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Q

Qual é a temperatura de fusão da pasta de solda?

A
Diferentes pastas de solda de liga têm diferentes temperaturas de fusão. A pasta eutética Sn63Pb37 com chumbo tem um ponto de fusão de 183°C e um pico de refluxo de 210~225°C; a pasta SAC305 sem chumbo tem um ponto de fusão de 217°C e um pico de refluxo de 240~250°C; A pasta Sn99.3Cu0.7 tem um ponto de fusão de 227 ℃ e um pico de refluxo de 250 ~ 260 ℃; a pasta à base de bismuto de baixa temperatura tem um ponto de fusão de 138°C e um pico de refluxo de 160~180°C. A temperatura de fusão refere-se ao ponto de fusão da liga; a temperatura real de refluxo deve ser 30 ~ 50 ℃ acima dela para derreter totalmente a solda. Consulte a folha de dados do fabricante para obter os valores exatos.

A temperatura de fusão da pasta de solda é determinada principalmente pela composição da liga. A pasta de solda comum 63Sn/37Pb tem um ponto de fusão de aproximadamente 183°C, enquanto a pasta de solda sem chumbo como a SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) tem um ponto de fusão entre 217 e 220°C. In produção real, é necessário um controle preciso de acordo com o perfil de temperatura do equipamento de solda por reFluxo.

Durante a operação da linha de produção, a temperatura de fusão da pasta de solda não afeta apenas a qualidade da soldagem, mas também está diretamente relacionada à tolerância ao estresse térmico dos componentes. Temperaturas excessivamente altas podem danificar componentes sensíveis, como pacotes BGA ou capacitores cerâmicos, enquanto temperaturas insuficientes podem resultar em juntas de solda frias ou juntas de solda incompletas.

A temperatura de fusão da pasta de solda também precisa ser considerada de forma abrangente em combinação com fatores como processo de impressão, atividade de fluxo e design da almofada. Por exemplo, o fluxo de alta atividade pode molhar em temperaturas mais baixas, mas aumentará a dificuldade de limpeza de resíduos. Portanto, é necessário equilibrar os requisitos do processo e a relação custo-benefício.

In aplicações práticas, a temperatura de fusão da pasta de solda é geralmente medida por um analisador térmico e combinada com o perfil de temperatura do forno de refluxo para garantir que as juntas de solda possam molhar totalmente após a fusão e formar boas conexões, evitando a degradação do material causada pelo superaquecimento.

Para o pessoal de compras, ao selecionar a pasta de solda, é necessário não apenas prestar atenção à sua faixa de temperatura de fusão, mas também compreender sua estabilidade térmica, condições de armazenamento e compatibilidade com equipamentos específicos, para garantir a estabilidade e consistência do fluxo do processo.

In no processo SMT, o controle preciso da temperatura de fusão da pasta de solda é um elo fundamental para garantir o rendimento do produto. Qualquer desvio pode causar defeitos no lote, por isso deve ser alcançado através de rigorosa verificação e monitoramento do processo.

A temperatura de fusão da pasta de solda também é afetada por fatores ambientais. Por exemplo, flutuações na temperatura da oficina ou baixo desempenho de dissipação de calor do equipamento farão com que a temperatura real de fusão se desvie do valor teórico. Portanto, é necessário calibrar regularmente o equipamento e otimizar o ambiente de trabalho.

A temperatura de fusão da pasta de solda é um parâmetro fundamental no processo de soldagem. Sua seleção e controle precisam ser combinados com as características do material, desempenho do equipamento e requisitos de produção para alcançar resultados de soldagem eficientes e estáveis.

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