Ang parehong photovoltaic silver paste at Solder Paste ay mga pangunahing materyales sa proseso ng SMT, ngunit malaki ang pagkakaiba ng kanilang performance sa CPS, direktang nakakaapekto sa kalidad ng pag-print at natapos na ani ng produkto. Lalo na sa mga high-density na PCB application, ang fluidity at viscosity control ng solder paste ay mas kritikal, habang ang photovoltaic silver paste ay kailangang umangkop sa mas malalaking lugar ng pagpi-print.

In aktwal na produksyon, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste ay kadalasang lubhang apektado ng lagkit at laki ng butil nito. Kung ang lagkit ay masyadong mataas, ito ay magdudulot ng mga break o materyal na kakulangan sa panahon ng pag-print, habang ang labis na malalaking particle ay malamang na makabara sa stencil. Ang mga phenomena na ito ay medyo bihira sa photovoltaic silver paste, dahil ang disenyo ng pagbabalangkas nito ay mas hilig na sumasakop sa isang malawak na hanay ng mga istruktura ng circuit.

Samantala, ang mga parameter ng pag-print ng solder paste, tulad ng squeegee pressure, bilis ng pag-print, at Reflow Soldering temperature profile, lahat ay may direktang epekto sa CPS. Lalo na sa mga high-density na BGA o QFN na pakete, ang anumang maliit na paglihis ay maaaring humantong sa hindi magandang paghihinang. In kaibahan, ang proseso ng pag-print ng photovoltaic silver paste ay higit na nakatuon sa pagkakapareho at saklaw kaysa sa matinding katumpakan ng detalye.

Mula sa pananaw ng mga materyal na katangian, ang mga bahagi ng Flux sa solder paste ay tutugon sa mga pagbabago sa kapaligiran sa pag-print. Halimbawa, ang moisture o pagbabago ng temperatura ay maaaring magbago ng pagkalikido nito, at sa gayon ay nakakaapekto sa CPS. Ang photovoltaic silver paste, sa kabilang banda, ay karaniwang gumagamit ng mas matatag na sistema ng resin, na nagbibigay-daan dito upang mapanatili ang mahusay na katatagan ng pag-print sa panahon ng pangmatagalang paggamit.

Ang epekto ng pag-print ng solder paste ay apektado din ng disenyo ng stencil aperture. Kung ang laki ng aperture ay hindi tumutugma sa mga pin ng bahagi, kahit na ang solder paste mismo ay may mahusay na pagganap, ito ay hahantong pa rin sa paglihis ng pag-print o hindi sapat na pagpuno. In ang proseso ng pag-print ng photovoltaic silver paste, ang disenyo ng stencil ay isinasaalang-alang ang saklaw ng saklaw at kontrol ng kapal.

In praktikal na operasyon, ang mga inhinyero ay kailangang pumili ng mga angkop na materyales ayon sa mga partikular na kinakailangan ng produkto. Para sa mga circuit na nangangailangan ng mataas na katumpakan, ang solder paste ay isang mas mahusay na pagpipilian, habang para sa malalaking lugar na conductive coatings o solar cell, ang photovoltaic silver paste ay may higit na mga pakinabang. Ang pagkakaiba sa kanilang pagganap ng CPS ay direktang tumutukoy sa panghuling kalidad ng paghihinang.

Samakatuwid, kapag ino-optimize ang proseso, kinakailangang pagsamahin ang mga materyal na katangian at kundisyon ng kagamitan, at makatwirang ayusin ang mga parameter ng pag-print upang matiyak na naabot ng CPS ang pinakamainam na estado, na iniiwasan ang mga problema sa batch na depekto na dulot ng hindi tamang pagpili ng materyal.