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Q

¿Qué elementos contiene la pasta de soldadura?

A
La pasta de soldadura está hecha principalmente de polvo y fundente de aleación de estaño. Los elementos en polvo: SAC305 sin plomo contiene estaño (Sn), plata (Ag) y cobre (Cu); el Sn63Pb37 con plomo contiene estaño (Sn) y plomo (Pb); la pasta de baja temperatura contiene bismuto (Bi), estaño (Sn) y otros. El fundente contiene ácidos orgánicos, colofonia/resina, disolventes, agentes tixotrópicos, tensioactivos, etc.; Algunas pastas estándar contienen halógenos como cloro y bromo, mientras que la pasta libre de halógenos se mantiene por debajo del límite de halógenos. La composición elemental afecta directamente el punto de fusión, la humectación, la confiabilidad y el cumplimiento ambiental, así que consulte el informe de composición Al seleccionar.

Como material central en el proceso SMT, la composición de la soldadura en pasta determina directamente la estabilidad del proceso de soldadura y la calidad del producto final. Los componentes principales de la soldadura en pasta incluyen aleación de estaño, fundente y diluyente, y estos tres requieren proporciones precisas basadas en requisitos de proceso específicos en aplicaciones prácticas.

La aleación de estaño es el componente más grande de la soldadura en pasta, típicamente dominada por las aleaciones de estaño y plomo. Sin embargo, con los crecientes requisitos medioambientales, la soldadura en pasta sin plomo se ha convertido gradualmente en algo habitual. Las composiciones de aleaciones comunes incluyen SnAgCu, SnCu, etc. Estas aleaciones tienen buenas características de punto de fusión y propiedades de humectación, lo que satisface las necesidades de diferentes escenarios de soldadura.

El fundente desempeña un papel en la reducción de la tensión superficial y la promoción de la humectación de la soldadura en pasta de soldadura. Sus componentes incluyen principalmente colofonia, activador y disolvente. La fuerza de actividad del fundente debe coincidir con los materiales que se están soldando; demasiado alto o demasiado bajo afectará el efecto de soldadura. Por ejemplo, el uso de fundente altamente activo en PCB de alta densidad puede provocar corrosión residual en los circuitos.

El diluyente es un componente auxiliar que se utiliza para ajustar la viscosidad de la pasta de soldadura, generalmente un solvente orgánico. Al variar la cantidad agregada, se puede controlar la fluidez de la soldadura en pasta para adaptarla a diferentes equipos de impresión y parámetros de proceso. In operaciones prácticas, se necesitan ajustes dinámicos basados ​​en factores como la presión del rasero y el tamaño de apertura de la plantilla.

El almacenamiento y uso de soldadura en pasta también requiere un estricto cumplimiento de las especificaciones para evitar la degradación de los componentes causada por las altas temperaturas y los ambientes húmedos. Mientras tanto, es necesario agitar bien antes de su uso para garantizar una distribución uniforme de cada componente y evitar defectos de impresión debido a la estratificación. La vida útil de la soldadura en pasta suele ser de 6 meses y es necesario volver a probar su rendimiento después de exceder este período.

Para el personal de adquisiciones y procesos, comprender las características de composición de la soldadura en pasta ayuda a optimizar las decisiones de selección. Por ejemplo, en productos de alta confiabilidad, se debe dar prioridad a la soldadura en pasta con formulaciones bajas en halógenos o libres de halógenos, mientras que en las máquinas de colocación de alta velocidad, se pone más énfasis en la tixotropía de la soldadura en pasta. Al hacer coincidir razonablemente la composición de la soldadura en pasta con las características del equipo, se puede mejorar significativamente la eficiencia de producción y la estabilidad del producto.

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