Ang pagkakaiba sa pagitan ng lead-containing Solder Paste at lead-free solder paste ay pangunahing nakasalalay sa kanilang mga komposisyon na katangian. Ang lead-containing solder paste ay kadalasang naglalaman ng lead, habang ang lead-free solder paste ay pangunahing binubuo ng mga haluang metal tulad ng tin-silver-copper, at ang pagkakaibang ito ay direktang tumutukoy sa kanilang mga natutunaw na punto at mga epekto ng paghihinang.

In aktwal na produksyon, pagmamasid sa mga katangian ng hitsura ng solder paste ay maaaring magsilbi bilang isang paunang paghuhusga na batayan. Ang ibabaw ng lead-containing solder paste ay karaniwang nagpapakita ng medyo mapurol na kulay, habang ang lead-free na solder paste ay medyo mas maliwanag. Gayunpaman, ang pamamaraang ito ay hindi ganap na maaasahan at kailangang ma-verify sa ibang paraan.

Ang pagsusuri sa komposisyon ay ang pinakatumpak na paraan upang makilala ang dalawa. Ang quantitative analysis ng mga elemento ng metal sa solder paste ay maaaring isagawa sa pamamagitan ng spectrum analyzer o X-ray fluorescence testing equipment. Bagama't ang pamamaraang ito ay nangangailangan ng mga espesyal na instrumento, maaari nitong matiyak na ang data ay totoo at wasto.

Ang kakayahang umangkop ng proseso ng paghihinang ay isa ring mahalagang reference factor. Ang solder paste na naglalaman ng lead ay nagpapakita ng mahusay na pagkabasa at pagkalikido sa panahon ng proseso ng paghihinang ng reflow, at angkop ito para sa ilang bahagi na sensitibo sa mga curve ng temperatura. Ang walang lead na solder paste, dahil sa mas mataas na punto ng pagkatunaw nito, ay madalas na nangangailangan ng pagsasaayos ng mga parameter ng pag-init upang maiwasan ang malamig na paghihinang o mahinang mga joint ng panghinang.

Sa panahon ng proseso ng pagkuha, dapat bigyan ng espesyal na atensyon ang teknikal na data na ibinigay ng mga supplier, kabilang ang RoHS certification ng solder paste, mga deklarasyon ng lead content, at post-soldering performance test reports, dahil direktang nakakaapekto ang impormasyong ito sa katatagan ng kasunod na produksyon.

Para sa mga bihasang inhinyero ng SMT, mabilis din nilang matutukoy ang uri sa pamamagitan ng paghahambing ng pagganap ng iba't ibang batch ng solder paste sa pag-print, Reflow Soldering, at inspeksyon sa ibang pagkakataon. Halimbawa, ang mga detalye tulad ng pagtakpan ng mga solder joint pagkatapos ng paghihinang at ang pagbuo ng mga solder ball ay maaaring magbigay ng mga pangunahing pahiwatig.

Ang mga pang-araw-araw na operasyon ng In, pagtatatag ng isang sound solder paste management system, malinaw na pagkilala sa pagitan ng lead-containing at lead-free na mga produkto, at pagsasagawa ng regular na sampling inspeksyon ay maaaring epektibong maiwasan ang mga problema sa proseso na dulot ng maling paggamit at matiyak ang pagiging maaasahan ng produkto.

Ang makatwirang pagpili ng uri ng solder paste ay kailangang isama sa mga partikular na sitwasyon ng aplikasyon, na isinasaalang-alang ang parehong mga regulasyon sa pangangalaga sa kapaligiran at mga kondisyon ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagganap ng produkto, upang matiyak ang isang mahusay at matatag na daloy ng proseso.