Kung ang rosin core hollow ng 0.5mm Solder Wire na ginagamit namin araw-araw sa production line ay ginawa sa 0.12mm, ang solder joint ay nabuo nang matatag, na may mas kaunting splatter at manipis, pare-parehong nalalabi. Sa sandaling lumawak ang hollow sa 0.18mm, ang pagsabog at pag-splash ng rosin ay malinaw na nakikita sa sandaling ang dulo ng paghihinang ay hawakan ang pad, lalo na sa siksik na lugar ng pin sa ibaba ng mga pakete ng QFN; ang sprayed rosin oil ay mabilis na nag-carbonize at bumabalot sa ugat ng solder joint, na lumilikha ng false cold solder joint na hitsura. Kapag ang guwang ay lumiit sa 0.08mm, ang natunaw na daloy ng panghinang ay nagiging kapansin-pansing matamlay sa parehong temperatura, ang pag-igting sa ibabaw ng pinagsanib na panghinang ay hindi makontrol, at madaling bunutin ang mga manipis na solder whisker, na nagreresulta sa hindi sapat na solder pile-up, na ang AOI false alarm rate ay tumataas ng higit sa 12%.

Ang rosin core guwang ay hindi mas mahusay kapag mas makapal, o mas matatag kapag thinner; dapat itong bumuo ng isang closed-loop na tugma sa panlabas na diameter ng Solder Wire, komposisyon ng haluang metal, at curve ng temperatura ng panghinang na bakal. Halimbawa, para sa 63/37 Eutectic Solder wire sa temperaturang soldering iron na 330 ℃, ang 0.12mm hollow ay naglalabas ng humigit-kumulang 0.0042mg ng rosin bawat milimetro, na nakakatugon lamang sa mga kinakailangan sa pagbabasa at saklaw para sa isang 0.3mm pad. Kung lumipat sa SAC305 na naglalaman ng 0.3% na pilak, dahil sa pagtaas ng 15 ℃ sa punto ng pagkatunaw, ang rosin ay na-carbonize nang maaga sa ilalim ng parehong guwang na laki; sa kasong ito, ang guwang ay kailangang maayos sa 0.11mm upang maiwasan ang akumulasyon ng carbon residue.

Karamihan sa feedback ng customer ng mga nakaitim na solder joints ay hindi problema sa kalidad ng rosin, ngunit sa halip na ang sobrang laki ng solder wire hollow ay nagiging sanhi ng labis na pabagu-bago ng rosin sa high-temperature zone at pagkatapos ay muling magdeposito sa gilid ng solder joint; ang isang itim na hugis-singsing na carbon film ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita pagkatapos ng tuluy-tuloy na paghihinang ng higit sa 8 puntos. Pagkatapos lumipat sa solder wire ng parehong detalye na may 0.10mm hollow, walang malinaw na carbonization na sinusunod kahit na pagkatapos ng tuluy-tuloy na paghihinang ng 20 puntos. Gayunpaman, ang isang hollow sa ibaba 0.09mm ay magdudulot ng kahirapan sa paunang tinning, lalo na para sa mga gold-plated pad na may mabigat na oksihenasyon, na nangangailangan ng karagdagang 0.5 segundo ng preheating time upang makamit ang epektibong basa.

Sinubukan namin ang tatlong uri ng 0.5mm solder wire mula sa iba't ibang manufacturer, lahat ay may nominal na rosin na nilalaman na 2.2%, ngunit ang nasusukat na hollow tolerances ay umabot sa ±0.015mm, ±0.022mm, at ±0.031mm ayon sa pagkakabanggit. Para sa isa na may pinakamalaking tolerance, pagkatapos ng tuluy-tuloy na operasyon sa awtomatikong paghihinang machine sa loob ng 2 oras, ang dalas ng wire feed wheel jamming ay tumaas ng 3 beses; sa pag-disassembly, natagpuan na ang rosin carbon powder ay nabuo ang layered accumulation sa wire feed channel. In contrast, ang solder wire na may tolerance na kinokontrol sa loob ng ±0.015mm ay nagpakita ng walang abnormalidad sa buong proseso, na nagpapahiwatig na ang katatagan ng hollow size ay nakakaapekto sa adaptability ng kagamitan nang higit sa absolute value.

Kapag nagpapalit ng mga batch ng solder wire sa linya ng produksyon, dapat isagawa ang hollow size sampling inspection; gumamit ng pin gauge na may katumpakan na 0.005mm upang sukatin ang hindi bababa sa 10 cross-sections, at huwag umasa lamang sa ulat ng pabrika ng gumawa. Dahil ang guwang na laki ng harap at likod na mga seksyon ng parehong roll ng solder wire ay maaaring mag-iba ng 0.02mm, ang pagkakaibang ito ay hindi madaling mapansin sa panahon ng manu-manong paghihinang, ngunit direktang magdudulot ng pagbara ng nozzle o mutation ng daloy sa fine-pitch nozzle ng Selective Wave Soldering.