Después de almacenar los PCB recubiertos con OSP en ambientes de alta temperatura y alta humedad durante más de 72 horas, se observan claramente bordes irregulares e intermitentes y restos de pasta de soldadura en las aberturas de la plantilla durante la impresión de la pasta de soldadura. La causa principal es la descomposición inducida por la humedad de la película orgánica de OSP y la oxidación localizada de la superficie de cobre, lo que provoca una fuerte caída en la humectabilidad de la pasta de soldadura. In en este caso, deje de usar inmediatamente este lote de PCB, aísle el área de almacenamiento para controlar la temperatura y la humedad, transfiera las placas no utilizadas a gabinetes de nitrógeno para almacenamiento temporal, limpie la superficie con una solución acuosa de ácido cítrico Al 2 % antes de cargar la línea, luego hornee a 60 °C durante 30 minutos. Las adquisiciones futuras deben exigir explícitamente a los proveedores que proporcionen informes de inspección de fábrica para un espesor de película OSP de 0,2 ~ 0,5 μm, con etiquetas adjuntas de niveles de sensibilidad a la temperatura y la humedad.
Las placas recubiertas con ENIG presentan defectos generalizados en las almohadillas negras después de la soldadura por reflujo. Bajo el microscopio, se ve una capa interfacial discontinua de color gris negruzco en la raíz de la unión soldada. Esto no se debe a un espesor excesivo del oro, sino a la corrosión del níquel provocada por un contenido de fósforo de la capa de níquel inferior Al 7% o por un tiempo de inmersión en oro demasiado prolongado durante el proceso de enchapado. Las medidas correctivas incluyen suspender el uso de placas ENIG del proveedor actual, precocer PCB ya ensamblados pero sin reflujo a 150 °C durante 30 minutos antes de ingresar Al horno de reflujo, mientras se reduce la temperatura máxima de reflujo de 235 °C a 228 °C y se controla el tiempo por encima del estado líquido a 60 ± 5 segundos. Las contramedidas a largo plazo requieren que los proveedores proporcionen datos de control SPC para un contenido de fósforo de la capa de níquel de 7,5 ± 0,5 % y un espesor de oro de 0,05 ~ 0,1 μm.
Las placas de plata de inmersión con frecuencia experimentan migración de plata, lo que provoca cortocircuitos en las almohadillas adyacentes después de la colocación del SMT, especialmente en áreas densas de resistencias 0201. Los síntomas incluyen tasas elevadas de falsas alarmas de AOI y algunas uniones de soldadura que parecen opacas y sin brillo metálico. La causa principal es el espesor desigual de la capa de plata (local <0,3 μm) combinado con activadores halógenos residuales en la soldadura en pasta, que forma canales de migración de iones en condiciones de energía. El tratamiento In situ requiere limpiar el área de la almohadilla con una mezcla de isopropanol + etilendiamina Al 0,5 % y luego hornear a 120 °C durante 15 minutos. Las medidas de prevención clave incluyen limitar el contenido de halógenos en pasta de soldadura a ≤500 PPM, completar el reflujo dentro de las 48 horas posteriores Al revestimiento de plata por inmersión y exigir pruebas de contaminación iónica del 100 % (equivalente a NaCl ≤1,56 μg/cm²) para todas las placas de plata por inmersión.
Las placas HASL son propensas a pelarse las almohadillas y a salpicar las bolas de soldadura durante el reflujo secundario. Macroscópicamente, las partículas de soldadura esféricas con diámetros de 50 a 100 μm se encuentran dispersas alrededor de las uniones de soldadura. La esencia es que los choques térmicos repetidos hacen que la capa del compuesto intermetálico de cobre y estaño se vuelva quebradiza y se descascare, lo que a su vez desencadena una aglomeración localizada de soldadura en pasta. Las soluciones de emergencia incluyen reducir la temperatura máxima del segundo reflujo a 220 °C y aumentar la velocidad del viento en la zona de enfriamiento a 5,5 m/s para acelerar la solidificación. Las reglas del proceso deben prohibir el reflujo de área completa del mismo tablero dos veces; si se requiere retrabajo, solo se permite soldadura por puntos localizada con pistola de aire caliente, con una temperatura que no exceda los 300°C y un tiempo ≤5 segundos.
El mismo modelo de soldadura en pasta exhibe una diferencia de ángulo de humectación de más de 12° entre las placas OSP y ENIG. Las manifestaciones típicas son que la altura de ascenso de la junta de soldadura en placas OSP es inferior Al 40% del ancho de la almohadilla, mientras que en placas ENIG alcanza el 75%. Esto no es un problema con la soldadura en pasta en sí, sino que se debe a que la película OSP tiene una peor estabilidad térmica por debajo de 200 °C, mientras que la capa de níquel ENIG proporciona un canal de difusión estable. El método de verificación consiste en imprimir el mismo lote de soldadura en pasta en ambos tipos de placas y utilizar el mismo dispositivo SPI para medir la desviación de la relación de volumen; si excede el 8%, se considera que la compatibilidad del recubrimiento es anormal. Las estrategias de ajuste incluyen cambiar las placas OSP a soldadura en pasta de grado ROL0 de baja actividad, mientras que las placas ENIG pueden mantener el grado ROL1, pero la relación de apertura de la plantilla debe cambiarse de 1:1 a 0,95:1 para evitar una acumulación excesiva de volumen de soldadura.
