In Ang paghihinang ng SMT ng mga makapal na gintong PCB, ang kababalaghan ng pag-urong ng solder joint edge at hindi kumpletong pag-basa ng solder sa gilid ng pad ay mahalagang sanhi ng hindi sapat na pagkakabasa ng Solder Paste. Ang direktang pag-trigger ay kapag ang kapal ng layer ng ginto sa ibabaw ng ENIG ay lumampas sa 0.15 μm, pinapabilis nito ang pagkonsumo ng mga aktibong sangkap na nakabatay sa organic na acid sa solder paste; samantala, ang isang labis na makapal na layer ng ginto ay humahadlang sa normal na nucleation ng Ni3Sn4 intermetallic compound. Ang praktikal na solusyon ay nangangailangan ng paggamit ng optical contact angle na instrumento sa pagsukat upang aktwal na masukat ang basang anggulo ng panghinang sa ibabaw ng pad sa reflow peak na temperatura na 245°C. Kung ang anggulo ay mas malaki sa 55°, ito ay hinuhusgahan bilang wetting failure. Kasama sa mga hakbang sa pag-iwas ang pagtatakda ng malinaw na kinakailangan sa kontrol para sa kapal ng ginto na ≤0.075 μm para sa mga tagagawa ng PCB sa papasok na yugto ng inspeksyon ng materyal, at pagbibigay-priyoridad sa pag-verify ng mga produkto ng medium-high temperature na solder paste na naglalaman ng mga malakas na nagpapababa ng amine-based activator kapag pumipili ng solder paste.
Pagkatapos ng pag-print, ang solder paste sa makapal na gintong PCB pad ay nagpapakita ng halatang spherical aggregation at serrated, discontinuous na mga gilid, na nagpapahiwatig ng matinding mismatch sa interfacial energy sa pagitan ng solder paste at substrate. In bilang karagdagan sa labis na kapal ng layer ng ginto, dinadagdagan din ito ng OSP residue o mataas na porosity ng electroless nickel layer na humahantong sa mga lokal na hadlang sa basa. Ang praktikal na solusyon ay dapat gumamit ng Class 100 na malinis na bench na may 50x stereomicroscope para i-scan ang printing morphology area ayon sa lugar, at sabay-sabay na gumamit ng XRF para kumpirmahin ang single-point gold thickness distribution. Kung ang lokal na pagbabagu-bago ng kapal ng ginto ay lumampas sa ±0.02 μm, ang batch ng mga PCB ay dapat na agad na alisin sa serbisyo. Kasama sa mga hakbang sa pag-iwas ang pagtaas ng kaukulang pagbubukas para sa makapal na ginto na mga PCB pad ng 5% sa panahon ng disenyo ng stencil aperture upang mabayaran ang lag ng basa, at pagkumpleto ng tatlong reflow verification na tumatakbo sa isang karaniwang test board na may parehong solder paste bago ang bawat pagbabago ng produkto.
Pagkatapos ng reflow, ang solder joint surface ay nagpapakita ng mga regular na shrinkage cavity, central depressions, o solder accumulation sa isang sulok ng pad, na isang tipikal na manifestation ng obstructed solder wetting progression. Ang pangunahing dahilan ay ang Flux ay ganap na nabulok sa panahon ng preheating stage, at hindi makapagpanatili ng sapat na surface tension gradient sa itaas ng liquidus. Ang praktikal na solusyon ay nangangailangan ng pagbawas sa rate ng pag-init ng pangalawang reflow oven zone mula 1.2°C/s hanggang 0.8°C/s, habang tinataasan ang temperatura ng soak zone mula 150°C hanggang 165°C at pinahaba ang tagal ng 30 segundo upang ganap na mailabas ang natitirang aktibidad ng flux. Kasama sa mga hakbang sa pag-iwas ang pagbabawal sa halo-halong produksyon ng mga makapal na gintong PCB at ordinaryong FR-4 boards; Ang mga parameter ng profile ng reflow ay dapat itakda nang nakapag-iisa, at ang mga thermocouple ay dapat gamitin upang aktwal na sukatin ang katatagan ng curve ng temperatura ng oven tuwing 4 na oras.
Ipinapakita ng inspeksyon ng AOI na ang mga micro cold solder joint ay karaniwang naroroon sa apat na sulok ng QFN device pad. Ang pinalaki na pagmamasid ay nagpapakita na ang panghinang ay sumasaklaw lamang sa 30% ng panloob na bahagi ng pad. Ang asymmetric wetting phenomenon na ito ay nagmumula sa anisotropic heat conduction ng thick-gold PCB na nagdudulot ng temperature lag sa mga gilid ng pad, na pinagsasama ng hindi kumpletong pag-alis ng tin powder oxide film sa solder paste. Ang praktikal na solusyon ay nangangailangan ng pagdaragdag ng proseso ng pre-baking sa 120°C sa loob ng 60 segundo sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen bago ilagay, at pagpapalit ng kaukulang stencil aperture mula sa isang parisukat patungo sa isang chamfered na disenyo upang mabawasan ang paglaban sa daloy ng panghinang. Kasama sa mga hakbang sa pag-iwas ang pag-uutos na magbigay ang mga supplier ng ulat ng pagsusuri sa rate ng pag-basa sa ilalim ng nitrogen environment kapag bumibili ng solder paste; dapat isama ng data ang mga halaga ng pagbabago ng spread diameter sa 5°C na pagitan sa loob ng 230°C~245°C na hanay.
Napag-alaman sa unang inspeksyon ng artikulo na ang 0201 resistor solder joints ay may dull luster, blurred contours, at thrust test value na mas mababa sa 8gf, na nagpapahiwatig ng hindi sapat na intermetallic na reaksyon sa panahon ng proseso ng pagbabasa ng solder paste. Ang pangunahing dahilan ay ang nickel layer ng mga makapal na gintong PCB ay may labis na mga depekto sa sala-sala dahil sa hindi sapat na paggamot sa init pagkatapos ng electroplating, na hindi makasuporta sa matatag na paglaki ng IMC. Ang praktikal na solusyon ay dapat sumailalim sa kasalukuyang batch ng mga PCB sa pangalawang pagtanda na paggamot sa 180°C sa loob ng 120 minuto, pagkatapos ay gamitin ang EDS upang makita kung ang Ni/Sn atomic ratio ng solder joint cross-section ay umabot sa 1.2:1. Kasama sa mga hakbang sa pag-iwas ang pagsasama ng mga parameter ng proseso ng pagsusubo ng nickel layer sa mandatoryong mga item sa pag-audit sa panahon ng kwalipikasyon ng supplier; anumang tagagawa na walang tuluy-tuloy na nitrogen-protected annealing equipment ay tatanggihan para sa admission.
