Kung magagamit pa rin ang expired na Solder Paste ay hindi maaaring hatulan lamang ng petsa ng pag-expire na minarkahan sa pakete; dapat itong masuri nang komprehensibo batay sa aktwal na temperatura ng imbakan nito, ilang beses nabuksan ang lalagyan, paraan ng paghalo, at oras ng pag-init. Halimbawa, ang isang batch ng solder paste na may nominal na shelf life na 6 na buwan, kung naka-imbak sa buong cold storage sa ibaba 10°C at hindi paulit-ulit na binuksan, ay maaari pa ring magkaroon ng sapat na aktibidad upang matugunan ang mga kinakailangan sa pag-print para sa 0402 na mga bahagi. In contrast, ang isa pang batch na nakaimbak sa isang istante sa temperatura ng kuwarto na 25°C sa loob ng 15 araw na lampas sa petsa ng pag-expire nito at madalas na binuksan para magamit, kahit na hindi pa ito umabot sa dulo ng shelf life nito, ay lubhang madaling kapitan ng pagbagsak at mahinang paglabas.

Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong batch ng Sn63Pb37 Solder Paste na 7 araw na lampas sa kanilang expiry date sa isang OEM factory sa Dongguan. Natagpuan namin na pagkatapos ng 4 na oras ng warm-up, dalawa sa mga batch ang nagpakita ng makabuluhang pagbaba sa pag-igting sa pag-print, at ang presyon ng squeegee ay kailangang tumaas ng 0.2 MPa upang mapanatili ang pagkakapareho ng kapal. Ang ikatlong batch, gayunpaman, ay nagkamali na inilagay malapit sa isang air conditioner vent sa panahon ng pagpapalamig, at isang micro-gel-like na lumulutang na layer ang lumitaw sa ibabaw nito. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang lokal na paghihiwalay ng Flux at alloy powder, at ang batch na ito ay direktang na-scrap.

Ang pangunahing aksyon upang matukoy kung ang solder paste ay maaaring gamitin lampas sa petsa ng pag-expire nito ay ang pagsasagawa ng maliit na batch na proseso ng pag-verify. Una, gamitin ang parehong stencil sa parehong DEK printer para mag-trial-print ng 10 board bawat isa, pagkatapos ay patakbuhin ang mga ito sa reflow oven gamit ang karaniwang reflow profile. Pagkatapos, gamitin ang AOI upang ihambing ang solder joint bridging rate, bilang ng solder ball, at solder paste na taas ng climb. Kung ang pagbabagu-bago ng alinman sa tatlong tagapagpahiwatig na ito ay lumampas sa 15% ng average na halaga ng isang normal na batch, ang solder paste ay dapat na ihinto at ang proseso ng pagbabalik ng materyal ay sinimulan. Sa anumang pagkakataon, ang pagtitipid ng ilang kilo ng solder paste ay dapat maging dahilan upang ang buong linya ng produksyon ay mahulog sa isang batch rework crisis.

Ang mga tauhan ng pagbili ay madalas na hindi napapansin ang lohika sa likod kapag nagsimula ang petsa ng pag-expire ng solder paste. In katotohanan, ang pagbibilang mula sa petsa ng paggawa ay nalalapat lamang sa hindi pa nabubuksang mga lalagyan na nakaimbak sa ilalim ng pare-parehong temperatura at malayo sa liwanag. Kapag nabuksan na para magamit, kahit na nananatili ang 80% ng nilalaman, ang epektibong window nito ay paikliin sa isang-katlo ng orihinal na buhay ng istante. Halimbawa, ang solder paste na may nominal na shelf life na 6 na buwan ay inirerekomendang gamitin sa loob ng 60 araw pagkatapos ng pagbubukas; kung hindi, kahit na walang nakikitang mga abnormalidad, ang antas ng pagtanda ng dagta ng rosin nito ay magiging sapat upang maapektuhan ang katatagan ng anggulo ng basa.

Ang pinaka madaling mapansin na detalye sa production floor ay ang warm-up procedure. Kung ang expired na solder paste ay aalisin sa malamig na imbakan at pilit na hinahalo nang hindi pinahihintulutang tumayo ng sapat na panahon, ang mga panloob na bula ng hangin ay hindi makakatakas, na magreresulta sa void-type na kakulangan ng solder sa panahon ng pag-print. Ang tamang pamamaraan ay ilagay ang lalagyan ng solder paste nang patag sa isang kapaligiran na 22°C ± 2°C at hayaan itong tumayo nang higit sa 8 oras, pagkatapos ay pukawin ito sa mababang bilis (≤30 rpm) sa loob ng 3 minuto sa pare-parehong bilis. Panghuli, gumamit ng viscometer upang sukatin kung ang maliwanag na lagkit nito ay nasa loob ng inirerekomendang hanay ng tagagawa; kung ang paglihis ay lumampas sa 5%, hindi ito maaaring ilagay sa produksyon.