Ang sobrang temperatura ng pag-iimbak ng Solder Paste ay magdudulot ng oksihenasyon ng mga particle ng solder, makakaapekto sa pagkalikido, at hahantong sa mga depekto sa paghihinang.

Ang masyadong mababang temperatura ay maaaring maging sanhi ng pagsasapin-sapin ng mga bahagi ng Flux, bawasan ang pagkabasa, at humantong sa malamig na mga joint ng panghinang.

Kung may nakitang clumping o pagkawalan ng kulay sa solder paste, itigil kaagad ang paggamit nito at siyasatin ang storage environment.

Ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng tinukoy na oras pagkatapos ng pagbubukas; ang solder paste na lampas sa petsa ng pag-expire nito ay hindi dapat gamitin para sa mga kritikal na bahagi.

Inirerekomenda na mag-imbak ng solder paste sa isang kapaligiran na 5 hanggang 25 degrees Celsius, pag-iwas sa direktang sikat ng araw at mga lugar na may mataas na temperatura.

Bago ang bawat paggamit ng solder paste, kumpirmahin kung ito ay nasa loob ng petsa ng pag-expire at suriin para sa anumang mga abnormalidad.

Ang isang pare-parehong temperatura ay dapat ding panatilihin sa panahon ng transportasyon upang maiwasan ang biglaang pagbabago ng temperatura na makaapekto sa solder paste.

Kung ang solder paste ay hindi ginagamit sa loob ng mahabang panahon, kailangan itong pukawin nang regular upang maibalik ang pagkakapareho nito.

Ang mga tauhan ng proseso ay dapat magtatag ng isang malinaw na sistema ng pamamahala ng solder paste upang matiyak na ang bawat hakbang ay sumusunod sa mga pamantayan.

Kapag bumibili, dapat piliin ang mga supplier na may mahusay na mga talaan ng imbakan upang matiyak ang nakokontrol na kalidad ng solder paste.