Sa panahon ng mass production ng isang partikular na 0.4mm pitch QFN package na produkto, nalaman namin na ang inspeksyon ng SPI ay patuloy na nakakakita ng mababang dami ng Solder Paste at malubhang contour burr. Pagkatapos ng pag-troubleshoot, nakumpirma na ang mga isyu ay hindi sanhi ng abnormal na mga batch ng solder paste, pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee, o oksihenasyon ng PCB pad, ngunit sa halip ay ang katotohanan na ang stencil aperture ay binago mula sa orihinal na hugis-parihaba na pagbubukas sa isang na-optimize na bersyon na may 0.05mm single-side chamfers. Nagdulot ito ng masyadong mabilis na pagbagsak ng adhesion sa pagitan ng solder paste at ng aperture wall sa panahon ng paglabas, na humahantong sa paghihiwalay ng lokal na solder paste at pagbuo ng maliliit na splatters. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita kapag gumagamit ng 25μm makapal na stencil na ipinares sa Type 4 na solder paste.

Kung ang solder paste ay maaaring ganap na ilipat sa panahon ng proseso ng pag-print ng stencil ay nakasalalay hindi lamang sa ratio ng aperture area (i.e., ang ratio ng aperture area sa aperture na ibabaw na lugar ng dingding), ngunit ito rin ay higit na apektado ng mga geometric na katangian ng mga sidewall ng aperture. Halimbawa, kapag ang mga aperture ay gawa-gawa gamit ang laser etching nang walang electropolishing treatment, ang sidewall na value ng Ra ay kadalasang umaabot sa itaas ng 0.8μm. Sa puntong ito, ang shear resistance na nararanasan ng solder paste sa panahon ng separation stage ay tumataas nang malaki, lalo na sa fine-pitch device printing, na madaling nagiging sanhi ng fracture sa tuktok ng solder paste kaysa sa pangkalahatang pagbabalat. Ito sa huli ay nagreresulta sa isang asymmetric na bumubuo ng hugis sa pad, na may depresyon sa gitna at mga umbok sa magkabilang gilid.

Minsan naming inihambing at na-verify ang mga stencil na may tatlong magkakaibang pamamaraan ng aperture gamit ang parehong BGA substrate, katulad ng tradisyonal na vertical openings, stepped openings na may 0.1mm step sa ibaba, at tapered openings na may full aperture wall trapezoidal taper. Ang mga resulta ay nagpakita na ang trapezoidal taper na disenyo ay may pinakamababang solder paste volume coefficient of variation (CV) na 6.2% lamang sa 0.3mm pitch CSP device, habang ang vertical opening ay may CV value na kasing taas ng 11.7%. Ipinapahiwatig nito na ang pag-uugali ng interfacial separation sa pagitan ng aperture sidewall at ng solder paste ay hindi lamang tinutukoy ng ratio ng lugar, ngunit malapit din itong nauugnay sa mga pinagsamang epekto ng lakas ng ani ng solder paste, stencil na materyal na elastic modulus, at bilis ng pag-print.

Bago palitan ang stencil sa site, dapat sukatin ang aktwal na mga sukat ng mga aperture, dahil ang zone na apektado ng init pagkatapos ng pagputol ng laser ay magdudulot ng micron-scale melting at re-solidification protrusions sa ilang lugar. Ang structural defect na ito, na hindi nakikita ng mata, ay puro malalantad bilang solder paste trailing pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 200 piraso. Lalo na kapag ang solder paste na nilalaman ng metal ay 89.5% at ang lagkit ay 650Pa·s, ang posibilidad ng pag-trigger ng naturang mga depekto ay tataas ng halos tatlong beses. Samakatuwid, ang bawat bagong stencil ay dapat ma-sample at suriin para sa cross-sectional morphology ng hindi bababa sa 10 tipikal na aperture gamit ang isang 500x metallographic microscope bago mag-online.

Para sa malalaking pad device na may pitch na 0.5mm o mas mataas, ang naaangkop na pagpapataas ng micro-texture treatment ng aperture inner wall ay maaaring makatulong sa pagpapabuti ng stability ng solder paste release. Gayunpaman, ang panukalang ito ay ganap na hindi naaangkop sa mga pin na nakaayos nang makapal na may pitch na mas mababa sa 0.3mm, dahil sa ilalim ng mga huling kondisyon sa pagtatrabaho, ang anumang iregularidad sa ibabaw ay magpapalaki sa tendensya ng pagpunit sa gilid ng solder paste. Nangangailangan ito sa mga process engineer na dynamic na tukuyin ang pamantayan sa pagtanggap ng aperture batay sa partikular na uri ng package, modelo ng solder paste, at kumbinasyon ng parameter ng kagamitan, sa halip na maglapat ng pinag-isang template.