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Q

Como prevenir e melhorar o entupimento do estêncil da pasta de solda após a impressão da pasta de solda?

A
O entupimento do estêncil é causado principalmente pela secagem e endurecimento da pasta. Principais medidas preventivas: controlar a quantidade impressa de uma só vez e não deixar acumular muita pasta no estêncil; limpe a parte inferior do estêncil conforme programado com um solvente de limpeza adequado. A umidade da oficina não deve ser muito baixa, para retardar o rápido desgaste da superfície da pasta. Se a linha parar por mais de 15 minutos, recupere a pasta do estêncil e tampe. Escolha uma pasta com boa tixotropia que não seque facilmente e melhore o polimento da parede da abertura para reduzir a adesão da pasta e diminuir a chance de entupimento.

O que faz com que a pasta de solda obstrua o estêncil após a serigrafia? Este é um problema comum em operações reais. Por exemplo, a pressão excessiva do rodo pode fazer com que a pasta de solda seja espremida e bloqueie as aberturas da malha. In neste caso a pressão do rodo deve ser ajustada.

Outra possibilidade é que a pasta de solda seja muito espessa ou tenha viscosidade inadequada. Se a pasta de solda tiver pouca fluidez, ela pode facilmente ficar presa nas aberturas do estêncil. É necessário selecionar o modelo de pasta de solda apropriado para garantir uma boa fluidez.

Além disso, a limpeza infrequente do estêncil também pode causar entupimento. Pasta de solda residual deixada em estênceis que não são usados ​​há muito tempo pode facilmente causar bloqueios na próxima vez que forem usados. Portanto, devem ser cuidadosamente limpos após cada utilização.

Você prestou atenção ao ângulo de inclinação da placa durante a impressão da pasta de solda? Se a placa não for colocada plana, a pasta de solda será raspada de maneira irregular para um dos lados, causando bloqueios locais. Certifique-se de que a placa esteja colocada horizontalmente.

Outra possibilidade é que a velocidade de impressão seja muito rápida. Se a velocidade for muito alta, a pasta de solda poderá secar antes de se espalhar completamente, causando entupimento. É necessário reduzir adequadamente a velocidade de impressão.

Por fim, verifique se o rodo está muito desgastado. Uma borda irregular do rodo afetará o efeito de raspagem da pasta de solda e deixará facilmente resíduos. Substitua ou repare o rodo regularmente.

A chave para a prevenção está na manutenção diária. Verifique a condição do estêncil e do rodo antes da impressão diária para garantir que não haja corpos estranhos. A pasta de solda deve ser usada o mais rápido possível após a abertura para evitar deterioração devido à exposição prolongada ao ar.

Ao encontrar entupimento do estêncil, não se apresse em substituí-lo. Primeiro tente limpá-lo com ferramentas especiais e considere a substituição somente se isso for ineficaz. Isso pode economizar custos.

Os operadores devem estar familiarizados com os parâmetros do equipamento e ser capazes de ajustar as configurações de acordo com as condições reais. Parâmetros como temperatura, pressão e velocidade precisam ser razoavelmente controlados.

A pasta de solda que obstrui o estêncil não acontece por acaso. Desde que se preste atenção aos detalhes no trabalho diário, a ocorrência desta situação pode ser efetivamente reduzida.

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