Ang mga solder bridging short circuit sa mga fine-pitch na IC ay naging isang depekto sa mataas na dalas sa mass production ng mga QFN at LGA package na may mga pitch na mas mababa sa 0.4mm. Ang kakanyahan nito ay hindi labis na dami ng panghinang, ngunit ang kawalang-tatag sa daloy ng paggupit ng Solder Paste sa loob ng mga siwang ng stencil, at ang lagkit ng solder paste ay ang pangunahing parameter ng pisikal na ari-arian na kumokontrol sa pag-uugali ng daloy na ito. Ang aming mga sukat ay nagpapakita na kapag ang solder paste lagkit ay bumaba sa ibaba 320Pa·s, ang solder paste ay madaling ma-extruded mula sa stencil sidewalls sa panahon ng squeegee pressing stage, na bumubuo sa unang yugto ng bridging; lalo na sa 30° squeegee angle at 80mm/s printing speed, ang solder bridging rate ay tumataas ng 2.7 beses. Sa kabaligtaran, kung ang lagkit ay lumampas sa 380Pa·s, ang printing release defect rate ay tataas sa 18%, na humahantong sa magkakasamang buhay ng mga pad void at cold solder joints.

Ang MSP-728 series solder paste na pangunahing pino-promote namin ay may thixotropic index na stably na kinokontrol sa 0.62±0.03. Hinango ang value na ito mula sa rheological testing at screening ng 127 na grupo ng iba't ibang Flux system at spherical powder ratios, na nagbibigay-daan dito na magpakita ng mababang lagkit at mataas na pagkalikido sa sandali ng pag-print ng squeegee upang matiyak ang rate ng pagpuno ng aperture, at mabilis na mabawi ang structural strength pagkatapos ng paglabas upang pigilan ang slumping. Sa ilalim ng mga kondisyon na 0.3mm ang lapad ng aperture at 0.12mm ang kapal ng stencil, ang sinusukat na koepisyent ng variation ng volume ng pag-print (halaga ng CV) ay 4.1% lamang, mas mahusay kaysa sa karaniwang average ng industriya na 5.8%, na nangangahulugan na humigit-kumulang 37 mas kaunting fine-pitch IC solder bridging defects ang nangyayari sa bawat libong mga depekto sa pag-bridging ng solder ng PC.

Ang solvent volatilization gradient ng solder paste na ito ay muling idinisenyo. Pinapalawak ng ethanol/terpineol composite system ang unang oras ng pagpapatuyo sa 95±5 segundo, na nagbibigay ng 22-segundo na mas mahabang panahon ng window kaysa sa mga nakasanayang formulation. Direktang sinusuportahan nito ang katatagan ng ikot ng placement ng mga pick-and-place machine sa ilalim ng mga layout ng high-density board, na iniiwasan ang pin offset induced solder bridging na dulot ng bahagyang pag-urong ng solder paste pagkatapos ng pagkakalagay ng bahagi. In ang aming pag-verify sa isang automotive-grade na linya ng produksyon ng MCU, kapag ang pagitan sa pagitan ng placement at reflow ay pinahaba mula 120 segundo hanggang 180 segundo, walang naobserbahang makabuluhang pagkakaiba sa istatistika sa solder bridging defect rate, na nagpapahiwatig na ang viscosity system na ito ay may mas malakas na tolerance sa proseso.

Ang mga naaangkop na sitwasyon ay malinaw na nakadirekta sa fine-pitch IC soldering na may 0.4mm at mas maliliit na pin pitch, kasama ngunit hindi limitado sa mga uri ng package gaya ng TQFP-128, QFN-48, at LGA-100. Ito ay partikular na angkop para sa mga configuration ng proseso na may laser stencil aperture ratio ≥1:1.2 at inverted trapezoidal apertures. Kapag ang linya ng produksyon ay gumagamit ng nitrogen reflow na may pinakamataas na temperatura na itinakda sa 235±3 ℃, ang rate ng pagkalat ng basa at pag-urong ng pagwawakas ng punto ng pag-urong ng solder paste na ito ay pinakamainam, na pinipigilan ang pag-bridging residue sa antas ng PPM. Gayunpaman, kung ginamit sa mga hubad na OSP na tansong board sa mga kapaligirang may storage humidity>60%RH, isang preheating section humidity monitoring module ay dapat paganahin nang sabay-sabay; kung hindi, ang bakas na moisture sa solder paste ay mag-vaporize sa panahon ng paunang yugto ng pag-init at makaistorbo sa pag-uugali ng pagsasama-sama ng mga nilusaw na solder sphere.

Sa panahon ng pagpili, ang dynamic na viscosity decay curve ng solder paste sa ilalim ng target na stencil ay dapat masukat, at ang mga nominal na halaga ng manufacturer ay hindi maaaring umasa nang mag-isa. Dahil pagkatapos iwanang tumayo ang parehong batch ng solder paste sa 30°C room temperature sa loob ng 4 na oras, ang maliwanag na lagkit nito sa 60rpm rotational speed ay bababa ng 9.3%, at pagkatapos ng 200 na magkakasunod na print sa production line, ang pagtaas ng temperatura sa squeegee area ay magdudulot ng karagdagang 5.1% na pagbaba sa lokal na lagkit. Samakatuwid, inirerekomendang i-verify gamit ang Brookfield RVDV-III rheometer bago ang unang piraso ng bawat shift. Kung ang sinusukat na halaga ay lumihis mula sa 350±30Pa·s na hanay ng higit sa ±8%, ang oras ng pagpapakilos ay dapat isaayos o ang batch ay palitan. Ganap na ipinagbabawal ang puwersahang iwasto sa pamamagitan ng pagdaragdag ng diluent, dahil ang mga organikong diluent ay hindi maibabalik na makakasira sa istraktura ng thixotropic network, na humahantong sa kasunod na pagbagsak ng pagkakapare-pareho ng pag-print.