sa 0.65, kahit na ang presyon ng squeegee ay nakatakda sa 4.5kg at ang bilis ng pag-print ay pinananatili sa 25mm/s, magaganap pa rin ang local paste accumulation. Sa puntong ito, ang bilis ng paglabas ay dapat na sabay-sabay na bawasan mula 3.0mm/s hanggang 1.8mm/s, at ang anggulo ng squeegee ay dapat na fine-tune mula 60° hanggang 58°; kung hindi, ang pre-reflow AOI false positive rate ay tataas ng higit sa 37%.

Ipinapakita ng data ng pagsukat ng workshop na para sa parehong 0402 risistor, kapag ang dami ng solder paste ay lumampas sa tolerance ng 12%, ang average na Y-axis offset ay umabot sa 42μm, na lumampas na sa pinapayagang tolerance na limitasyon ng IPC-A-610 Class II. Kung ang ilalim ng stencil ay ginagamot ng isang nano-hydrophobic coating, maaari nitong tiisin ang mga pagbabago sa parameter na ±8% nang hindi binabawasan ang resulta ng pag-print.

Ang pagpili ng mga mounter vacuum nozzle ay dapat tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste. Kapag ang Solder Paste Viscosity ay mas mababa sa 120Pa·s, ang conventional rubber nozzles ay madaling magdulot ng micro-vibrations sa sandali ng pagbabalat. Inirerekomenda na lumipat sa ceramic composite nozzle na may microporous negative pressure compensation structures, at bawasan ang placement pressure mula 0.3MPa hanggang 0.22MPa, na maaaring magpababa ng shift defect rate mula 0.18% hanggang sa ibaba ng 0.03%.

Ang bilis ng chain ng reflow oven ay dapat na dynamic na pinagsama sa hanay ng pag-activate ng solder paste. Kung ang pinakamataas na temperatura ng panghinang ay nakatakda sa 235 ℃ at ang oras ng paghawak ay mas mababa sa 60 segundo, ang mga residue ng Flux ay bubuo ng hindi pantay na puwersa ng pag-angat sa ilalim ng bahagi. Sa puntong ito, kahit na ang katumpakan ng pag-print ay nakakatugon sa pamantayan, mayroon pa ring 11% na posibilidad ng lapida o pagpapalihis. Samakatuwid, ang pagsasaayos ng feedback sa closed-loop ay dapat gawin sa pagitan ng bilis ng chain at ang kapangyarihan ng temperatura zone.

Araw-araw, dapat na siyasatin ang unang artikulo gamit ang 50x stereoscopic microscope upang ma-sample ang mga contour ng solder paste ng 3 pad, na may pagtuon sa pagmamasid kung ang mga gilid ay nagpapakita ng tuluy-tuloy na parang burr na mga protrusions. Kapag nahanap na ang feature na ito, ipinapahiwatig nito na ang wear ng squeegee blade ay lumampas sa 0.08mm, na nangangailangan ng agarang pagpapalit at muling pagsasagawa ng pag-verify ng kakayahan sa proseso ng SPC; kung hindi, ang mga depekto sa shift ay tataas nang husto sa loob ng susunod na dalawang oras.

Ang dalas ng paglilinis ng stencil ay hindi maaaring mekanikal na ilapat sa isang 8-oras na batayan, ngunit dapat tumugon sa real time ayon sa mga pagbabago sa solid na nilalaman ng solder paste. Kapag ginamit ang rosin-based solder paste para sa higit sa 150 na mga siklo ng pag-print, ang pag-ulan ng resin nito ay magbabawas sa epektibong cross-sectional area ng stencil aperture ng 9.2%. Sa puntong ito, kahit na ang lahat ng iba pang mga parameter ay nasa loob ng mga pagtutukoy, ang panganib ng paglilipat ng 0201 capacitors ay tataas pa rin ng 2.3 beses.