Ang Solder Paste clumping ay hindi isang paminsan-minsang kababalaghan ngunit isang malinaw na senyales ng proseso na wala sa kontrol. Sa linya ng produksyon ng isang customer sa Shenzhen, nakita namin ang parehong modelo ng solder paste na nagpapakita ng halatang graininess sa printer trough sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Sa ilalim ng mikroskopyo, naobserbahan ang silver-gray na hard cluster na may diameter na higit sa 0.1 mm, na nagpapahiwatig na ang tin powder sa solder paste ay sumailalim sa hindi maibabalik na oxidative agglomeration, habang ang Flux system ay nawalan ng kakayahang mag-coat ng mga metal particle dahil sa moisture intrusion o solvent volatilization.

Ang pangunahing sanhi ng pagkumpol ng solder paste ay hindi isang solong variable, ngunit ang pinagsamang epekto ng hindi matagumpay na pamamahala ng temperatura at halumigmig at mga paglabag sa pagpapatakbo. Halimbawa, ang pag-iimbak sa temperatura ng silid sa bodega nang higit sa 72 oras nang walang pagpapalamig, hindi hayaang tumayo ang solder paste nang hindi nakabukas sa panahon ng proseso ng warming-up na humahantong sa paghahalo ng condensation, pagkakalantad sa isang 25°C na kapaligiran nang higit sa 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, manual stirring nang wala pang 3 minuto, o electric stirring sa bilis na mas mababa sa 600 rpm. Kung ang alinman sa dalawa sa mga pagkilos na ito ay nangyari nang sabay-sabay, ang posibilidad ng pagkumpol ay tataas mula 5% hanggang higit sa 68%.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative verification na may parehong bucket ng solder paste sa Line A at Line B. Mahigpit na sinusunod ng Line A ang mga kinakailangan ng MSDS: pagpapalamig sa 2~10°C, 4 na oras ng warming-up bago buksan, at 5 minuto ng electric stirring bago gamitin. Ang Line B, gayunpaman, ay inilagay ang solder paste bucket sa isang lugar na direktang hinipan ng air conditioning para sa warming-up, ginamit ito kaagad pagkatapos buksan, at mano-mano lamang itong hinalo sa loob ng 90 segundo. Bilang resulta, ang Line B ay nagpakita ng slag na nakasabit sa gilid ng squeegee at natitirang hard film sa stencil openings sa umaga ng ikatlong araw, habang ang Line A ay gumagana nang stably sa loob ng 120 oras nang walang anumang abnormalidad. Direktang pinatutunayan nito na ang clumping ay hindi problema sa solder paste batch, ngunit dobleng kabiguan ng"paraan" at"tao" sa balangkas ng man-machine-material-method-environment.

Ang nakakumpol na solder paste ay hindi kailanman dapat i-salvage sa pamamagitan ng pagpapahaba ng oras ng pagpapakilos o pagdaragdag ng thinner, dahil nabuo ang isang siksik na layer ng oxide sa loob ng mga agglomerates, at ang flux ay hindi na maaaring tumagos at mabasa ang mga ito. Ang pagpilit nito sa paggawa ay haharangin ang mga bakanteng stencil at magiging sanhi ng lokal na nawawalang pag-print. Mas mapanganib, ang ilang sirang kumpol ay maaaring itulak ng squeegee sa mga gaps ng pad, na magdulot ng micro-bridging sa panahon ng reflow. Ang hindi nasagot na rate ng pagtuklas ng mga naturang depekto sa inspeksyon ng AOI ay kasing taas ng 41%, at ang mga pagkabigo sa open-circuit ay sa wakas ay lalabas sa gitna sa yugto ng functional testing.

Ang pagtatapon sa lugar ay dapat sumunod sa mga patakarang hindi nababalot: kung ang mga nakikitang particle ay sinusunod, ang squeegee drag resistance ay biglang tumaas, o ang kulay-abo-puti na nalalabi na parang pelikula ay nananatili pagkatapos ng paglilinis ng stencil, agad na ihinto ang makina, palitan ang solder paste, itala ang numero ng batch at oras ng pagbubukas, at sabay na suriin ang data ng temperatura at halumigmig na recorder ng nakaraang 24 na oras. Kung napag-alaman na ang pagbabagu-bago ng temperatura sa storage room ay lumampas sa ±2°C o ang relatibong halumigmig ay >60%, ang buong batch ng hindi pa nabuksan na solder paste ay dapat palitan ng sabay-sabay, dahil ang clumping ay kadalasang isang pasimula ng batch deterioration sa halip na isang nakahiwalay na kaganapan.