OSP 코팅 PCB를 고온, 고습 환경에서 72시간 이상 보관한 후 솔더 페이스트 인쇄 중에 들쭉날쭉하고 간헐적인 가장자리와 스텐실 개구의 솔더 페이스트 테일링이 명확하게 관찰됩니다. 근본 원인은 OSP 유기막의 습기에 의한 분해와 구리 표면의 국부적인 산화로, 솔더 페이스트 젖음성이 급격히 떨어지게 됩니다. In 이 경우에는 즉시 이 PCB 배치의 사용을 중단하고 보관 장소를 격리하여 온도와 습도를 조절하고, 사용하지 않는 보드를 질소 캐비닛으로 옮겨 임시 보관하고, 라인 로딩 전에 2% 구연산 수용액으로 표면을 닦은 후 60°C에서 30분간 굽습니다. 향후 조달에서는 공급업체가 온도 및 습도 민감도 수준 라벨이 부착된 OSP 필름 두께 0.2~0.5μm에 대한 공장 검사 보고서를 제공하도록 명시적으로 요구해야 합니다.

ENIG 코팅 보드는 리플로우 납땜 후 광범위한 검정색 패드 결함을 나타냅니다. 현미경으로 보면 회색-검정색의 불연속적인 계면층이 솔더 조인트 루트에 보입니다. 이는 과도한 금 두께로 인해 발생하는 것이 아니라 도금 공정 중 니켈 층 인 함량이 7% 미만이거나 금 침지 시간이 지나치게 길어서 발생하는 니켈 부식으로 인해 발생합니다. 개선 조치에는 현재 공급업체의 ENIG 보드 사용 중단, 이미 조립되었지만 리플로우되지 않은 PCB를 리플로우 오븐에 넣기 전 150°C에서 30분 동안 사전 베이킹하는 동시에 리플로우 최고 온도를 235°C에서 228°C로 낮추고 액상 이상 시간을 60±5초로 제어하는 ​​것이 포함됩니다. 장기적인 대응을 위해 공급업체는 니켈층 인 함량 7.5±0.5% 및 금 두께 0.05~0.1μm에 대한 SPC 제어 데이터를 제공해야 합니다.

침수형 은 보드는 특히 조밀한 0201 저항기 영역에서 SMT 배치 후 인접한 패드 단락으로 이어지는 은 마이그레이션을 자주 경험합니다. 증상으로는 AOI 잘못된 경보 비율이 높아지고 금속 광택 없이 흐릿하게 보이는 일부 솔더 조인트가 있습니다. 근본 원인은 전력 공급 조건에서 이온 이동 채널을 형성하는 솔더 페이스트의 잔류 할로겐 활성화제와 결합된 불균일한 은층 두께(국소적 <0.3μm)입니다. 현장 처리에는 이소프로판올 + 0.5% 에틸렌디아민 혼합물로 패드 부위를 닦은 다음 120°C에서 15분간 굽는 것이 필요합니다. 주요 예방 조치에는 솔더 페이스트 할로겐 함량을 500ppm 이하로 제한하고, 침지 은도금 후 48시간 이내에 리플로우를 완료하고, 모든 침지 은 보드에 대해 100% 이온 오염 테스트(1.56μg/cm² NaCl 상당)를 요구하는 것이 포함됩니다.

HASL 보드는 2차 리플로우 중에 패드가 벗겨지고 솔더 볼이 튀는 경향이 있습니다. 거시적으로 보면 직경 50~100μm의 구형 솔더 입자가 솔더 조인트 주변에 흩어져 있습니다. 핵심은 반복되는 열 충격으로 인해 구리-주석 금속간 화합물 층이 부서지고 부서지며, 이는 결국 국부적인 솔더 페이스트 응집을 유발한다는 것입니다. 비상 솔루션에는 두 번째 리플로우 피크 온도를 220°C로 낮추고 냉각 구역 풍속을 5.5m/s로 높여 응고를 가속화하는 것이 포함됩니다. 프로세스 규칙은 동일한 보드의 전체 영역 리플로우를 두 번 금지해야 합니다. 재작업이 필요한 경우 온도는 300°C를 초과하지 않고 시간은 5초 이하로 국부적인 열풍 건 스폿 납땜만 허용됩니다.

동일한 솔더 페이스트 모델은 OSP와 ENIG 보드 간에 12°가 넘는 젖음 각도 차이를 나타냅니다. 일반적인 현상은 OSP 보드의 솔더 조인트 상승 높이가 패드 너비의 40% 미만인 반면 ENIG 보드에서는 75%에 도달한다는 것입니다. 이는 솔더 페이스트 자체의 문제는 아니지만 OSP 필름은 200°C 이하에서는 열 안정성이 떨어지는 반면 ENIG 니켈층은 안정적인 확산 채널을 제공하기 때문에 발생합니다. 검증 방법은 두 가지 유형의 보드 모두에 동일한 솔더 페이스트 배치를 인쇄하고 동일한 SPI 장치를 사용하여 부피 비율 편차를 측정하는 것입니다. 8%를 초과하면 코팅 적합성이 비정상적인 것으로 판단됩니다. 조정 전략에는 OSP 보드를 저활성 ROL0 등급 솔더 페이스트로 전환하는 것이 포함되며, ENIG 보드는 ROL1 등급을 유지할 수 있지만 과도한 솔더 볼륨 축적을 방지하려면 스텐실 애퍼처 비율을 1:1에서 0.95:1로 변경해야 합니다.