Ang Solder Wire at solder filament ay mahalagang parehong uri ng tin-based na solder na may Flux core; ang pagkakaiba ay nasa nakagawian lamang na pagpapangalan na ginagamit ng mga tauhan sa iba't ibang linya ng produksyon. Halimbawa, ang mga beteranong manggagawa sa planta ng Shenzhen ay karaniwang tinatawag itong"solder wire," habang ang Suzhou contract manufacturer ay patuloy na nagsusulat ng"solder filament" sa BOM nito. Ang pagkalito sa pagbibigay ng pangalan na ito ay kadalasang humahantong sa mga duplicate na numero ng bahagi kapag naglalagay ng mga purchase order o hindi tamang pag-iisyu ng materyal mula sa bodega. Nagkaroon kami ng dalawang line stoppages dahil dito. In isang kaso, ang solder filament (0.8±0.05 mm) ay hiniling bilang solder wire (0.8±0.03 mm), na nagiging sanhi ng pag-iba-iba ng wave soldering immersion ng higit sa 15%. In ang isa pang kaso, ang uri ng flux ay na-mislabel; Ang uri ng RMA ay dapat na ginamit, ngunit ang uri ng RA ay inilabas, na naging sanhi ng maling pag-uulat ng AOI ng malamig na mga joint solder sa loob ng tatlong magkakasunod na araw at humimok sa rate ng muling paggawa ng hanggang 7.2%.
Kapag tinutukoy ang detalye ng solder wire o solder filament, hindi dapat umasa lamang sa diameter na minarkahan sa panlabas na packaging. Tatlong seksyon ang dapat sukatin at i-average, dahil ang pagbabagu-bago ng diameter sa pagitan ng ulo, gitna, at buntot ng parehong reel ay maaaring umabot sa ±0.04 mm. Ito ay totoo lalo na para sa mababang uri ng mga domestic na materyales, kung saan ang kontrol sa panahon ng wire drawing at proseso ng pagsusubo ay hindi matatag. Gumamit kami ng micrometer para i-sample-inspect ang 37 batch ng solder wire mula sa iba't ibang brand; 12 batch ang nagsukat ng mga deviation sa labas ng nominal tolerance band. In ang pinaka-malubhang batch, ang nominal na diameter ay 0.5 mm, ngunit ang mga sukat ay humalili sa pagitan ng 0.44 mm at 0.53 mm, na direktang naging sanhi ng pagtigil ng wire feed motor habang pumipili ng paghihinang. Noong panahong iyon, nakuha ng isang oscilloscope ang rate ng pagkawala ng pulso ng stepper na 23%.
Ang nilalaman ng flux ay dapat ma-verify kasabay ng proseso ng paghihinang. Ang solder filament na may nominal na 2.2% na flux na nilalaman ay gumaganap ng katanggap-tanggap sa nitrogen-protected reflow, ngunit ito ay may posibilidad na tumalsik kapag inilipat sa lead-free wave soldering. Ito ay dahil ang pagtutugma sa pagitan ng temperatura ng flux volatilization at ng peak temperature ay may problema. Inihambing namin ang 0.3 mm solder filament mula sa limang supplier at sinubukan ang oras ng basa sa ilalim ng parehong T960 soldering iron. Ang mga may mataas na rosin ratio ay gumawa ng usok nang maaga ngunit mabilis na kumalat, habang ang glycerin-based na flux ay gumawa ng mas kaunting usok ngunit nagkaroon ng basang pagkaantala ng higit sa 0.8 segundo. Direktang tinutukoy ng pagkakaibang ito kung nangyayari ang bridging sa panahon ng manual touch-up na paghihinang ng mga fine-pitch na QFN.
Ang tunay na batayan ng detalye ay hindi ang promotional text sa color box, ngunit ang J-STD-006C certification number at batch inspection REPORT na naka-print sa kanang sulok sa ibaba ng reel label. Hinihiling namin na ang lahat ng solder wire o solder filament ay suriin laban sa ulat bago mag-warehousing para sa tansong nilalaman ≤0.001% at arsenic na nilalaman ≤0.03%. Ang paglampas sa dalawang parameter na ito ay magdudulot ng abnormal na paglaki ng layer ng IMC. Noong nakaraang taon, ang isang batch ng solder filament ay may sinusukat na tansong nilalaman na 0.0035%, na naging sanhi ng pagbagsak ng lakas ng paggugupit ng BGA solder joints ng 31%. Ipinakita ng inspeksyon ng X-ray na ang void rate ay tumalon mula 8% hanggang 26%. Ang pangunahing dahilan ay ang supplier ay naghalo ng mga recycled Tin Ingot sa virgin material.
Ang isang mabilis na on-site na paraan upang makilala ang tunay mula sa pekeng solder wire o solder filament ay ang pag-scrape buksan ang flux core at amoy ito. Ang tunay na rosin ay may malinaw, bahagyang mapait na aroma, habang ang mga pekeng produkto ay kadalasang may maasim, mabangong amoy o masangsang na amoy ng pang-industriyang alkohol. Pagkatapos mag-scrape at masira ang cross-section, obserbahan ang pagkakapareho ng core hole. In mataas na kalidad na solder filament, ang pamamahagi ng flux ay concentric, habang ang mga mababang produkto ay nagpapakita ng mga off-center core, sirang core, o granular sediment. Ang ganitong uri ng depekto ay magdudulot ng wire feed jamming alarm sa mga awtomatikong wire feeder. Nalaman namin ayon sa istatistika na 68% ng mga pagkabigo sa pag-jamming ng wire feed ay nagmumula sa hindi magandang istraktura ng core kaysa sa mga problema sa motor.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Ano ang Maaaring Idagdag sa Solder Paste para Madagdagan ang Kakinisan Nito
- Mga Kahirapan sa Solder Wetting ng High-Temperature Solder Paste Pagkatapos ng Reflow Soldering
- Nakakatugon ba ang solder paste sa Grade AA o mas mataas?
- Gaano Kataas o Kababa ang Isinasaayos ng Solder Paste
- Aling solder paste ang ginagamit para sa LED SMD na paghihinang?
- Mga Tamang Paraan para sa Solder Paste Soldering
- Paano Natuyo ang Solder Paste
- Aling Mga Nakalistang Kumpanya ang May Kakayahang Gumawa ng High-End na Tin Powder at Solder Paste?




