Ang abnormal na pagtaas ng dross sa panahon ng pagpapalit ng wave soldering tin bar ay hindi na isang paminsan-minsang pagkakamali kundi isang predictable na signal ng kawalang-tatag ng proseso. Kapag sa loob ng 30 minuto pagkatapos gamitin ang isang bagong tin bar, ang dami ng dumi ay tumataas sa 1.8 beses sa normal na halaga, ang pagbabagu-bago ng taas ng solder wave ay lumampas sa ±2.5 mm, at ang Flux spray pressure ay bumaba ng 0.15 MPa, maaari itong karaniwang matukoy na ito ay isang chain reaction na pinagsama-samang sanhi ng hindi kumpletong pag-alis ng bar at film sa ibabaw ng palayok. Ang posibilidad ng hindi pangkaraniwang bagay na ito ay tumataas ng 47% sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran ng Silangang Tsina sa tag-araw, na direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng rate ng pagkawala ng single-shift na tin bar mula 3.2% hanggang 5.9%. Gayunpaman, sinusunod pa rin ng karamihan sa mga pabrika ang lumang paraan ng manu-manong pag-skim ng dross tuwing 4 na oras, na hindi maaaring tumugma sa mas mataas na aktibidad ng oksihenasyon ng kasalukuyang walang lead na mga tin bar.

Ang hindi nakokontrol na mga gradient ng temperatura sa panahon ng paglipat ng batch ng tin bar ay nagiging isang bagong pangunahing dahilan. Kung ang natitirang temperatura ng lumang solder liquid ay higit sa 15°C na mas mataas kaysa sa melting point ng bagong tin bar, ang bilis ng pagpapakain ay lumampas sa 8 kg/min, at walang nitrogen protective atmosphere, ang marahas na interface disturbance ay agad na bubuo ng malaking bilang ng Fe-Sn intermetallic compound particle. Ang mga particle na ito ay patuloy na sumisipsip ng tin oxide sa mga kasunod na cycle upang bumuo ng composite dross nuclei. Ang sinusukat na data mula sa isang pabrika ng EMS ay nagpapakita na para sa parehong modelo ng SnCu0.7 tin bar, ang dross weight ratio 6 na oras pagkatapos ng pagbabago ng materyal ay 1:3.6 sa ilalim ng 99.99% nitrogen concentration at air environment, na nagsasaad na ang gas purity ay na-upgrade mula sa isang auxiliary na kondisyon patungo sa isang key control variable. Sa kasalukuyan, 23% lamang ng mga linya ng produksyon ang nilagyan ng mga online na module ng pagsubaybay sa nilalaman ng oxygen, at ang iba ay umaasa sa mga operator upang humigit-kumulang na hatulan sa pamamagitan ng pagmamasid sa pagdidilaw na antas ng ibabaw ng panghinang batay sa karanasan.

Ang action logic lag ng mga awtomatikong dross scraping mechanism ay muling sinusuri. Ang mga kasalukuyang kagamitan ay karaniwang gumagana sa mga nakapirming agwat ng oras, ngunit ang aktwal na rate ng akumulasyon ng dross ay dynamic na pinagsama ng proporsyon ng lugar ng tanso sa ibabaw ng PCB, solidong nilalaman ng flux, at pagbabagu-bago ng bilis ng chain. Matapos ang patuloy na pag-overload ng 20 power PCB na may kapal na tanso na ≥70 μm, ang kapal ng dross layer ay maaaring masira sa kritikal na halaga na 0.8 mm sa loob ng 12 minuto. Kung naantala pa rin ang pag-scrape hanggang sa magsimula ang orihinal na 30 minutong cycle, ang labis na dumi ay magpapapasok ng sariwang solder na likido sa loob ng pump cavity, na magdudulot ng pinabilis na pagkasira ng impeller. Ang mga istatistika mula sa isang pabrika ng automotive electronics ay nagpapakita na pagkatapos baguhin ang kondisyon ng trigger ng dross scraping sa"infrared dross thickness measurement ≥0.6 mm at tumatagal ng 10 segundo", ang average na buhay ng serbisyo ng solder pump ay pinalawig ng 2.3 major overhaul cycle.

Ang problema ng nawawalang vacuum baking sa proseso ng pretreatment ng tin bar ay lalong nagiging prominente. Ang water film sa ibabaw ng moisture-absorbed na mga tin bar sa storage environment ay agad na umuuhaw kapag nakikipag-ugnayan sa 260°C solder liquid, na hindi lamang nagdudulot ng splashing ngunit nagtataguyod din ng explosive nucleation ng SnO? kristal na nuclei. Ito ay lalo na sensitibo kapag gumagamit ng mababang temperatura na mga tin bar na naglalaman ng mga elemento ng Bi, dahil ang melting point ng Bi oxide ay 825°C lamang, mas mababa kaysa sa gumaganang temperatura ng solder pot. Ipinapakita ng mga paghahambing na pagsusuri mula sa isang OEM na para sa parehong batch ng mga tin bar na inihurnong sa ilalim ng vacuum sa 120°C/2h, ang dami ng dumi sa unang oras pagkatapos ng pagbabago ng materyal ay 64% na mas mababa kaysa sa hindi pa nabaon na grupo. Sa kasalukuyan, wala pang 11% ng mga linya ng produksyon ang nagpapatupad ng prosesong ito, at ang pangunahing bottleneck ay ang pisikal na distansya sa pagitan ng oven at ng wave soldering workshop ay masyadong malayo, na nagreresulta sa labis na oras ng paglilipat ng logistik.

Ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng pagpili ng flux at ritmo ng pagpapalit ng tin bar ay bumubuo ng isang bagong pamantayan. Ang mga natitirang carbide ng high rosin-based flux ay tumutugon sa solder liquid sa mataas na temperatura upang bumuo ng mala-tar na dross cluster. Kapag ang cycle ng pagpapalit ng tin bar ay na-compress sa loob ng 72 oras, ang encapsulation rate ng naturang dross cluster ay tumataas sa 78%, na makabuluhang tumataas ang panganib ng pagbara ng filter. In contrast, ang mga linya ng produksyon na inilipat sa low-solid-content no-clean flux ay may 41% na pagbaba sa dross weight habang pinapanatili ang parehong dalas ng pagbabago ng materyal, ngunit ang solder liquid temperature ay dapat sabay na babaan ng 5°C upang maiwasan ang mahinang basa. Nangangailangan ito ng mga inhinyero ng proseso na sabay na subaybayan ang dalawang variable: tin temperature PID parameter drift at flux nozzle aperture wear.

Ang mga on-site engineer ay lalong umaasa sa real-time na solder viscosity feedback para mahulaan ang mga dross inflection point. Kapag ang pagbabasa ng rotational viscometer ay tumaas mula 5.2 mPa·s hanggang 6.8 mPa·s, na sinamahan ng flocculent scattering ng solder wave na sumasalamin sa liwanag na lugar, at ang lagkit ng lumulutang na langis sa ibabaw ng dross ay makabuluhang tumataas, nangangahulugan ito na ang Sn-Fe-Cu ternary eutectic phase ay nagsisimula sa precipitate. Sa oras na ito, dapat na agad na isagawa ang tatlong magkakaugnay na operasyon: pagtaas ng daloy ng nitrogen ng 15%, pagbabawas ng bilis ng kadena ng 8%, at paghinto ng pagpapakain ng tin bar. Matapos isulat ng isang pabrika ng kagamitan sa komunikasyon ang pinagsamang pagkilos na ito sa programa ng awtomatikong pagtugon ng PLC, ang kabuuang buwanang lata ng lata ay bumaba ng 33%, na nagpapatunay sa pagiging epektibo ng lagkit bilang isang parameter ng pre-warning.