FAQ

Magbigay ng suporta para sa mga proseso ng paghihinang, i-customize ang mga formula, at nag-aalok ng one-stop na SMT welding na mga teknikal na serbisyo.

Serbisyo
FAQ
Q

Ano ang mga Pamantayan ng Solder Paste Scrap, at Sa ilalim ng Anong mga Kundisyon Dapat Ito Direktang Itapon?

A
Ang paste na nagpapakita ng caking, layer separation, drying at hardening, o abnormal na amoy ay dapat na i-scrap kaagad. Kapag lampas na sa pinalamig nitong shelf life, o nabuksan nang masyadong mahaba at hindi naubos, hindi na ito maaaring patuloy na magamit. Nabigong kontrol sa pagbawi ng init na nagdudulot ng mabigat na pagsipsip ng kahalumigmigan, o mga abnormal na bula pagkatapos ng paghahalo; i-paste na kontaminado ng mga impurities o langis; sample printing tests na nagpapakita ng mahinang basa o malaking bilang ng solder balls - sa lahat ng ganitong kaso ang panloob na pulbos ay na-oxidize at ang flux ay nabigo. Ang pagpapatakbo nito sa linya nang higit pa ay magdudulot ng batch cold joints, voids, at iba pang malubhang depekto sa paghihinang.

Ang mga isyu sa pag-scrap ng Solder Paste ay kadalasang nagkakaproblema sa mga inhinyero ng proseso ng SMT. Kapag ang solder paste ay natuyo at nagkumpol, ang direktang pagtatapon nito ay ang tanging pagpipilian.

Kung ang solder paste ay nabuksan nang higit sa 48 oras nang hindi ginagamit, dapat itong i-scrap kahit na mukhang normal. Ito ay malapit na nauugnay sa ambient temperature at humidity.

Ang mga dayuhang bagay tulad ng metal debris o alikabok na hinaluan sa solder paste ay seryosong makakaapekto sa mga resulta ng paghihinang. Ang sitwasyong ito ay dapat na mapangasiwaan nang tiyak.

Kapag ang solder paste ay may sobrang mataas na lagkit na nagiging sanhi ng mga kahirapan sa pag-print, ito ay nagpapahiwatig na ang aktibidad nito ay nabigo. Sa puntong ito, hindi na maibabalik ang pagganap sa pamamagitan ng simpleng paghahalo.

Ang abnormal na pagdidilim ng kulay ng solder paste o ang hitsura ng amoy ay nagpapahiwatig ng matinding oksihenasyon o kontaminasyon. Ang nasabing solder paste ay hindi na magagamit sa produksyon.

Kung ang solder paste ay naimbak na lampas sa inirerekumendang panahon ng tagagawa, dapat itong i-scrap kahit na hindi pa nabubuksan. Ang karagdagang pag-iingat ay kailangan kapag ang mga kondisyon ng imbakan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan.

Kung ang sagging o pagbagsak ay nangyayari sa panahon ng paggamit ng solder paste, ito ay nagpapahiwatig na ang thixotropy nito ay nawala. Hindi magagarantiyahan ng naturang solder paste ang katumpakan ng pag-print.

Kung ang binuksan na solder paste ay hindi nakaimbak na selyadong, madali itong sumisipsip ng moisture at impurities kapag nalantad sa hangin. Ang sitwasyong ito ay dapat hawakan kaagad.

Kung ang solder paste ay hindi ganap na hinalo bago gamitin, ito ay humahantong sa hindi pantay na pamamahagi ng bahagi. Ang sitwasyong ito ay maaaring makaapekto sa kalidad ng paghihinang.

Kung ang solder paste ay nakaimbak sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, ang mga aktibong sangkap ay maaaring maubos nang maaga. Ang nasabing solder paste ay dapat na maingat na suriin bago magpasya kung ito ay gagamitin.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f