Kapag tumigas ang Solder Paste habang ginagamit, kumpirmahin muna kung dulot ito ng hindi tamang kondisyon ng imbakan o sobrang tagal ng paggamit, at isaalang-alang din ang epekto ng mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid sa pagganap ng solder paste. Kung ang ibabaw ng solder paste ay natagpuang tumigas habang ang interior ay nagpapanatili pa rin ng pagkalikido, maaari mong subukang ibalik ang pagkakapareho nito sa pamamagitan ng mababang bilis ng pagpapakilos.

Para sa solder paste na ganap na tumigas at hindi na maibabalik, dapat itong itapon nang mahigpit alinsunod sa proseso ng scrap upang maiwasan ang mga depekto sa pag-print o hindi magandang paghihinang dulot ng sapilitang paggamit. Sa oras na ito, kinakailangang ayusin ang pagkuha ng solder paste at diskarte sa pamamahala ng imbentaryo kasama ang plano ng produksyon upang matiyak na ang solder paste ay ginagamit sa loob ng panahon ng bisa.

In aktwal na operasyon, kung ang solder paste ay tumigas at pagkatapos ay lumambot, dapat mo munang suriin ang oras ng pag-iimbak ng solder paste pagkatapos buksan. Ang solder paste na hindi nagamit nang higit sa 48 oras ay malamang na tumigas dahil sa solvent volatilization. Kasabay nito, bigyang-pansin kung ang temperatura ng pagawaan ay masyadong mataas, dahil ang mataas na temperatura ay magpapabilis sa pagkasumpungin ng Flux sa solder paste, na humahantong sa pagtaas ng lagkit nito.

Kung ang solder paste ay may katamtamang tigas at maaaring maibalik sa pamamagitan ng bahagyang pagpapakilos, maaari itong patuloy na gamitin. Gayunpaman, dapat tandaan na ang operasyon ng pag-print ay dapat na isagawa kaagad pagkatapos ng pagpapakilos upang maiwasan ang pagtigas muli. Kasabay nito, inirerekomenda na iimbak ang solder paste sa isang malamig at tuyo na lugar upang mabawasan ang oras ng pakikipag-ugnay sa hangin, upang mapalawak ang buhay ng serbisyo nito.

In ang proseso ng paghawak sa hardening at paglambot ng solder paste, dapat ding bigyan ng espesyal na atensyon ang mga setting ng anggulo at presyon ng squeegee. Kung ang anggulo ng squeegee ay masyadong maliit o ang presyon ay masyadong mataas, ito ay hahantong sa hindi pantay na puwersa sa panghinang i-paste sa panahon ng proseso ng pag-print, na higit pang nagpapalubha sa hardening phenomenon. Samakatuwid, ang mga parameter ng squeegee ay dapat na iakma ayon sa mga katangian ng solder paste.

Para sa mga linya ng produksyon na madalas na may mga problema sa pagpapatigas ng solder paste, inirerekomenda na regular na suriin ang kalidad ng katatagan ng supplier ng solder paste at i-optimize ang proseso ng paggamit ng solder paste. Halimbawa, magpatibay ng isang paraan ng maliit na batch at maramihang mga kahilingan upang mabawasan ang panganib ng solder paste na ma-expose sa hangin nang masyadong mahaba.

In praktikal na mga aplikasyon, ang problema ng solder paste hardening at paglambot ay madalas na malapit na nauugnay sa iba pang mga parameter ng proseso, tulad ng bilis ng pag-print, laki ng siwang ng stencil, atbp. Samakatuwid, kapag ang mga problema sa pag-troubleshoot, maraming mga kadahilanan ang kailangang isaalang-alang nang komprehensibo, sa halip na umasa lamang sa isang solong solusyon.

Ang mga kondisyon ng pag-iimbak ng solder paste ay dapat ding mahigpit na sumunod sa mga karaniwang pamamaraan ng pagpapatakbo, tulad ng pag-iwas sa direktang sikat ng araw, pag-iwas sa mga pinagmumulan ng init, at regular na pagsuri kung ang packaging ng solder paste ay selyado at buo, upang maiwasan ang pagkasira ng pagganap ng solder paste dahil sa impluwensya ng panlabas na kapaligiran.