FAQ

Memberikan dukungan untuk proses penyolderan, menyesuaikan formula, dan menawarkan layanan teknis pengelasan SMT terpadu.

Melayani
FAQ

Bisakah Pasta Solder Kedaluwarsa Masih Digunakan Untuk Produksi?

Apakah pasta solder yang kadaluwarsa masih dapat digunakan tidak dapat dinilai hanya dari tanggal kedaluwarsa yang tertera pada kemasan; itu harus dievaluasi secara komprehensif berdasarkan suhu penyimpanan sebenarnya, berapa kali wadah dibuka, metode pengadukan, dan waktu pemanasan. Misalnya, sekumpulan pasta solder dengan umur simpan nominal 6 bulan, jika disimpan seluruhnya dalam penyimpanan dingin di bawah 10°C dan tidak dibuka berulang kali, mungkin masih memiliki aktivitas yang cukup untuk memenuhi persyaratan pencetakan untuk komponen 0402. Sebaliknya In, batch lain yang disimpan di rak pada suhu kamar 25°C selama 15 hari setelah tanggal kadaluwarsanya dan sering dibuka untuk digunakan, meskipun belum mencapai akhir masa simpannya, sangat rentan terhadap kemerosotan dan pelepasan yang buruk.

Kami pernah terus-menerus melacak tiga batch pasta solder SN63PB37 yang sudah 7 hari melewati tanggal kedaluwarsanya di pabrik OEM di Dongguan. Kami menemukan bahwa setelah 4 jam pemanasan, dua batch menunjukkan penurunan tegangan pencetakan yang signifikan, dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus ditingkatkan sebesar 0,2 MPa untuk menjaga keseragaman ketebalan. Namun, batch ketiga secara keliru ditempatkan di dekat ventilasi AC selama pendinginan, dan lapisan mengambang seperti mikro-gel muncul di permukaannya. Di bawah mikroskop, pemisahan lokal dari fluks dan bubuk paduan terlihat, dan kumpulan ini langsung dibuang.

Tindakan utama untuk menentukan apakah pasta solder dapat digunakan setelah tanggal kedaluwarsanya adalah dengan melakukan verifikasi proses dalam jumlah kecil. Pertama, gunakan stensil yang sama pada printer DEK yang sama untuk melakukan uji coba masing-masing 10 papan, kemudian jalankan melalui oven reflow menggunakan profil reflow standar. Selanjutnya, gunakan AOI untuk membandingkan tingkat penghubungan sambungan solder, jumlah bola solder, dan tinggi pendakian pasta solder. Jika fluktuasi salah satu dari ketiga indikator ini melebihi 15% dari nilai rata-rata batch normal, pasta solder harus dihentikan dan proses pengembalian material dimulai. Dalam situasi apa pun, penghematan beberapa kilogram pasta solder tidak boleh menyebabkan seluruh lini produksi terjerumus ke dalam krisis pengerjaan ulang batch.

Personel pembelian sering kali mengabaikan logika di balik kapan tanggal kedaluwarsa pasta solder dimulai. In kenyataannya, penghitungan sejak tanggal pembuatan hanya berlaku untuk wadah yang belum dibuka dan disimpan pada suhu konstan dan jauh dari cahaya. Setelah dibuka untuk digunakan, meskipun 80% isinya masih tersisa, jangka waktu efektifnya akan dipersingkat menjadi sepertiga dari umur simpan aslinya. Misalnya, pasta solder dengan umur simpan nominal 6 bulan disarankan untuk digunakan dalam waktu 60 hari setelah dibuka; jika tidak, meskipun tidak ada kelainan yang terlihat, tingkat penuaan resin rosinnya akan cukup untuk mempengaruhi stabilitas sudut pembasahan.

Detail yang paling mudah diabaikan di lantai produksi adalah prosedur pemanasan. Jika pasta solder yang kadaluwarsa dikeluarkan dari tempat penyimpanan dingin dan diaduk secara paksa tanpa didiamkan dalam jangka waktu yang cukup, gelembung udara internal tidak akan dapat keluar, sehingga mengakibatkan kekurangan solder tipe kosong selama pencetakan. Tata cara yang benar adalah dengan meletakkan wadah pasta solder secara mendatar pada lingkungan bersuhu 22°C ± 2°C dan diamkan lebih dari 8 jam, kemudian diaduk dengan kecepatan rendah (≤30 rpm) selama 3 menit dengan kecepatan konstan. Terakhir, gunakan viskometer untuk mengukur apakah viskositasnya berada dalam kisaran yang direkomendasikan pabrikan; jika penyimpangan melebihi 5%, maka tidak dapat diproduksi.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f