Ang mga depekto na dulot ng mga isyu sa Solder Paste ay karaniwan sa proseso ng produksyon ng SMT, na may mga pangunahing problema na nakatuon sa kalidad ng pag-print, pagganap ng paghihinang at kasunod na pagiging maaasahan, na mas malamang na malantad lalo na sa high-density na PCB assembly. Ang hindi pantay na pag-print ng solder paste ay direktang hahantong sa hindi sapat o labis na saklaw ng pad, na nagdudulot ng mga maiikling circuit o malamig na solder joints. Kung ang bahagi ng Flux sa solder paste ay masyadong mabilis na nag-volatilize, makakaapekto ito sa pagkabasa, na higit na magdudulot ng hindi sapat na lakas ng solder joint.

Ang mga depekto na dulot ng mga isyu sa solder paste ay may iba't ibang manifestation, gaya ng mga solder ball, bridging, voids, atbp. Ang mga depektong ito ay kadalasang nauugnay sa lagkit, laki ng particle ng solder paste at presyon ng pag-print. Samantala, ang hindi makatwirang Reflow Soldering temperature curve ay magpapalubha din sa mga problemang ito. Lalo na, ang masyadong mabilis na rate ng pag-init sa yugto ng preheating ay magdudulot ng labis na panloob na stress ng mga bahagi, habang ang hindi sapat na oras ng paghawak ay hindi maaaring epektibong maalis ang mga residue ng flux.

In aktwal na produksyon, madalas naming obserbahan ang morpolohiya ng solder paste pagkatapos ng pag-print sa pamamagitan ng mikroskopyo, na sinamahan ng X-ray inspeksyon ng panloob na istraktura ng solder joints, upang mabilis na mahanap ang mga depekto na dulot ng mga isyu sa solder paste, tulad ng hindi sapat na pagpuno ng solder paste o hindi pantay na pamamahagi ng solder, na makakaapekto sa pagganap ng kuryente at mekanikal na lakas ng huling produkto. Ang hindi tamang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay hahantong din sa pagkasira ng pagganap. Halimbawa, ang kapaligirang may mataas na temperatura ay magpapabilis sa agnas ng flux sa solder paste at bawasan ang pagganap ng paghihinang.

Para sa mga depekto na dulot ng mga isyu sa solder paste, kailangang kontrolin ng mga process engineer mula sa pinagmulan, kabilang ang makatwirang pagpili ng mga uri ng solder paste, pag-optimize ng mga parameter sa pag-print, regular na pagsuri sa status ng kagamitan, at pagpapalakas ng pagsasanay ng empleyado upang matiyak ang mga standardized na operasyon. Para sa mga depekto na naganap na, ang mga sanhi ay dapat na pag-aralan kasama ng mga partikular na kaso, sa halip na iugnay lamang ang mga ito sa mga materyal na problema. Sa pamamagitan lamang ng sistematikong pag-troubleshoot ay tunay na malulutas ang mga problema.

Ang mga depekto na dulot ng mga isyu sa solder paste ay hindi lamang nakakaapekto sa kahusayan ng produksyon, ngunit maaari ring magdulot ng pangmatagalang panganib sa kalidad. Samakatuwid, ang isang komprehensibong mekanismo ng pagsubaybay ay dapat na maitatag upang subukan ang bawat batch ng solder paste upang matiyak na ito ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso ng produksyon at maiwasan ang malalaking pagkalugi dahil sa maliit na kapabayaan.