Ang labis na mga dumi sa mga wave soldering bar ay hindi isang aksidenteng pangyayari, ngunit isang hindi maiiwasang resulta ng mahinang kontrol sa pagkuha, paghahalo ng materyal ng supplier, o walang kontrol na paulit-ulit na pagtunaw ng recycled na lata. Kapag ang nilalaman ng tanso sa tin bar ay lumampas sa 0.3wt%, ang pangmatagalang contact sa pagitan ng solder at copper nozzle sa wave soldering temperature na 255℃±5℃ ay magpapabilis sa pagbuo ng Cu6Sn5 intermetallic compound, na humahantong sa pagtaas ng solder viscosity at mahinang pagkalikido, na nagiging sanhi ng solder joint spikes at trailing. Kapag ang nilalaman ng bakal ay lumampas sa 0.02wt%, isang malaking bilang ng mga matitigas na particle ng FeSn2 ay mauna sa ilalim ng paliguan ng lata. Ang mga particle na ito ay pumapasok sa alon na may solder circulation at naka-embed sa ibabaw ng mga PCB pad, na nagiging sanhi ng lokal na basa na pagkabigo at malamig na solder joints. In ang aming pagsusuri sa tatlong magkakasunod na batch ng mga may sira na produkto sa isang pabrika ng OEM sa Dongguan, nakita namin na ang mga lugar ng pagpapayaman ng iron particle ay lubos na sumasabay sa mga posisyon ng mga open circuit point.

Ang pinaka-intuitive na pagpapakita ng labis na mga dumi ay ang ibabaw ng PCB ay nagiging itim pagkatapos ng paghihinang at hindi maalis ng mga maginoo na ahente ng paglilinis. Ito ay madalas na nagmumula sa kumplikadong reaksyon sa pagitan ng mga metalloid na dumi gaya ng arsenic at antimony at mga residue ng flux sa mataas na temperatura, na bumubuo ng isang hindi matutunaw na itim na pelikula na may kapal na hanggang 0.8～1.2μm. Kapag ang arsenic content ay >0.005wt%, ang phenomenon na ito ay partikular na kitang-kita sa isang kapaligiran na may nitrogen protection concentration na <100ppm. Kasabay nito, kung ang kabuuang dami ng low-melting-point impurities tulad ng lead at bismuth ay lumampas sa 0.15wt%, ito ay magpapalawak sa solidification range ng solder joints at mag-udyok ng mga microcrack sa ilalim ng cooling rate na >2.5℃/s. Ang mga naturang depekto ay halos imposibleng matukoy ng AOI sa ibaba ng 0.4mm pitch QFN packages, at dapat na matukoy ng X-ray sampling inspection.

In araw-araw na kontrol, ang komposisyon ng mga bar ng lata ay dapat ma-sample at suriin para sa bawat batch. Kapag gumagamit ng XRF fluorescence spectrometer para sa pagtuklas, ang bilang ng mga sampling point ay hindi dapat kukulangin sa 5, at ang single-point test time ay hindi bababa sa 45 segundo upang matiyak ang matatag na data. Ang Sn kadalisayan ng mga kuwalipikadong tin bar ay dapat na ≥99.3wt%, Cu≤0.25wt%, Fe≤0.015wt%, As≤0.004wt%, Bi≤0.05wt%. Minsan naming binalewala ang muling pagsusuri ng isang batch ng mga tin bar na naglalaman ng 0.072wt% bismuth, na naging sanhi ng pagbaba ng FTL first-pass yield ng buong linya mula 99.2% hanggang 94.6%, at ang rework na oras ng tao ay tumaas ng 3.8 oras bawat libong piraso. Ang mga parameter ng paghihinang ng alon ay dapat na higpitan nang sabay-sabay. Ang temperatura ng paliguan ng lata ay inirerekomenda na ibaba sa 252 ℃ ± 3 ℃, at ang bilis ng conveyor ay nababagay mula 1.4m/min hanggang 1.2m/min upang palawigin ang oras ng paglulubog at mabayaran ang pagkawala ng puwersa ng basa. Kasabay nito, ang taas ng alon ay pinong inaayos mula 8.5mm hanggang 7.2mm upang maiwasan ang labis na akumulasyon ng solder at magpalala sa panganib ng bridging.

Ang abnormal na pag-troubleshoot ay hindi lamang makakatuon sa curve ng temperatura ng furnace. Una, gumamit ng stainless steel spatula para kumuha ng mga sample mula sa gitna, ibaba, at wave outlet ng tin bath ayon sa pagkakasunod-sunod, palamigin ang mga ito para maghanda ng metallographic test pieces, at obserbahan sa ilalim ng 500× metallographic microscope kung may mga halatang heterogenous na phase particle. Kung ang mga kulay abo-puting bukol na may sukat na >8μm ay makikita at ang EDS spectrum ay nagpapakita na ang Fe/Sn atomic ratio ay malapit sa 1:2, maaari itong matukoy bilang FeSn2 precipitation. Pangalawa, suriin ang morpolohiya ng tin slag. Ang normal na oxidized slag ay maluwag at flocculent at madaling i-salvage, habang ang tin slag na may labis na impurities ay lumilitaw bilang mga siksik na bukol na may asul-purple na kinang sa ibabaw at isang masangsang na maasim na amoy. Sa oras na ito, kinakailangan na agad na isara ang makina, linisin ang paliguan, at palitan ito ng bagong lata. Mahigpit na ipinagbabawal ang pagdaragdag ng tinatawag na"purifying agents" para pagtakpan ang problema. Isang pabrika ang naging sanhi ng tuluy-tuloy na pagkasunog ng dalawang pump motor sa loob ng tatlong linggo dahil dito.

Ang karanasan at kasanayan ay nakasalalay sa pagtatatag ng isang archive ng buhay ng tin bar. Matapos ang pinagsama-samang paggamit ng mga tin bar ng parehong tatak at batch ay lumampas sa 1200kg, dapat silang puwersahang iretiro kahit na ang pagsusulit sa komposisyon ay kwalipikado, dahil maraming mga thermal cycle ang patuloy na magpapayaman sa mga bakas na dumi. Ang aming pagsubok sa pagsubaybay ay nagpapakita na ang aktwal na Cu na katumbas ng tin bar pagkatapos gumamit ng 1500kg ay umabot na sa 0.29wt%, na malapit sa kritikal na halaga. In karagdagan, bago ang bawat pagpapalit ng lata, siguraduhing gumamit ng 300-mesh na hindi kinakalawang na asero na filter upang mai-hot-filter ang lumang lata, at kontrolin ang rate ng daloy ng pagsasala sa loob ng 0.8L/min. Kung ang bigat ng nalalabi pagkatapos ng pagsasala ay >0.7% ng unang timbang ng lata, ito ay nagpapahiwatig na ang mga dumi ay seryosong lumampas sa pamantayan. Sa oras na ito, kahit na ang pagdaragdag ng bagong lata ay hindi maaaring baligtarin ang pagkasira ng trend, at ang buong paliguan ay dapat mapalitan.