Depois que os PCBs revestidos com OSP são armazenados em ambientes de alta temperatura e alta umidade por mais de 72 horas, bordas irregulares e intermitentes e resíduos de pasta de solda nas aberturas do estêncil são claramente observados durante a impressão da pasta de solda. A causa raiz é a decomposição induzida pela umidade do filme orgânico OSP e a oxidação localizada da superfície do cobre, o que causa uma queda acentuada na molhabilidade da pasta de solda. In neste caso, pare imediatamente de usar este lote de PCBs, isole a área de armazenamento para controlar a temperatura e a umidade, transfira as placas não utilizadas para armários de nitrogênio para armazenamento temporário, limpe a superfície com uma solução aquosa de ácido cítrico a 2% antes do carregamento da linha e depois leve ao forno a 60°C por 30 minutos. As futuras aquisições devem exigir explicitamente que os fornecedores forneçam relatórios de inspeção de fábrica para espessuras de filme OSP de 0,2 a 0,5 μm, com etiquetas anexadas de nível de sensibilidade à temperatura e umidade.
As placas revestidas com ENIG exibem defeitos generalizados na almofada preta após a soldagem por reFluxo. Sob um microscópio, uma camada interfacial descontínua cinza-escura é visível na raiz da junta de solda. Isso não é causado pela espessura excessiva do ouro, mas pela corrosão do níquel desencadeada pelo teor de fósforo da camada de níquel abaixo de 7% ou pelo tempo de imersão do ouro excessivamente longo durante o processo de galvanização. As medidas corretivas incluem a suspensão do uso de placas ENIG do fornecedor atual, pré-cozimento de PCBs já montados, mas não refluidos, a 150°C por 30 minutos antes de entrar no forno de refluxo, enquanto reduz a temperatura de pico de refluxo de 235°C para 228°C e controla o tempo acima do liquidus para 60±5 segundos. Contramedidas de longo prazo exigem que os fornecedores forneçam dados de controle SPC para teor de fósforo da camada de níquel de 7,5±0,5% e espessura de ouro de 0,05~0,1μm.
As placas de prata de imersão frequentemente experimentam migração de prata, levando a curtos-circuitos nas almofadas adjacentes após a colocação do SMT, especialmente em áreas densas do resistor 0201. Os sintomas incluem taxas elevadas de falsos alarmes AOI e algumas juntas de solda com aparência opaca e sem brilho metálico. A causa raiz é a espessura irregular da camada de prata (local <0,3 μm) combinada com ativadores de halogênio residuais na pasta de solda, que forma canais de migração iônica sob condições de alimentação. O tratamento no local requer a limpeza da área da almofada com uma mistura de isopropanol + 0,5% de etilenodiamina e depois cozimento a 120°C por 15 minutos. As principais medidas de prevenção incluem limitar o conteúdo de halogênio da pasta de solda a ≤500ppm, completar o refluxo dentro de 48 horas após o banho de prata por imersão e exigir testes de contaminação iônica de 100% (equivalente NaCl ≤1,56μg/cm²) para todas as placas de prata por imersão.
As placas HASL são propensas a descascar a almofada e respingar bolas de solda durante o refluxo secundário. Macroscopicamente, partículas esféricas de solda com diâmetros de 50 ~ 100 μm estão espalhadas pelas juntas de solda. A essência é que o choque térmico repetido faz com que a camada do composto intermetálico de cobre-estanho se fragilize e se estilhace, o que por sua vez desencadeia a aglomeração localizada da pasta de solda. As soluções de emergência incluem a redução da temperatura de pico do segundo refluxo para 220°C e o aumento da velocidade do vento na zona de resfriamento para 5,5 m/s para acelerar a solidificação. As regras do processo devem proibir o refluxo de toda a área da mesma placa duas vezes; caso seja necessário retrabalho, somente será permitida a soldagem localizada com pistola de ar quente, com temperatura não superior a 300°C e tempo ≤5 segundos.
O mesmo modelo de pasta de solda apresenta uma diferença de ângulo de molhamento superior a 12° entre as placas OSP e ENIG. As manifestações típicas são que a altura de subida da junta de solda nas placas OSP é inferior a 40% da largura da almofada, enquanto nas placas ENIG atinge 75%. Isto não é um problema com a pasta de solda em si, mas é causado pelo filme OSP ter menor estabilidade térmica abaixo de 200°C, enquanto a camada de níquel ENIG fornece um canal de difusão estável. O método de verificação consiste em imprimir o mesmo lote de pasta de solda em ambos os tipos de placas e usar o mesmo dispositivo SPI para medir o desvio da relação de volume; se exceder 8%, a compatibilidade do revestimento é considerada anormal. As estratégias de ajuste incluem a troca de placas OSP para pasta de solda de grau ROL0 de baixa atividade, enquanto as placas ENIG podem manter o grau ROL1, mas a taxa de abertura do estêncil deve ser alterada de 1:1 para 0,95:1 para evitar acúmulo excessivo de volume de solda.
