A aglomeração de pasta de solda não é um fenômeno ocasional, mas um sinal claro de que o processo está fora de controle. Na linha de produção de um cliente em Shenzhen, encontramos o mesmo modelo de pasta de solda mostrando granulação óbvia na cavidade da impressora por três dias consecutivos. Sob um microscópio, foram observados aglomerados duros cinza-prateados com diâmetro superior a 0,1 mm, o que indica que o pó de estanho na pasta de solda sofreu aglomeração oxidativa irreversível, enquanto o sistema de Fluxo perdeu sua capacidade de revestir partículas metálicas devido à intrusão de umidade ou volatilização do solvente.
A principal causa da aglomeração da pasta de solda nunca é uma variável única, mas o efeito combinado de falha no gerenciamento de temperatura e umidade e violações operacionais. Por exemplo, armazenamento à temperatura ambiente no armazém durante mais de 72 horas sem refrigeração, não deixar a pasta de solda permanecer fechada durante o processo de aquecimento levando à mistura por condensação, exposição num ambiente a 25°C durante mais de 4 horas após a abertura, agitação manual durante menos de 3 minutos, ou agitação eléctrica a uma velocidade inferior a 60 rpm. Se quaisquer duas destas ações ocorrerem simultaneamente, a probabilidade de aglomeração aumentará de 5% para mais de 68%.
Certa vez, realizamos uma verificação comparativa com o mesmo balde de pasta de solda na Linha A e na Linha B. A Linha A seguiu rigorosamente os requisitos da MSDS: refrigeração a 2~10°C, 4 horas de aquecimento antes de abrir e 5 minutos de agitação elétrica antes do uso. A Linha B, porém, colocou o balde de pasta de solda em uma área soprada diretamente pelo ar condicionado para aquecimento, utilizou-o imediatamente após a abertura e agitou-o apenas manualmente por 90 segundos. Como resultado, a Linha B apresentou escória pendurada na borda do rodo e película dura residual nas aberturas do estêncil na manhã do terceiro dia, enquanto a Linha A operou de forma estável por 120 horas sem qualquer anormalidade. Isso prova diretamente que a aglomeração não é um problema com o lote de pasta de solda, mas uma dupla falha de “método” e “pessoa” na estrutura homem-máquina-material-método-ambiente.
A pasta de solda aglomerada nunca deve ser recuperada prolongando o tempo de agitação ou adicionando diluente, porque uma densa camada de óxido se formou dentro dos aglomerados e o fluxo não consegue mais penetrá-los e molhá-los. Forçar a produção bloqueará as aberturas do estêncil e causará falta de impressão local. Mais perigosamente, alguns aglomerados quebrados podem ser empurrados pelo rodo para dentro das aberturas da almofada, causando micropontes durante o refluxo. A taxa de detecção perdida de tais defeitos na inspeção AOI chega a 41%, e as falhas de circuito aberto finalmente ocorrerão centralmente no estágio de teste funcional.
O descarte no local deve seguir regras rígidas: se forem observadas partículas visíveis, a resistência ao arrasto do rodo aumenta repentinamente ou permanece resíduo semelhante a uma película branco-acinzentada após a limpeza do estêncil, pare imediatamente a máquina, substitua a pasta de solda, registre o número do lote e o tempo de abertura e verifique simultaneamente os dados do registrador de temperatura e umidade das 24 horas anteriores. Se for constatado que a flutuação de temperatura na sala de armazenamento excede ±2°C ou a umidade relativa é >60%, todo o lote de pasta de solda não aberta deve ser substituído de forma síncrona, porque a aglomeração é muitas vezes um precursor da deterioração do lote, em vez de um evento isolado.
